芯片级封装结构、光电装置及芯片级封装方法制造方法及图纸

所述芯片级封装结构包括：基板、第一阶层、感光芯片、第二阶层及光学元件，所述基板的一侧围设有所述第一阶层，所述第一阶层具有容置空间，所述感光芯片设置于所述基板的一侧，且位于所述容置空间内，所述第二阶层围设于所述第一阶层背离所述基板的一侧，所述光学元件设置于所述第二阶层。所述感光芯片设置于所述容置空间内，提高了所述芯片级封装结构的空间利用率，节约了制造成本。同时，所述第二阶层用于承载或支撑所述光学元件，且形成了通孔。光线可经由所述光学元件及通孔入射至所述感光芯片，使得所述感光芯片正常工作。本申请还提供了一种光电装置及芯片级封装方法。

【技术实现步骤摘要】
芯片级封装结构、光电装置及芯片级封装方法
本申请涉及芯片封装
，尤其是涉及一种芯片级封装结构、光电装置及芯片级封装方法。
技术介绍
芯片制作过程中，封装是主要流程。而光学芯片由于涉及到光学结构，传统的芯片封装工艺无法封装光学芯片。现有的光学芯片封装工艺制作成本较高、工艺流程复杂。
技术实现思路
本申请公开了一种芯片级封装结构，所述芯片级封装结构的结构简单，能够解决现有的光学芯片封装工艺制作成本较高、工艺流程复杂的技术问题。第一方面，本申请提供了一种芯片级封装结构，所述芯片级封装结构包括：基板、第一阶层、感光芯片、第二阶层及光学元件，所述基板的一侧围设有所述第一阶层，所述第一阶层具有容置空间，所述感光芯片设置于所述基板的一侧，且位于所述容置空间内，所述第二阶层围设于所述第一阶层背离所述基板的一侧，所述光学元件设置于所述第二阶层。所述感光芯片设置于所述容置空间内，提高了所述芯片级封装结构的空间利用率，节约了制造成本。同时，所述第二阶层用于承载或支撑所述光学元件，且形成了通孔。光线可经由所述光学元件及通孔入射本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片级封装结构，其特征在于，所述芯片级封装结构包括：基板、第一阶层、感光芯片、第二阶层及光学元件，所述基板的一侧围设有所述第一阶层，所述第一阶层具有容置空间，所述感光芯片设置于所述基板的一侧，且位于所述容置空间内，所述第二阶层围设于所述第一阶层背离所述基板的一侧，所述光学元件设置于所述第二阶层。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片级封装结构，其特征在于，所述芯片级封装结构包括：基板、第一阶层、感光芯片、第二阶层及光学元件，所述基板的一侧围设有所述第一阶层，所述第一阶层具有容置空间，所述感光芯片设置于所述基板的一侧，且位于所述容置空间内，所述第二阶层围设于所述第一阶层背离所述基板的一侧，所述光学元件设置于所述第二阶层。


2.如权利要求1所述的芯片级封装结构，其特征在于，所述光学元件设置于所述第二阶层背离所述第一阶层的一侧。


3.如权利要求1所述的芯片级封装结构，其特征在于，所述第二阶层包括本体及延伸部，所述延伸部由所述本体向背离所述第一阶层的方向延伸，所述光学元件包括至少两个滤光片，当所述滤光片的数量为两个时，所述光学元件包括第一滤光片及第二滤光片，所述第一滤光片设置于所述本体背离所述第一阶层的一侧，所述第二滤光片设置于所述延伸部背离所述本体的一侧。


4.如权利要求1所述的芯片级封装结构，其特征在于，所述第二阶层的孔径大于或等于第一阶层的孔径。


5.如权利要求1-4任意一项所述的芯片级封装结构，其特征在于，所述感光芯片包括非感光区及感光区，所述非感光区围设于所述感光区，所述感光区设置于所述感光芯片背离所述基板的一侧。


6.如权利要求5所述的芯片级封装结构，其特征在于，所述感光芯片包括多个焊接点，所述多个焊接点设置于所述感光芯片背离所述基板一侧的所述非感光区，所述基板内设置有导电线路，且所述导电线路贯穿所述第一阶层，外露于所述第一阶层背离所述基板一侧的表面，所述多个焊接点与所述导电线路通过导线电连接。


7.如权利要求6所述的芯片级封装结构，其特征在于，所述第二阶层沿层叠方向上的高度，大于所述导线沿所述层叠方向上的最大高度。


8.如权利要求1-7任意一项所述的芯片级封装结构，其特征在于，所述芯片级封装结构还包括塑封体，所述塑封体包覆于外露的所述导电线路、所述导...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤为，黄洋，
申请(专利权)人：深圳市灵明光子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44