一种贴片式红外线接收头制造技术

技术编号:26565596 阅读:19 留言:0更新日期:2020-12-01 20:00
一种贴片式红外线接收头,包括封装胶体和金属引脚,所述封装胶体的底部设有凸起。本实用新型专利技术原理:由于封装胶体的底部设置凸起,使得封装胶体的底部与铝基板之间留有间隙,该间隙形成散热通道,在产品进行回流焊工艺时,由于封装胶体与铝基板的接触面积小,铝基板通过热传递至封装胶体的热量相应的也会减少,而且散热通道的存在加速气流的流动,提高散热效率,所以红外线接收头在过回流焊工艺时,很少会因为高温而损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片式红外线接收头
本技术涉及红外线接收装置,尤其是一种贴片式红外线接收头。
技术介绍
贴片式红外线接收头是红外接收头的一种,如中国专利,公告号为CN208722874U的一种红外线贴片式接收头,包括基板、内屏蔽板、设于基板上的接收芯片、金属引脚和封装胶体;所述封装胶体包括方形的保护部和设在保护部顶部的聚光部,所述基板、接收芯片和内屏蔽板设在保护部内,所述接收芯片位于聚光部的下方;所述金属引脚从保护部的一侧引出,引出的金属引脚包括弯折部和焊接部,所述焊接部呈水平设置,焊接部的底部与保护部的底部平齐。贴片式红外线接收头虽然具有焊接工艺简单,生产成本低的优点,但是其弊端在于其底部紧贴线路板,在生产工艺过回流焊时,由于铝基板的高温会影响接收头内部结构,进而导致其生产不良率较高。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种贴片式红外线接收头,散热良好,生产的不良率较低。为解决上述技术问题,本技术的技术方案是:一种贴片式红外线接收头,包括封装胶体和金属引脚,所述封装胶体的底部设有凸起。本技术原理:由于封装胶体的底部设置凸起,使得封装胶体的底部与铝基板之间留有间隙,该间隙形成散热通道,在产品进行回流焊工艺时,由于封装胶体与铝基板的接触面积小,铝基板通过热传递至封装胶体的热量相应的也会减少,而且散热通道的存在加速气流的流动,提高散热效率,所以红外线接收头在过回流焊工艺时,很少会因为高温而损坏。作为改进,所述封装胶体包括保护部和聚光部,所述聚光部设在保护部的顶部,所述凸起设在保护部的底部两侧,两凸起之间形成散热通道。作为改进,所述保护部、聚光部和凸起一体拔模成型。作为改进,所述凸起的朝向与金属引脚的引出方向相同。作为改进,所述凸起的表面呈弧形。作为改进,所述聚光部呈长条形,其一端呈平面且与保护部的一侧面平齐,另一端呈圆弧形。作为改进,所述封装胶体内还设有基板、内屏蔽板和设于基板上的接收芯片,所述接收芯片位于聚光部的下方。作为改进,所述金属引脚从保护部的一侧引出,引出的金属引脚包括弯折部和焊接部,所述焊接部呈水平设置,焊接部的底部与凸起的底部平齐。本技术与现有技术相比所带来的有益效果是:1、由于封装胶体的底部设置凸起,使得封装胶体的底部与铝基板之间留有间隙,该间隙形成散热通道,在产品进行回流焊工艺时,由于封装胶体与铝基板的接触面积小,铝基板通过热传递至封装胶体的热量相应的也会减少;2、散热通道的存在加速气流的流动,提高散热效率,所以红外线接收头在过回流焊工艺时,很少会因为高温而损坏;3、所述凸起的朝向与金属引脚的引出方向相同,使得凸起能够与封装胶体一体成型,从而降低生产成本。附图说明图1为本技术侧面示意图。图2为本技术端部示意图。具体实施方式下面结合说明书附图对本技术作进一步说明。如图1所示,一种贴片式红外线接收头,包括封装胶体2、金属引脚1、基板、内屏蔽板和设于基板上的接收芯片。如图1、2所示,所述封装胶体2包括保护部21、聚光部22和凸起23,所述保护部21、聚光部22和凸起23一体拔模成型。所述聚光部22设在保护部21的顶部,所述聚光部22呈长条形,其一端呈平面且与保护部21的一侧面平齐,另一端呈圆弧形,该种形状的聚光部22更容易拔模,有助于降低生产成本。所述凸起23设在保护部21的底部两侧,所述凸起23的朝向与金属引脚1的引出方向相同,所述凸起23的表面呈弧形,该种形状的凸起23更容易拔模,有助于降低生产成本;而且两凸起23之间形成散热通道24,使分封装胶体2的底部不但增大散热面积,而且形成的散热通道24有助于气流的流通,加速散热;红外线接收头的两根引脚分布在封装胶体2的两侧,而凸起23设置在封装胶体2底部的两侧,可以增加封装胶体2包裹两侧金属引脚1的胶体厚度,使其耐温性能更好。如图1所示,所述金属引脚1从保护部21的一侧引出,引出的金属引脚1包括弯折部和焊接部,所述焊接部呈水平设置,焊接部的底部与凸起23的底部平齐。本技术原理:由于封装胶体2的底部设置凸起23,使得封装胶体2的底部与铝基板之间留有间隙,该间隙形成散热通道24,在产品进行回流焊工艺时,由于封装胶体2与铝基板的接触面积小,铝基板通过热传递至封装胶体2的热量相应的也会减少,而且散热通道24的存在加速气流的流动,提高散热效率,所以红外线接收头在过回流焊工艺时,很少会因为高温而损坏。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴片式红外线接收头,包括封装胶体和金属引脚,其特征在于:所述封装胶体的底部设有凸起;/n所述封装胶体包括保护部和聚光部,所述聚光部设在保护部的顶部,所述凸起设在保护部的底部两侧,两凸起之间形成散热通道;/n所述保护部、聚光部和凸起一体拔模成型。/n

【技术特征摘要】
1.一种贴片式红外线接收头,包括封装胶体和金属引脚,其特征在于:所述封装胶体的底部设有凸起;
所述封装胶体包括保护部和聚光部,所述聚光部设在保护部的顶部,所述凸起设在保护部的底部两侧,两凸起之间形成散热通道;
所述保护部、聚光部和凸起一体拔模成型。


2.根据权利要求1所述的一种贴片式红外线接收头,其特征在于:所述凸起的朝向与金属引脚的引出方向相同。


3.根据权利要求1所述的一种贴片式红外线接收头,其特征在于:所述凸起的表面呈弧形。

【专利技术属性】
技术研发人员:刘汝年
申请(专利权)人:广州市骏宏光电科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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