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本发明涉及一种共烧填孔导体浆料及其制备方法，该浆料包括以下质量份组分：金属粉末70‑90份，无机粉末5.0‑15.0份，有机载体5‑15份，固化剂0.1‑5份。通过以下方法制得：(1)按质量比，称取有机载体的各组成分，加热充分搅拌，得到有机...该专利属于西安宏星电子浆料科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安宏星电子浆料科技股份有限公司授权不得商用。
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本发明涉及一种共烧填孔导体浆料及其制备方法，该浆料包括以下质量份组分：金属粉末70‑90份，无机粉末5.0‑15.0份，有机载体5‑15份，固化剂0.1‑5份。通过以下方法制得：(1)按质量比，称取有机载体的各组成分，加热充分搅拌，得到有机...