一种小型贴片式红外线接收头制造技术

一种小型贴片式红外线接收头，包括封装胶体和从封装胶体一侧引出的金属引脚，所述封装胶体包括保护部和设在保护部顶部的球形聚光部；所述保护部包括底面、顶面、前侧面、后侧面、左侧面和右侧面，所述前侧面、左侧面和右侧面的上部设有向上倾斜的第一斜平面，下部设有向下倾斜的第二斜平面，所述后侧面为直平面，所述金属引脚从后侧面引出，所述顶面为水平面，所述球形聚光部设在顶面，所述底面为水平面，底面上设有贯穿前侧面和后侧面的凹槽，所述凹槽的两侧形成凸条，所述凸条的内侧面为斜面，所述凹槽的截面呈梯形。本实用新型专利技术散热性能更好，脱模更简单。脱模更简单。脱模更简单。

【技术实现步骤摘要】
一种小型贴片式红外线接收头


[0001]本技术涉及电子元器件，尤其是一种小型贴片式红外线接收头。

技术介绍

[0002]贴片式红外线接收头是红外接收头的一种，如中国专利，公告号为CN208722874U的一种红外线贴片式接收头,包括基板、内屏蔽板、设于基板上的接收芯片、金属引脚和封装胶体；所述封装胶体包括方形的保护部和设在保护部顶部的聚光部，所述基板、接收芯片和内屏蔽板设在保护部内，所述接收芯片位于聚光部的下方；所述金属引脚从保护部的一侧引出，引出的金属引脚包括弯折部和焊接部，所述焊接部呈水平设置，焊接部的底部与保护部的底部平齐。贴片式红外线接收头虽然具有焊接工艺简单，生产成本低的优点，但是其弊端在于其底部紧贴线路板，在生产工艺过回流焊时，由于铝基板的高温会影响接收头内部结构，进而导致其生产不良率较高；该贴片式红外线接收头的底部为平面，吃锡的面积小，甚至会出现漂移，导致接收头的焊接不够牢靠；另外，该种红外线接收头的保护部侧面均为直平面，会给制造时脱模带来一定困难。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是提供一种小型贴片式红外线接收头，散热性能更好，脱模更简单。
[0004]为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种小型贴片式红外线接收头，包括封装胶体和从封装胶体一侧引出的金属引脚，所述封装胶体包括保护部和设在保护部顶部的球形聚光部；所述保护部包括底面、顶面、前侧面、后侧面、左侧面和右侧面，所述前侧面、左侧面和右侧面的上部设有向上倾斜的第一斜平面，下部设有向下倾斜的第二斜平面，所述后侧面为直平面，所述金属引脚从后侧面引出，所述顶面为水平面，所述球形聚光部设在顶面，所述底面为水平面，底面上设有贯穿前侧面和后侧面的凹槽，所述凹槽的两侧形成凸条，所述凸条的内侧面为斜面，所述凹槽的截面呈梯形。本技术原理：在贴片式红外线接收头的底部设置凹槽，在产品进行回流焊工艺时，由于封装胶体与铝基板的接触面积小，铝基板通过热传递至封装胶体的热量相应的也会减少，而且凹槽内存在加速气流的流动，提高散热效率，所以红外线接收头在过回流焊工艺时，很少会因为高温而损坏；保护部侧面设有斜面，不但便于脱模，而且当红外线射入保护部内时，经斜面的反射，可以将更多的红外线被芯片接收。
[0005]作为改进，所述球形聚光部的半径为1.55~1.65mm，所述球形聚光部的中心距离前侧面2.0~2.3mm，所述封装胶体的高度为4.0~4.5mm，所述保护部的高度为2.5~3.0mm，所述保护部顶部的前后宽度为3.8~4.2mm，所述保护部底部的前后宽度为4.0~4.2mm，所述保护部的前侧面与后侧面的最大宽度为4.0~4.5mm，所述左侧面与右侧面的最大宽度为4.8~5.2mm，所述保护部底部的左右宽度为4.7~5.0mm，所述凹槽的深度为0.25~0.35mm。
