基于激光辅助加热的微器件弯曲成形方法及装置制造方法及图纸

基于激光辅助加热的微器件弯曲成形方法及装置，涉及微器件制造及微塑性成形技术，适合于常规微弯曲方法难以成形或无法成形的材料成形，装置包括安装平台、凸模和凹模对中组件、微弯曲成形组件、进给机构、加载机构、工件定位组件、激光加热系统和控制系统，激光器发出的激光束通过外光路系统对微小工件两侧同时进行非接触式准静态加热，利用激光的热传导，使坯料达到成形的温度范围；激光加热系统与微弯曲成形组件相结合，利用步进电机驱动实现凸模进给和回程，利用压电陶瓷微驱动器实现凸模对工件加载，完成微器件的弯曲成形。本发明专利技术利降低了温度梯度对成形精度的影响。该装置设计合理，工艺简单，可控制性好，适用于工业化生产。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及尺寸处于微米级器件的制造及微塑性成形
，特指一种基于激光辅助 加热的微器件弯曲成形方法及装置，其适用于微型金属器件的弯曲成形，特别适合于常规微 弯曲方法难以成形或无法成形的材料微成形，适合微弯曲器件的低成本批量化生产。
技术介绍
科技发展使设备不断趋于微型化，微器件在医疗生物工程、微型机器人、传感器等工业 中有着广泛应用前景，特别是MEMS及航空航天等技术的进一步发展，对各种材料的微型 零件需求量越来越大，同时对微器件的加工工艺、加工成本和批量等也提出了新的要求，其 最终目的是能够低成本大批量制造可实际应用的微型器件。因此，目前基于微器件的微塑性 成形技术己成为微机械领域的一个重要研究方向。现有的面向MEMS的微机械加工技术主要依赖于LIGA、光刻、蚀刻、准分子激光、电 火花、薄膜制备等微细加工技术，无法满足三维复杂形状微器件的加工，也限制了加工材料 的多样性。另外，由于采用硅基材料制作的微器件成形工艺复杂，设备投资大，而且成形周 期长，可重复性差，不适合批量生产。可见研究高效率低成本适合多种材料的微器件成形方 法非常迫切。而塑性成形具有工艺简单、高效低成本、工本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于激光辅助加热的微器件弯曲成形方法，其特征在于：以激光器发出的激光束通过光路系统对微小工件两侧同时进行非接触式准静态加热，利用激光的热作用和热传导使工件达到适合材料微弯曲成形的温度范围；同时，激光加热系统与微弯曲成形组件相结合，利用步进电机驱动实现凸模进给和回程，利用压电陶瓷作为微驱动器实现凸模对工件加载，完成微器件的弯曲成形，其中控制系统实现了对凸模和凹模对中、工件定位、凸模进给和加载以及回程的闭环控制。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：许桢英，王匀，董培龙，戴亚春，朱永书，陆广华，杨昆，吕盾，蔡兰，袁国定，
申请(专利权)人：江苏大学，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]