树脂一体成型的薄型功率模块结构制造技术

技术编号:26652352 阅读:89 留言:0更新日期:2020-12-09 00:54
本发明专利技术公开了一种树脂一体成型的薄型功率模块结构,本功率模块结构包括散热器、覆铜陶瓷绝缘基板、晶源、正负母排端子和塑封外壳,覆铜陶瓷绝缘基板设于散热器表面,晶源设于覆铜陶瓷绝缘基板的铜层,塑封外壳罩合于散热器表面,正负母排端子一端连接覆铜陶瓷绝缘基板的铜层、另一端延伸出塑封外壳,正负母排端子延伸端沿安装平面延伸后折弯180°,并且延伸至塑封外壳的上方位置。本功率模块结构减少由杂散电感引起的浪涌电压,避免功率模块被击穿的危险,确保功率模块的开关特性,提高电机驱动控制的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
树脂一体成型的薄型功率模块结构
本专利技术涉及电机控制
,尤其涉及一种树脂一体成型的薄型功率模块结构。
技术介绍
三相交流电机驱动系统中采用高频载波对功率模块进行高速开闭管驱动,而与驱动主回路的杂散电感大小成比例的浪涌电压会加载到功率模块上,浪涌电压V1计算如式(1):其中,则式中:L为杂散电感,φ为磁通量,I为电流,B为磁感应强度,a为主回路连接端子母排长度,w为主回路连接端子母排宽度,h为叠层母排的间距,μ0为真空磁导率。可见,最大程度减小杂散电感可降低浪涌电压V1,当浪涌电压V1过大时有可能导致功率模块被击穿损坏,因此,如何降低驱动主回路的杂散电感是一个重要研究课题。通常控制器主回路由功率模块和支撑电容构成,其中功率模块与支撑电容之间母排采用超声波焊接或者激光焊接连接在一起。如图1所示,功率模块1的母排5一侧与绝缘基板2的铜层连接在一起、另一侧与支撑电容7的母排8通过压接工装9和压接工装10压接在一起,然后功率模块1的母排5与支撑电容7的母排8通过超声波焊接4的方式连接在一起;如图2所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂一体成型的薄型功率模块结构,包括散热器、覆铜陶瓷绝缘基板、晶源、正负母排端子和塑封外壳,所述覆铜陶瓷绝缘基板设于所述散热器表面,所述晶源设于覆铜陶瓷绝缘基板的铜层,所述塑封外壳罩合于所述散热器表面,所述正负母排端子一端连接所述覆铜陶瓷绝缘基板的铜层、另一端延伸出所述塑封外壳,其特征在于:所述正负母排端子延伸端沿安装平面延伸后折弯180°,并且延伸至所述塑封外壳的上方位置。/n

【技术特征摘要】
1.一种树脂一体成型的薄型功率模块结构,包括散热器、覆铜陶瓷绝缘基板、晶源、正负母排端子和塑封外壳,所述覆铜陶瓷绝缘基板设于所述散热器表面,所述晶源设于覆铜陶瓷绝缘基板的铜层,所述塑封外壳罩合于所述散热器表面,所述正负母排端子一端连接所述覆铜陶瓷绝缘基板的铜层、另一端延伸出所述塑封外壳,其特征在于:所述正负母排端子延伸端沿安装平面延伸后折弯180°,并且延伸至所述塑封外壳的上方位置。


2.根据权利要求1所述的树脂一体成型的薄型功率模块结构,其特征在于:所述正负母排端子经折弯形成第一水平面、垂直面和第二水平面,所述的第一水平面与第二水平面形成相反电流方向,此时电流流经环路的面积最小。


3.根据权利要求2所述的树脂一体成型的薄型功率模块结构,其特征在于:所述正负...

【专利技术属性】
技术研发人员:毛先叶张公明郭建文
申请(专利权)人:上海大郡动力控制技术有限公司
类型:发明
国别省市:上海;31

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