一种包装载带制造技术

技术编号:30859169 阅读:16 留言:0更新日期:2021-11-18 15:17
一种包装载带,包括带体和设在带体上的凹坑,所述带体上设有一组上重复排列的凹坑组,所述凹坑组由两个以上具有不同形状的凹坑排列而成。本实用新型专利技术原理:由于带体上相邻凹坑的形状不同,载带卷绕后,相邻层对应的凹坑无法重叠在一起,所以每层载带相对独立,便于卷盘载带的自动放卷,从而能实现载带的自动上料。料。料。

【技术实现步骤摘要】
一种包装载带


[0001]本技术涉及包装领域,尤其是一种包装载带。

技术介绍

[0002]包装载带一般包括带体和设在带体上的凹坑,该种载带用于包装半导体器件,如LED、红外线接收头等,半导体器件装入载带上后,载带卷绕在卷盘上以缩小包装体积。现有的包装载带上的凹坑形状相同且呈一字排列,其卷绕后,相邻层的载带上的凹坑可能会重叠在一起,导致两层载带难以分开,即卷盘不能自动放卷,所以该种载带也无法实现自动上料。

技术实现思路

[0003]为解决上述技术问题,本技术的技术方案是:一种包装载带,包括带体和设在带体上的凹坑,所述带体上设有一组上重复排列的凹坑组,所述凹坑组由两个以上具有不同形状的凹坑排列而成。本技术原理:由于带体上相邻凹坑的形状不同,载带卷绕后,相邻层对应的凹坑无法重叠在一起,所以每层载带相对独立,便于卷盘载带的自动放卷,从而能实现载带的自动上料。
[0004]作为改进,所述凹坑由模具注塑而成。
[0005]作为改进,所述凹坑组由六个具有不同形状的凹坑一字排列而成。
[0006]作为改进,所述凹坑的两侧设有对称设置的凹槽,所述凹槽与凹坑连通。
[0007]作为改进,同一组的不同凹坑的凹槽位置不同。
[0008]作为改进,所述带体卷绕在卷盘上。
[0009]本技术与现有技术相比所带来的有益效果是:
[0010]由于带体上相邻凹坑的形状不同,载带卷绕后,相邻层对应的凹坑无法重叠在一起,所以每层载带相对独立,便于卷盘载带的自动放卷,从而能实现载带的自动上料。
附图说明
[0011]图1为载带立体图。
[0012]图2为载带俯视图。
具体实施方式
[0013]下面结合说明书附图对本技术作进一步说明。
[0014]如图1、2所示,一种包装载带,包括塑料的带体2和设在带体2上的凹坑11,所述凹坑11由模具注塑而成,带体2的长度根据需要设置,带体2越长,凹坑11数量越多,装载的半导体器件越多。
[0015]如图1、2所示,所述带体2上设有一组上重复排列的凹坑组1,所述凹坑组1由两个以上具有不同形状的凹坑11排列而成,本实施例中,所述凹坑11组由六个具有不同形状的
凹坑11一字排列而成;所述凹坑11的两侧设有对称设置的凹槽12,所述凹槽12与凹坑11连通,同一组的不同凹坑11的凹槽12位置不同,如凹槽12可以设在凹坑11的前端、中部或后端,不同位置的凹槽12与凹坑11组合形成不同形状。载带装完半导体器件后,卷绕在卷盘上,当需要上料时,再通过自动放卷等工艺实现自动上料。
[0016]本技术原理:由于带体2上相邻凹坑11的形状不同,载带卷绕后,相邻层对应的凹坑11无法重叠在一起,所以每层载带相对独立,便于卷盘载带的自动放卷,从而能实现载带的自动上料。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种包装载带,包括带体和设在带体上的凹坑,其特正在与:所述带体上设有一组上重复排列的凹坑组,所述凹坑组由两个以上具有不同形状的凹坑排列而成。2.根据权利要求1所述的一种包装载带,其特征在于:所述凹坑由模具注塑而成。3.根据权利要求1所述的一种包装载带,其特征在于:所述凹坑组由六个具有不同形...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘汝年
申请(专利权)人:广州市骏宏光电科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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