本实用新型公开了光电传感器的封装结构，涉及传感器领域，包括基板和封装壳，所述基板和封装壳卡合连接，所述基板的顶部中间安装有控制芯片，所述控制芯片的顶部连接有光电传感器，所述封装壳顶部开设有正对光电传感器的窗口，并在窗口上设置有透光玻璃板...

本实用新型公开了一种组合传感器，涉及传感器领域，包括固定底座和多个拼接底座，所述固定底座的一端安装有接线插头，所述固定底座的另一端设置第一插槽，所述拼接底座的一端设置有卡罩，所述拼接底座的另一端设置有第一插槽，所述第一插槽与卡罩匹配，所...

本实用新型公开了一种传感器外壳结构，具体涉及传感器技术领域，包括传感器外壳本体，所述传感器外壳本体顶端开设有缓冲槽，所述缓冲槽内部设置有传感器外壳顶盖，所述传感器外壳本体底端固定连接有辅助柱，所述辅助柱一端固定连接有抵柱，所述抵柱顶端固...