一种阵列透镜模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种阵列透镜模组，本实用新型专利技术在结构上省掉了晶圆玻璃和光学胶膜两种材料，从而减少了至少一道切割工艺步骤，省去玻璃晶圆和/或光学胶膜，省去了至少一道转运过程，周转过程少，能够减少周转过程中形成的问题，而且能够降低成本，本实用新型专利技术可以在省去玻璃晶圆和光学胶膜等材料的情况下尽可能地减小模组厚度，本实用新型专利技术的阵列透镜的硬度比超薄玻璃晶圆的硬度和可操作性高，在其上直接制作残留层及lens，可以尽可能地减小lens的翘曲。

【技术实现步骤摘要】
一种阵列透镜模组
本技术属于透镜模组制造领域，具体涉及一种阵列透镜模组。
技术介绍
晶圆级透镜制造大都以透明载体为基底材料，在其上用压印工艺进行制造，制造出的整片晶圆级透镜进行切割后与感光芯片进行封装，然后对感光芯片进行切割。从工艺开始到模组形成分为以下几个主要步骤：晶圆透明载体镀膜→残留层及lens成型→贴光学胶膜→切割成晶粒→晶粒贴装到感光芯片阵列上→切割。玻璃晶圆对于此工艺过程来说必不可少。在此过程当中，需要两次切割，至少需要五次转运，贴装胶膜容易在胶膜两面与之接触的界面间生成气泡，且贴装后容易脱落。透镜制作过程当中容易使玻璃晶圆产生翘曲，切割后的晶粒也存在翘曲。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述不足，提供一种阵列透镜模组，通过减少结构，减少了工艺步骤，降低了制造过程中产生的不良率。为了达到上述目的，一种阵列透镜模组，包括感光芯片，感光芯片的封装玻璃表面镀制有第一光学膜层，第一光学膜层上覆盖有残留层，残留层上界面镀制有第二光学膜层，第二光学膜层上制作若干lens及lens残留层。lens和本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种阵列透镜模组，其特征在于，包括感光芯片(1)，感光芯片(1)的封装玻璃表面镀制有第一光学膜层(2)，第一光学膜层(2)上覆盖有残留层(3)，残留层(3)上界面镀制有第二光学膜层(4)，第二光学膜层(4)上制作若干lens(5)及lens残留层(6)。/n

【技术特征摘要】
1.一种阵列透镜模组，其特征在于，包括感光芯片(1)，感光芯片(1)的封装玻璃表面镀制有第一光学膜层(2)，第一光学膜层(2)上覆盖有残留层(3)，残留层(3)上界面镀制有第二光学膜层(4)，第二光学膜层(4)上制作若干lens(5)及lens残留层(6)。


2.根据权利要求1所述的一种阵列透镜模组，其特征在于，lens(5)和lens残留层(6)采用用于压印的光学胶水或树脂。


3.根据权利要求1所述的一种阵列透镜模组，其特征在于，第一光学膜层(2)为具有增透、截止、窄带及aperture光孔的膜层。


4.根据权利要求1所述的一种阵列透镜模组，其特征在于，第二光学膜层(4)为具有增透、截止、窄带及aperture光孔的膜层。


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【专利技术属性】
技术研发人员：王林，雷玫，李卫士，李菲，
申请(专利权)人：华天慧创科技西安有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61