半导体结构制造技术

本实用新型专利技术的实施例提供了一种半导体结构，包括：载板；第一半导体管芯，设置在载板上，第一半导体管芯的有源面朝向载板；模制化合物，包覆载板和第一半导体管芯，第一半导体管芯的无源面相对于模制化合物暴露，无源面用于供环境信号通过。本实用新型专利技术的目的在于提供一种半导体结构，以减少环境信号损失。以减少环境信号损失。以减少环境信号损失。

【技术实现步骤摘要】
半导体结构


[0001]本技术的实施例涉及半导体结构。

技术介绍

[0002]参见图1，目前红外(IR)传感器的过滤件(filter)大多设置在玻璃、盖(lid)12或模制化合物上，以防止环境噪声，例如设置在红外光敏二极管(PD)14上的玻璃16，或者盖12上的玻璃19上，并且邻近收光元件(PD 14)的收光区，以利于过滤出红外波段的光线。但红外镀膜玻璃成本高，且厚度大，不利于产品微小化，此外，盖12也不利于产品微小化。虚线A/A示出了PD 14的可视角范围(Field of view，FOV)，由于PD 14距玻璃19较远，其可视角范围较小。
[0003]参见图2，目前还有方案是模封类型的接近传感器，免除了盖和红外镀膜玻璃，直接在透光胶20上镀膜或贴滤光膜22，有利于产品微小化。但光仍需穿透多层不同介质，并且包括热膨胀系数不匹配的问题，另外，红外光敏二极管24上的引线26不利于产品微小化。
[0004]目前的镀膜或滤光膜已实现对例如波长为1100nm以上的红外线具有95％以上的穿透度，但是上述红外线通过以下物品时会有穿透度的损本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体结构，其特征在于，包括：载板；第一半导体管芯，设置在所述载板上，所述第一半导体管芯的有源面朝向所述载板；模制化合物，包覆所述载板和所述第一半导体管芯，所述第一半导体管芯的无源面相对于所述模制化合物暴露，所述无源面用于供环境信号通过。2.根据权利要求1所述的半导体结构，其特征在于，还包括：过滤件，设置在所述无源面上，所述过滤件用于过滤所述环境信号。3.根据权利要求2所述的半导体结构，其特征在于，所述过滤件的至少部分内嵌于所述模制化合物中。4.根据权利要求2所述的半导体结构，其特征在于，所述过滤件完全覆盖所述无源面。5.根据权利要求2所述的半导体结构，其特征在于，所述第一半导体管芯是光学接收...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈盈仲，赖律名，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：