[0006]本技术与现有技术相比所带来的有益效果是：
[0007]在贴片式红外线接收头的底部设置凹槽，在产品进行回流焊工艺时，由于封装胶体与铝基板的接触面积小，铝基板通过热传递至封装胶体的热量相应的也会减少，而且凹槽内存在加速气流的流动，提高散热效率，所以红外线接收头在过回流焊工艺时，很少会因为高温而损坏；保护部侧面设有斜面，不但便于脱模，而且当红外线射入保护部内时，经斜面的反射，可以将更多的红外线被芯片接收。
附图说明
[0008]图1为本技术立体图。
[0009]图2为本技术背面示意图。
[0010]图3为本技术左侧面示意图。
[0011]图4为本技术俯视图。
具体实施方式
[0012]下面结合说明书附图对本技术作进一步说明。
[0013]如图1至4所示，一种小型贴片式红外线接收头，包括封装胶体、包裹在封装胶体内的芯片和从封装胶体一侧引出的金属引脚3。所述封装胶体包括保护部2和设在保护部2顶部的球形聚光部1；所述保护部2包括底面24、顶面23、前侧面26、后侧面25、左侧面21和右侧面22；所述前侧面26、左侧面21和右侧面22的上部设有向上倾斜的第一斜平面27，下部设有向下倾斜的第二斜平面28，所述后侧面25为直平面，所述金属引脚3从后侧面25引出，所述顶面23为水平面，所述球形聚光部1设在顶面23，所述底面24为水平面，底面24上设有贯穿前侧面26和后侧面25的凹槽4，所述凹槽4的两侧形成凸条5，所述凸条5的内侧面为斜面，所述凹槽4的截面呈梯形。所述球形聚光部1的半径R为1.55~1.65mm，所述球形聚光部1的中心距离前侧面L9为262.0~2.3mm，所述封装胶体的高度L4为4.0~4.5mm，所述保护部2的高度L5为2.5~3.0mm，所述保护部2顶部的前后宽度L2为3.8~4.2mm，所述保护部2底部的前后宽度L1为4.0~4.2mm，所述保护部2的前侧面26与后侧面25的最大宽度L3为4.0~4.5mm，所述左侧面21与右侧面22的最大宽度L8为4.8~5.2mm，所述保护部2底部的左右宽度L7为4.7~5.0mm，所述凹槽4的深度L6为0.25~0.35mm。
[0014]本技术原理：在贴片式红外线接收头的底部设置凹槽4，在产品进行回流焊工艺时，由于封装胶体与铝基板的接触面积小，铝基板通过热传递至封装胶体的热量相应的也会减少，而且凹槽4内存在加速气流的流动，提高散热效率，所以红外线接收头在过回流焊工艺时，很少会因为高温而损坏；保护部2侧面设有斜面，不但便于脱模，而且当红外线射入保护部2内时，经斜面的反射，可以将更多的红外线被芯片接收。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种小型贴片式红外线接收头，包括封装胶体和从封装胶体一侧引出的金属引脚，所述封装胶体包括保护部和设在保护部顶部的球形聚光部；其特征在于：所述保护部包括底面、顶面、前侧面、后侧面、左侧面和右侧面，所述前侧面、左侧面和右侧面的上部设有向上倾斜的第一斜平面，下部设有向下倾斜的第二斜平面，所述后侧面为直平面，所述金属引脚从后侧面引出，所述顶面为水平面，所述球形聚光部设在顶面，所述底面为水平面，底面上设有贯穿前侧面和后侧面的凹槽，所述凹槽的两侧形成凸条，所述凸条的内侧面为斜面，所述凹槽的截面呈梯形。2.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘汝年，
申请(专利权)人：广州市骏宏光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：