芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种芯片封装结构，包括透明基板、图案化导电层、芯片以及密封件。透明基板包括第一基板表面及凹槽，其中凹槽包括槽底及侧壁。图案化导电层包括多条线路，线路从部分槽底、侧壁延伸至第一基板表面。芯片包括朝向槽底的第一芯片表面、多个电极，电极分别与线路位于槽底的部位耦接。密封件填入凹槽且包覆芯片的至少部分。本实用新型专利技术的芯片封装结构因芯片的第一芯片表面朝向透明基板的凹槽槽底，且由于透明基板不易沾黏粉尘或颗粒，故芯片的光线通过透明基板收光或出光皆不会受粉尘或颗粒的影响。因此，本实用新型专利技术的芯片封装结构具有更稳定和可信赖的感测精度。结构具有更稳定和可信赖的感测精度。结构具有更稳定和可信赖的感测精度。

【技术实现步骤摘要】
芯片封装结构


[0001]本技术涉及一种封装结构，尤其涉及一种芯片封装结构。

技术介绍

[0002]近期随着消费者越来越重视自身的健康状况，消费者对于能够实时反应心律或血氧浓度的穿戴装置的需求逐渐上升。此类穿戴装置的传感器主要是通过环氧树脂或硅胶材质的封装胶进行封装，将导线架以及具有光线接收/发射区的芯片密封为封装结构，光线通过环氧树脂或硅胶进入或离开光线接收/发射区以获得感测数据或向外界发射。然而，利用环氧树脂进行封装容易因环氧树脂太硬而有内应力过大的问题，再者，利用硅胶进行封装又容易因作为收光面的硅胶材料具有黏性，会在制作或使用的过程中沾黏粉尘或颗粒而影响所接收到的光信号，近而产生影响穿戴装置的感测精度等问题。

