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本发明公开了一种抗银迁移片式电阻正面电极浆料，包含导电粉末、玻璃粉和有机载体，所述导电粉末包括银粉和含镍的合金粉，所述玻璃粉优选为Ca‑Si‑Al‑B系玻璃粉，所述有机载体优选包含乙基纤维素、磷脂和松油醇。本发明的片式电阻正面电极浆料具有抗...
该专利属于西安宏星电子浆料科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安宏星电子浆料科技股份有限公司授权不得商用。

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