【技术实现步骤摘要】
一种包装载带
[0001]本技术涉及包装领域，尤其是一种包装载带。
技术介绍
[0002]包装载带一般包括带体和设在带体上的凹坑，该种载带用于包装半导体器件，如LED、红外线接收头等，半导体器件装入载带上后，载带卷绕在卷盘上以缩小包装体积。现有的包装载带上的凹坑形状相同且呈一字排列，其卷绕后，相邻层的载带上的凹坑可能会重叠在一起，导致两层载带难以分开，即卷盘不能自动放卷，所以该种载带也无法实现自动上料。
技术实现思路
[0003]为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种包装载带，包括带体和设在带体上的凹坑，所述带体上设有一组上重复排列的凹坑组，所述凹坑组由两个以上具有不同形状的凹坑排列而成。本技术原理：由于带体上相邻凹坑的形状不同，载带卷绕后，相邻层对应的凹坑无法重叠在一起，所以每层载带相对独立，便于卷盘载带的自动放卷，从而能实现载带的自动上料。
[0004]作为改进，所述凹坑由模具注塑而成。
[0005]作为改进，所述凹坑组由六个具有不同形状的凹坑一字排列而成。
[0006]作为...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种包装载带，包括带体和设在带体上的凹坑，其特正在与：所述带体上设有一组上重复排列的凹坑组，所述凹坑组由两个以上具有不同形状的凹坑排列而成。2.根据权利要求1所述的一种包装载带，其特征在于：所述凹坑由模具注塑而成。3.根据权利要求1所述的一种包装载带，其特征在于：所述凹坑组由六个具有不同形...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘汝年，
申请(专利权)人：广州市骏宏光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。