一种红外探测芯片封装结构制造技术

本申请公开了一种红外探测芯片封装结构，包括窗口、盖板、芯片、吸气剂和壳体；所述窗口通过第一焊料环固定在所述盖板上；所述盖板通过第二焊料环固定在所述壳体上；所述芯片和所述吸气剂均设置在所述壳体上；所述芯片的引脚通过金属引线与在所述壳体上设置的第一焊盘连接；所述壳体底面设置有第二焊盘，所述第二焊盘通过嵌入所述壳体的引线连接至所述第一焊盘，所述第二焊盘的焊接面设置为与所述壳体的底面平齐，该结构体积小、不易损坏、成本低。成本低。成本低。

【技术实现步骤摘要】
一种红外探测芯片封装结构


[0001]本申请涉及红外探测器领域，尤其涉及一种红外探测芯片封装结构。

技术介绍

[0002]目前常见的红外探测芯片封装技术可以分为金属、陶瓷及晶圆级封装三类，其中，晶圆级封装难度较大。金属或陶瓷封装为采用金属或陶瓷管壳将探测芯片密封在管壳内，管壳通常采用插针引脚作为I/O端口与电路板连接，此种方法封装成型的红外探测器具有体积较大，插针引脚易弯折或折断，易因外界磕碰导致管壳损坏，与电路板连接不牢固等问题，同时，插针引脚成本较高，不易应用推广。因此，一种体积小、不易损坏、成本低的封装结构成为本领域技术人员需要解决的问题。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请提供了一种红外探测芯片封装结构。
[0004]为了解决上述技术问题，本申请采用了如下技术方案：
[0005]一种红外探测芯片封装结构，其特征在于，所述红外探测芯片封装结构包括：窗口、盖板、芯片、吸气剂和壳体；
[0006]所述窗口通过第一焊料环固定在所述盖板上；
[0007]所述盖板通过第二焊料环固定在所述壳体上，所述盖板与所述壳体之间形成空腔；
[0008]所述芯片和所述吸气剂均设置在所述壳体上，所述吸气剂用于维持所述空腔的真空度；
[0009]所述芯片的引脚通过金属引线与在所述壳体上设置的第一焊盘连接；
[0010]所述壳体底面设置有第二焊盘，所述第二焊盘通过嵌入所述壳体的引线连接至所述第一焊盘，所述第二焊盘的焊接面设置为与所述壳体的底面平齐。
[0011]相较于现有技术，本申请具有以下有益效果：
[0012]基于以上技术方案可知，本申请提供的一种红外探测芯片封装结构，第二焊盘为无插针引脚形态，使得红外探测器封装体积小，避免了插针引脚弯折或折断的情况，不易损坏，与电路板连接更稳固，由于本结构不使用插针，因此封装成本低，且根据本申请提供的封装结构形成的探测器可以通过机器完成在电路板上的表面贴装，效率高，适合大规模生产，解决了插针引脚探测器装配至电路板需人工操作的效率低下问题。在必须使用插针引脚配合电路板的情况下，还可以在第二焊盘上安装插针引脚，以保证红外探测器正常使用，本申请实施例提供的封装结构可提供多种与电路板的连接方式，满足多样化需求。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本
申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0014]图1是本申请实施例提供的一种红外探测芯片封装结构示意图。
[0015]图2是本申请实施例提供的一种壳体底面示意图。
[0016]其中：1、窗口；2、第一焊料环；3、盖板；31、通光部；4、第二焊料环；5、芯片；51、红外敏感部；52、引脚；6、壳体；61、第一焊盘；62、第二焊盘；63、吸气部；64、金属接触部；65、吸气剂电极；66、壳体底面；7、空腔。
具体实施方式
[0017]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。
[0018]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术，但是本专利技术还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似推广，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0019]应当说明的是，术语“包括”、“包含”或者任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0020]图1为本申请实施例提供的一种红外探测芯片封装结构示意图。
[0021]参考图1，本申请实施例提供的红外探测芯片封装结构包括窗口1、第一焊料环2、连接层3、第二焊料环4、芯片5、壳体6和空腔7。
[0022]窗口1通过第一焊料环2固定在盖板3上，具体地，盖板3具有通光部31，通光部31包括通孔和设置在通孔轮廓上的边缘部，窗口1通过第一焊料环2固定在边缘部，通孔与窗口1的位置对应。盖板3通过第二焊料环4固定在壳体6上，盖板3与壳体6之间形成空腔7。
[0023]芯片5的底面与壳体6的顶面可以通过粘接剂（图中未示出）连接，将芯片5设置于空腔7中，使芯片5在壳体6上的位置固定，不易脱落。
[0024]芯片5包括红外敏感部51，红外敏感部51与窗口1的位置对应，窗口1的面积大于红外敏感部51的面积，使得红外敏感部51被窗口1在芯片5的平面上投影全部覆盖，入射红外信号可以透过窗口1被红外敏感部51接收。
[0025]芯片5还包括多个引脚52，引脚52设置于空腔7中，引脚52通过金属引线连接至第一焊盘61，多个第一焊盘61设置于空腔7中，并与壳体6连接。
[0026]壳体6还包括吸气部63和金属接触部64，吸气部63用于放置吸气剂（图中未示出），吸气剂通过导线连接至金属接触部64。封装完成后红外探测器依靠吸气剂维持空腔7处于在高真空状态。
[0027]芯片5、金属引线、第一焊盘61均设置在空腔7中，形成对芯片5的物理保护，避免芯片5及其引脚52等部件在运输过程中受到外部环境的碰撞或刮划。
[0028]壳体6可以是陶瓷、金属、塑料或其他材料的壳体，金属壳体与陶瓷壳体强度高、耐腐蚀，使用寿命长、对热膨胀抗性高，塑料壳体加工简单、成本低廉，可根据实际需要进行选择，在本申请中不做具体的限定。壳体6可以是呈长方体形状。
[0029]图2为本申请实施例提供的壳体底面示意图。
[0030]参考图2，壳体6的底面66表面设置有多个第二焊盘62，第二焊盘通过嵌入壳体6的引线连接至第一焊盘61，也就是说，第二焊盘62与第一焊盘61连接形成导电通路。第二焊盘62的焊接面设置为与壳体底面66平齐。第二焊盘62的数量不少于第一焊盘61的数量，第二焊盘62的形状可以为圆形。
[0031]壳体6的底面60表面还设置有吸气剂电极65，吸气剂电极65通过嵌入壳体6的引线连接至金属接触部64，吸气剂电极65与金属接触部64形成导电通路，吸气剂电极65用于激活吸气剂。
[0032]根据本申请实施例提供的红外探测芯片封装结构，可以将设置于壳体底面的第二焊盘62焊接至外部电路板，将设置于壳体底面的第二焊盘62焊接至外部电路板，引脚52、第一焊盘61、第二焊盘62构成导电通路，芯片5的信号可以通过该导电通路输入或输出。
[0033]本申请实施例提供的红外探测芯片封装结构包括的第二焊盘62为无插针引脚形态，使得红外探测器封装体积小，避免了插针引脚弯折或折断的情况，不易损坏，与电路板连接更稳固，由于本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种红外探测芯片封装结构，其特征在于，所述红外探测芯片封装结构包括：窗口、盖板、芯片、吸气剂和壳体；所述窗口通过第一焊料环固定在所述盖板上；所述盖板通过第二焊料环固定在所述壳体上，所述盖板与所述壳体之间形成空腔；所述芯片和所述吸气剂均设置在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：林晓东，巨锦华，
申请(专利权)人：中科微机电技术北京有限公司，
类型：新型
国别省市：