技术实现思路

[0003]本技术提供一种芯片封装结构，其具有更稳定和可信赖的感测精度。
[0004]本技术提供一种芯片封装结构，其整体体积较为紧凑，且制程工序较为简便。
[0005]本技术的一种芯片封装结构，包括透明基板、图案化导电层、芯片以及密封件。透明基板包括第一基板表面及凹陷于第一基板表面的凹槽，其中凹槽包括槽底及侧壁。图案化导电层包括多条线路，多条线路的每一者从部分槽底、侧壁延伸至第一基板表面。芯片设置于凹槽内，且包括朝向槽底的第一芯片表面、位于第一芯片表面的多个电极，多个电极分别与多条线路位于槽底的部位耦接。密封件填入凹槽且包覆芯片的至少部分。
[0006]在本技术的一实施例中，所述芯片包括相对于所述第一芯片表面的第二芯片表面，所述第二芯片表面未超出于所述第一基板表面。
[0007]在本技术的一实施例中，所述密封件未超出于所述第二芯片表面，而使所述第二芯片表面外露于所述所述密封件。
[0008]在本技术的一实施例中，所述密封件未超出于所述第一基板表面，且所述密封件覆盖所述第二芯片表面。
[0009]在本技术的一实施例中，所述芯片包括相对的第一边缘与第二边缘，所述多个电极包括第一电极及第二电极，所述第一电极与所述第二电极分别设置在靠近所述第一边缘及所述第二边缘旁的位置。
[0010]在本技术的一实施例中，所述多个电极设置在所述芯片的同一边缘旁。
[0011]在本技术的一实施例中，所述第一电极与所述第二电极的数量分别至少是一个。
[0012]在本技术的一实施例中，所述多条线路的每一者包括依序弯折地连接的第一段、第二段及第三段，所述第一段位于部分所述槽底、所述第二段位于所述侧壁，所述第三段位于所述第一基板表面，所述密封件覆盖所述第一段及至少部分的所述第二段，所述第三段外露于所述密封件。
[0013]在本技术的一实施例中，所述透明基板还包括相对于第一基板表面的第二基板表面，所述第二基板表面为平面、半球状、曲状、倾斜或具有微结构的表面。
[0014]在本技术的一实施例中，所述透明基板还包括相对于第一基板表面的第二基板表面，所述第二基板表面至少部分为凸面或凹面。
[0015]在本技术的一实施例中，所述透明基板还包括相对于第一基板表面的第二基板表面、凹陷于所述第二基板表面的第二凹槽及位于所述第二凹槽内的聚光件。
[0016]在本技术的一实施例中，所述透明基板还包括相对于第一基板表面的第二基板表面，所述第二基板表面包括多个凸面或多个凹面。
[0017]基于上述，本技术的芯片封装结构因芯片的第一芯片表面朝向透明基板的凹槽槽底，且由于透明基板不易沾黏粉尘或颗粒，故芯片的光线通过透明基板收光或出光皆不会有现有硅胶封装结构易因沾黏粉尘或颗粒而影响光信号的问题。因此，本技术的芯片封装结构具有更稳定的感测精度。
[0018]为让本技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
附图说明
[0019]图1为依照本技术的一实施例的一种芯片封装结构的立体示意图；
[0020]图2为图1的芯片封装结构的爆炸图；
[0021]图3为图1的芯片封装结构的剖视图；
[0022]图4A至图4G为本技术的其他实施例的一种芯片封装结构的剖视图；
[0023]图5A至图5B分别为本技术的另一实施例的芯片和芯片封装结构的立体示意图；
[0024]图6A至图6B分别为本技术的另一实施例的芯片和芯片封装结构的立体示意图；
[0025]图7A至图7B分别为本技术的另一实施例的芯片和芯片封装结构的立体示意图。
[0026]附图标记说明
[0027]100、100A
‑
100J:芯片封装结构；
[0028]110、110A、110B、110C、110D、110E、110F、110G:透明基板；
[0029]111:第一基板表面；
[0030]112:凹槽；
[0031]112A:槽底；
[0032]112B:侧壁；
[0033]113、113A、113B、113C、113D、113E、113F、113G:第二基板表面；
[0034]1131A、1131B、1131C:凸面；
[0035]1132:第二凹槽；
[0036]1133:聚光件；
[0037]1134A、1134B、1134C:凹面；
[0038]120、120A、120B、120C:图案化导电层；
[0039]121、121A、121B、121C:线路；
[0040]1211:第一段；
[0041]1212:第二段；
[0042]1213:第三段；
[0043]130、130A、130B、130C:芯片；
[0044]131:第一芯片表面；
[0045]132、132A、132B、132C:电极；
[0046]1321、1321A:第一电极；
[0047]1322、1322A:第二电极；
[0048]133、133A、133B、133C:区域；
[0049]134:第二芯片表面；
[0050]135:第一边缘；
[0051]136:第二边缘；
[0052]140:密封件；
[0053]150:锡球。
具体实施方式
[0054]图1为依照本技术的一实施例的芯片封装结构的立体示意图，图2为图1的芯片封装结构的爆炸分解图，图3为图1的芯片封装结构的剖视图。
[0055]请同时参阅图1至图3，本实施例的芯片封装结构100包括透明基板110、图案化导电层120、芯片130以及密封件140(如图2、图3所示)。透明基板110包括第一基板表面111、相对于第一基板表面111的第二基板表面113及朝第二基板表面113且凹陷于第一基板表面111的凹槽112(如图3所示)，其中凹槽112包括槽底112A(示出于图3)及侧壁112B(示出于图3)。图案化导电层12本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：透明基板，包括第一基板表面及凹陷于所述第一基板表面的凹槽，其中所述凹槽包括槽底及侧壁；图案化导电层，包括多条线路，所述多条线路的每一者从部分所述槽底、所述侧壁延伸至所述第一基板表面；芯片，设置于所述凹槽内，且包括朝向所述槽底的第一芯片表面、位于所述第一芯片表面的多个电极，所述多个电极分别与所述多条线路位于所述槽底的部位耦接；以及密封件，填入所述凹槽且包覆所述芯片的至少部分。2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片包括相对于所述第一芯片表面的第二芯片表面，所述第二芯片表面未超出于所述第一基板表面。3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述密封件未超出于所述第二芯片表面，而使所述第二芯片表面外露于所述密封件。4.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述密封件未超出于所述第一基板表面，且所述密封件覆盖所述第二芯片表面。5.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片包括相对的第一边缘与第二边缘，所述多个电极包括第一电极及第二电极，所述第一电极与所述第二电极分别设置在靠近所述第一边缘及所述第二边缘旁的位置。6.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈正芳，黄仕冲，
申请(专利权)人：光宝科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：