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本实用新型公开了光电传感器的封装结构，涉及传感器领域，包括基板和封装壳，所述基板和封装壳卡合连接，所述基板的顶部中间安装有控制芯片，所述控制芯片的顶部连接有光电传感器，所述封装壳顶部开设有正对光电传感器的窗口，并在窗口上设置有透光玻璃板，所...
该专利属于成都拓伽传感科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都拓伽传感科技有限公司授权不得商用。

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