一种共烧填孔导体浆料及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种共烧填孔导体浆料及其制备方法，该浆料包括以下质量份组分：金属粉末70‑90份，无机粉末5.0‑15.0份，有机载体5‑15份，固化剂0.1‑5份。通过以下方法制得：(1)按质量比，称取有机载体的各组成分，加热充分搅拌，得到有机载体；(2)按质量份，将金属粉末、无机粉末和固化剂加入到有机载体中，辊轧分散，从而获得共烧填孔导体浆料。与现有技术相比，本发明专利技术不仅可以防止由于溶剂的二次挥发导致填孔孔柱下陷，还可以将烘干膜强度提高。

【技术实现步骤摘要】
一种共烧填孔导体浆料及其制备方法
本专利技术涉及填孔浆料领域，具体涉及一种共烧填孔导体浆料及其制备方法。
技术介绍
LTCC(低温共烧陶瓷)和HTCC(高温共烧陶瓷)技术已成为无源集成的主流技术，易于实现更多布线层数，成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点。用共烧工艺制造的电子元器件，由于具有性能好、可靠性高、一致性好、结构紧凑、体积小、重量轻等特点，并以其优异的电子、机械、热力特性已成为电子元件集成化、模组化的首选方式，在军事、航空航天、计算机等领域获得广泛应用。多层共烧陶瓷技术中，需要将陶瓷生瓷片和导体浆料共烧成型，其中，LTCC的烧结温度为700-1000℃，HTCC烧结温度为1200℃以上。常规的填孔浆料中只考虑填孔浆料印刷后的下陷问题，对于温等均压后出现的下陷，由于主要出现在空腔中，一般通过增加空腔中填孔印刷厚度来解决，这增加工艺难题降低效率。专利申请CN110544550A涉及一种高温共烧填孔浆料，该浆料由微米级金属粉末、无机添加剂和有机载体组成，其中有机载体中含有邻苯二甲酸酯。该浆料在温等均压过程中就本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种共烧填孔导体浆料，其特征在于，该浆料包括以下质量份组分：金属粉末70-90份，无机粉末5.0-15.0份，有机载体5-15份，固化剂0.1-5份。/n

【技术特征摘要】
1.一种共烧填孔导体浆料，其特征在于，该浆料包括以下质量份组分：金属粉末70-90份，无机粉末5.0-15.0份，有机载体5-15份，固化剂0.1-5份。


2.根据权利要求1所述的一种共烧填孔导体浆料，其特征在于，所述的金属粉末包括金粉、银粉、钯粉、铂粉、钨粉、钼粉的单一粉或合金粉中的一种或几种；所述的金属粉末的粒径为0.5-10μm。


3.根据权利要求1所述的一种共烧填孔导体浆料，其特征在于，所述的无机粉末包括陶瓷粉和/或玻璃粉，所述的陶瓷粉包括氧化铝、氧化锆、氮化铝或氧化硅中的一种或多种；所述的玻璃粉包括硼硅酸锌玻璃粉；所述的无机粉末的粒径为0.5-10μm。


4.根据权利要求1所述的一种共烧填孔导体浆料，其特征在于，所述的有机载体包括溶剂、热固性树脂和粘结剂；所述的热固性树脂和粘结剂的质量比为(40:60)-(15:85)。


5.根据权利要求4所述的一种共烧填孔导体浆料，其特征在于，所述的热固性树脂包括环氧树脂、酚醛树脂或亚...

【专利技术属性】
技术研发人员：张建益，王要东，陆冬梅，雷莉君，孙社稷，王雒瑶，曾艳艳，白碧，
申请(专利权)人：西安宏星电子浆料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61