芯片级封装方法、芯片级封装结构及光电装置制造方法及图纸

本申请提供了一种芯片级封装方法，所述芯片级封装方法包括：提供胶层；提供膜层，所述膜层设置于所述胶层的一侧；对所述胶层进行多段切割，并取出所述胶层的至少部分，以形成多个间隔设置的胶块；提供光学元件，将所述光学元件设置于所述多个胶块背离所述膜层的一侧；及对所述光学元件、所述多个胶块及所述膜层进行切割，以得到单个光学支撑结构。相对于传统的光学芯片封装流程，本申请提供的所述芯片级封装方法步骤较更加简洁，且由所述多个胶块支撑所述光学元件，所述胶块具有更好的缓冲作用，使得所述感光芯片及所述光学元件不易损坏。本申请提供了一种芯片级封装结构及光电装置。

【技术实现步骤摘要】
芯片级封装方法、芯片级封装结构及光电装置
本申请涉及芯片封装
，尤其是涉及一种芯片级封装方法、芯片级封装结构及光电装置。
技术介绍
芯片制作过程中，封装是主要流程。而光学芯片由于涉及到光学结构，传统的芯片封装工艺无法封装光学芯片。现有的光学芯片封装工艺流程较长，且在注塑时可能由于注塑压力对光学芯片造成损害。
技术实现思路
本申请公开了一种芯片级封装方法，能够解决光学芯片封装工艺流程较长，且在注塑时可能由于注塑压力对光学芯片造成损害的技术问题。第一方面，本申请提供了一种芯片级封装方法，所述芯片级封装方法包括：提供胶层；提供膜层，所述膜层设置于所述胶层的一侧；对所述胶层进行多段切割，并取出所述胶层的至少部分，以形成多个间隔设置的胶块；提供光学元件，将所述光学元件设置于所述多个胶块背离所述膜层的一侧；及对所述光学元件、所述多个胶块及所述膜层进行切割，以得到单个光学支撑结构。相对于传统的光学芯片封装流程，本申请提供的所述芯片级封装方法步骤较更加简洁，且由所述多个胶块支撑所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片级封装方法，其特征在于，所述芯片级封装方法包括：/n提供胶层；/n提供膜层，所述膜层设置于所述胶层的一侧；/n对所述胶层进行多段切割，并取出所述胶层的至少部分，以形成多个间隔设置的胶块；/n提供光学元件，将所述光学元件设置于所述多个胶块背离所述膜层的一侧；及/n对所述光学元件、所述多个胶块及所述膜层进行切割，以得到单个光学支撑结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片级封装方法，其特征在于，所述芯片级封装方法包括：
提供胶层；
提供膜层，所述膜层设置于所述胶层的一侧；
对所述胶层进行多段切割，并取出所述胶层的至少部分，以形成多个间隔设置的胶块；
提供光学元件，将所述光学元件设置于所述多个胶块背离所述膜层的一侧；及
对所述光学元件、所述多个胶块及所述膜层进行切割，以得到单个光学支撑结构。


2.如权利要求1所述的芯片级封装方法，其特征在于，所述胶层的材料为UV胶材料。


3.如权利要求1所述的芯片级封装方法，其特征在于，单个所述光学支撑结构中，所述胶块与所述光学元件为一体化结构。


4.如权利要求1所述的芯片级封装方法，其特征在于，所述胶层包括多个第一切割点及多个第二切割点，所述多个第一切割点与所述多个第二切割点依次间隔排序设置于所述胶层背离所述膜层的一侧，所述对所述胶层进行多段切割，并取出所述胶层的至少部分，以形成多个间隔设置的胶块，具体包括：
以所述多个第一切割点及所述多个第二切割点定位切割位置，对所述胶层进行多段切割，并取出所述胶层的至少部分，以形成多个间隔设置的胶块。


5.如权利要求4所述的芯片级封装方法，其特征在于，所述以所述多个第一切割点及所述多个第二切割点定位切割位置，对所述胶层进行多段切割，并取出所述胶层的至少部分，以形成多个间隔设置的胶块，具体包括：
沿所述多个第一切割点及所述多个第二切割点垂直于所述胶层切割至所述膜层，并取出所述第一切割点与所述第二切割点之间的所述胶层的部分。


6.一种芯片级封装方法，其特征在于，在所述对所述光学元件、所述多个胶块及所述膜层进行切割，以得到单个光学支撑结构之后，所述芯片级封装方法还包括：<...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤为，黄洋，
申请(专利权)人：深圳市灵明光子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44