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本申请提供了一种芯片级封装方法，所述芯片级封装方法包括：提供胶层；提供膜层，所述膜层设置于所述胶层的一侧；对所述胶层进行多段切割，并取出所述胶层的至少部分，以形成多个间隔设置的胶块；提供光学元件，将所述光学元件设置于所述多个胶块背离所述膜层...
该专利属于深圳市灵明光子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市灵明光子科技有限公司授权不得商用。

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