光电传感器的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了光电传感器的封装结构，涉及传感器领域，包括基板和封装壳，所述基板和封装壳卡合连接，所述基板的顶部中间安装有控制芯片，所述控制芯片的顶部连接有光电传感器，所述封装壳顶部开设有正对光电传感器的窗口，并在窗口上设置有透光玻璃板，所述封装壳顶部内壁上固定安装有限位板和集尘槽，所述封装壳靠近集尘槽的一侧壁开设有通道，所述透光玻璃板的一端置于限位板与封装壳的内壁之间，透光玻璃板的另一端置于集成槽与封装壳内壁之间并穿过通道延伸至封装壳的外部，所述封装壳的顶部内侧还设有清洁刷，所述清洁刷的位置正对集尘槽。本实用新型专利技术降低了透光玻璃板的损耗，可以使得光电传感器数据监测更加准确。可以使得光电传感器数据监测更加准确。可以使得光电传感器数据监测更加准确。

【技术实现步骤摘要】
光电传感器的封装结构


[0001]本技术涉及传感器领域，特别是光电传感器的封装结构。

技术介绍

[0002]传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求被测量的信息，通常根据其基本感知功能分为热敏元件、光敏元件、气敏元件、力敏元件、磁敏元件、湿敏元件、声敏元件、放射线敏感元件、色敏元件和味敏元件等十大类。光电传感器是将光信号转换为电信号的一种器件。其工作原理基于光电效应。光电效应是指光照射在某些物质上时，物质的电子吸收光子的能量而发生了相应的电效应现象。光电传感器是各种光电检测系统中实现光电转换的关键元件，它是把光信号(可见及紫外镭射光)转变成为电信号的器件。
[0003]由于光电感应器的工作原理，其封装结构的光源发射和接收面普遍采用透明材质，以形成利于光波反射和接收到的镜面。但由于光电感应器普遍应用于工业生产中，使用光电感应器的环境中会有大量的粉尘、烟气等，污染光电感应器的镜面，当镜面被污染之后，其光波发射和接收反射光波会受到较大干扰，导致形成的电信号产生误差，进一步会致使设备误操作，引发设备故障或者设备工作失误，造成生产延误，甚至带来安全隐患。在一般情况下，工作人员都会人工擦拭镜面，且需要频繁维护镜面，使其保持光洁，使得镜面的损耗加大，造成人工成本的浪费。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于：提出光电传感器的封装结构，以解决
技术介绍
中工作人员需要频繁擦拭镜面，使得镜面的损耗加大，造成人工成本浪费的问题。
[0005]本技术采用的技术方案如下：
[0006]本技术是光电传感器的封装结构，包括基板和封装壳，所述基板和封装壳卡合连接，所述基板的顶部中间安装有控制芯片，所述控制芯片与基板电性连接，所述控制芯片的顶部连接有光电传感器，所述封装壳内开设有安装腔，并且控制芯片和光电传感器置于安装腔内，所述封装壳顶部开设有正对光电传感器的窗口，并在窗口上设置有透光玻璃板，所述封装壳顶部内壁上固定安装有限位板和集尘槽，所述封装壳靠近集尘槽的一侧壁开设有通道，所述透光玻璃板的一端置于限位板与封装壳的内壁之间，透光玻璃板的另一端置于集成槽与封装壳内壁之间并穿过通道延伸至封装壳的外部，所述封装壳的顶部内侧还设有清洁刷，所述清洁刷的位置正对集尘槽。
[0007]进一步的，所述透光玻璃板穿过通道并延伸至封装壳的外部的一端还固定连接有限位块。
[0008]进一步的，所述封装壳靠近通道的侧壁通过合页活动安装有与所述透光玻璃板、限位块相匹配的限位盖，所述封装壳的侧壁上固定安装有与限位盖相匹配的卡座，所述限
位盖通过卡扣与卡座相连接。
[0009]进一步的，所述集尘槽的开口匹配清洁刷的大小。
[0010]进一步的，所述清洁刷为软毛刷，且与透光玻璃板相匹配。
[0011]进一步的，所述基板和封装壳通过铆合柱铆接，所述铆合柱插装在基板内部。
[0012]综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：
[0013]1、本技术是光电传感器的封装结构，通过清洁刷对滑动的透光玻璃板进行清扫，并通过集尘槽进行灰尘收集，无需工作人员频繁的擦拭透光玻璃板，不仅降低了透光玻璃板的损耗，还减轻工作人员的劳动强度，可以使得光电传感器数据监测更加准确。
[0014]2、本技术是光电传感器的封装结构，通过限位盖盖住透光玻璃板上的限位块，并通过卡扣连接卡座，将限位盖固定，防止外部灰尘通过通道进入封装壳内。
[0015]3、本技术是光电传感器的封装结构，基板和封装壳通过铆合柱铆接，便于基板和封装壳快速拆装。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图，其中：
[0017]图1是本技术的结构示意图。
[0018]附图标号说明：1
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基板，2
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封装壳，201
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安装腔，202
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窗口，203
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通道，3
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控制芯片，4
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光电传感器，5
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透光玻璃板，501
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限位块，6
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限位板，7
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集尘槽，8
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清洁刷，9
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限位盖，10
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卡座，11
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卡扣，12
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铆合柱。
具体实施方式
[0019]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术，即所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0020]需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0021]因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥
的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。
[0023]下面结合实施例对本技术的特征和性能作进一步的详细描述。
[0024]实施例一
[0025]如图1所示，本技术是光电传感器的封装结构，包括基板1和封装壳2，所述基板1和封装壳2卡合连接，所述基板1的顶部中间安装有控制芯片3，所述控制芯片3与基板1电性连接，所述控制芯片3的顶部连接有光电传感器4，所述封装壳2内开设有安装腔201，并且控制芯片3和光电传感器4置于安装腔201内，所述封装壳2顶部开设有正对光电传感器4的窗口202，并在窗口202上设置有透光玻璃板5，所述封装壳2顶部内壁上固定安装有限位板6和集尘槽7，所述封装壳2靠近集尘槽7的一侧壁开设有通道203，所述透光玻璃板5的一端置于限位本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.光电传感器的封装结构，包括基板(1)和封装壳(2)，其特征在于：所述基板(1)和封装壳(2)卡合连接，所述基板(1)的顶部中间安装有控制芯片(3)，所述控制芯片(3)与基板(1)电性连接，所述控制芯片(3)的顶部连接有光电传感器(4)，所述封装壳(2)内开设有安装腔(201)，并且控制芯片(3)和光电传感器(4)置于安装腔(201)内，所述封装壳(2)顶部开设有正对光电传感器(4)的窗口(202)，并在窗口(202)上设置有透光玻璃板(5)，所述封装壳(2)顶部内壁上固定安装有限位板(6)和集尘槽(7)，所述封装壳(2)靠近集尘槽(7)的一侧壁开设有通道(203)，所述透光玻璃板(5)的一端置于限位板(6)与封装壳(2)的内壁之间，透光玻璃板(5)的另一端置于集尘槽(7)与封装壳(2)内壁之间并穿过通道(203)延伸至封装壳(2)的外部，所述封装壳(2)的顶部内侧还设有清洁刷(8)，所述清洁刷(8)的位置正对集尘槽(7)。...

【专利技术属性】
技术研发人员：王国志，徐海，张毅，
申请(专利权)人：成都拓伽传感科技有限公司，
类型：新型
国别省市：