集成透镜的气密性封装组件结构制造技术

本专利公开了一种集成透镜的气密性封装组件结构，包括组件外壳、盖板、透镜、一级光阑、二级光阑、滤光片、芯片模块、电极板。组件内设置两级光阑，其中二级光阑贴近芯片表面，用于固定滤光片。透镜兼作组件窗口，通过焊接或者环氧胶固定于盖板上，利用光学对中设备实现芯片模块与透镜的对中。所有部件装配完成后组件内充惰性气体保护，并完成气密性焊接。该类型组件可以实现室温或低温应用，透镜作为组件窗口，不仅能满足气密性封装的要求，也能保证高精度光学配准的要求。同时，组件内集成多级光阑，可有效降低芯片视场内背景辐射、杂散光的影响。

【技术实现步骤摘要】
集成透镜的气密性封装组件结构
本专利涉及一种光电探测器的封装结构，具体是一种集成光学透镜的探测器气密性封装的组件结构，适用于低温、近室温工作的探测器封装。
技术介绍
对红外探测器进行封装，其目的是实现探测器的光、机、电、热接口，并为探测器提供保护，从而提高探测器的可靠性。为获得高信噪比，红外探测器一般在低温下工作，按封装气氛分有真空封装和惰性气体保护封装，可以确保探测器在低温工作时不受水汽凝结的影响。这两种封装方式对组件的漏率都有较高的要求，但相比而言，惰性气体保护封装组件内不用集成消气剂，可节约排气工艺时间，封装成本低，非常适合于通过热电制冷器或空间辐冷来提供冷量的应用场合。此外，基于航天应用的光电探测系统对红外探测器组件的体积、重量、可靠性有严格的要求。将透镜集成在红外探测器的近表面可简化光学系统，特别是当光学系统的F#数较小时，可大大降低系统体积。曾智江等人报道了一种封装在杜瓦内的多透镜深低温红外探测器管壳结构，申请号：201210431030.9，管壳作为透镜的支撑构件应用于杜瓦内，通过结构设计和定位装配实现了芯片与透镜组的精密机械配准本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成透镜的气密性封装组件结构，包括组件外壳(1)、盖板(2)、透镜(3)、一级光阑(4)、二级光阑(8)、滤光片(7)、芯片模块(6)、电极板(5)、光阑支撑(9)；其特征在于：/n所述的芯片模块(6)和电极板(5)通过环氧胶固定于组件外壳(1)的底面，所述的电极板(5)位于芯片模块(6)的两侧，芯片模块(6)的电信号通过金丝或铝丝键合引出至电极板(5)，再通过金丝或铝丝键合引出至组件外壳(1)的针脚；光阑支撑(9)通过环氧胶固定于芯片模块(6)上表面，所述的滤光片(7)与二级光阑(8)贴合后整体固定于光阑支撑(9)上表面，所述的一级光阑(4)通过环氧胶固定于组件外壳(1)的台阶上；所...

【技术特征摘要】
1.一种集成透镜的气密性封装组件结构，包括组件外壳(1)、盖板(2)、透镜(3)、一级光阑(4)、二级光阑(8)、滤光片(7)、芯片模块(6)、电极板(5)、光阑支撑(9)；其特征在于：
所述的芯片模块(6)和电极板(5)通过环氧胶固定于组件外壳(1)的底面，所述的电极板(5)位于芯片模块(6)的两侧，芯片模块(6)的电信号通过金丝或铝丝键合引出至电极板(5)，再通过金丝或铝丝键合引出至组件外壳(1)的针脚；光阑支撑(9)通过环氧胶固定于芯片模块(6)上表面，所述的滤光片(7)与二级光阑(8)贴合后整体固定于光阑支撑(9)上表面，所述的一级光阑(4)通过...

【专利技术属性】
技术研发人员：莫德锋，刘大福，陈俊林，范崔，李雪，龚海梅，
申请(专利权)人：中国科学院上海技术物理研究所，
类型：新型
国别省市：上海;31