【技术实现步骤摘要】
一种集成的多引脚过压防护器件
本技术涉及半导体防浪涌器件的
，尤其涉及一种集成的多引脚过压防护器件，以适用于对失效模式有要求的功率半导体防浪涌器件的领域。
技术介绍
电子设备广泛用于汽车电子、通讯、新能源、安防、消费电子、工业、医疗等行业。为了保证电子设备能够安全可靠的工作，免于雷击等浪涌冲击导致的失效，多采用防护器件对电子设备内部电路进行防护。在现有技术中，过压防护器件一般包括框架、芯片和二个引脚，采用防护器件对电子设备进行雷击保护，失效模式多为短路失效，即当雷击电压或电流超出防护器件本身性能极限时，会呈现击穿短路现象。然而此失效模式会导致电路中电流突增，烧毁电路，例如防护器件所在PCB板。虽然部分电路会另外使用PTC或保险丝，但是会额外占用PCB板空间。随着电子设备中元器件集成度及使用频率提升，其电路的工作电压和电流也相应增大，更易遭受雷击，因此，现有电子设备中的防护器件出现击穿短路现象加剧，严重影响了电子设备的安全可靠工作。同时电子设备的小型化也在越来越限制防护器件的体积。专利技术...
【技术保护点】
1.一种多引脚过压防护器件，包含半导体芯片、引脚框架，其特征在于，至少有易熔断导线结构连接框架和芯片，形成三引脚以上的导线结构，所述的导线为具有熔断效果的线状、条状或带状导体。/n
【技术特征摘要】
1.一种多引脚过压防护器件，包含半导体芯片、引脚框架，其特征在于，至少有易熔断导线结构连接框架和芯片，形成三引脚以上的导线结构，所述的导线为具有熔断效果的线状、条状或带状导体。
2.根据权利要求1所述的多引脚过压防护器件，其特征在于，所述的引脚框架由引脚框架一、二、三组成，从下到上依次是引脚框架一、芯片、引脚框架二、引脚框架三，其中，所述的引脚框架一与芯片焊接，芯片与引脚框架二焊接，易熔断导线结构连接引脚框架二和引脚框架...
【专利技术属性】
技术研发人员：王帅，魏峰，单少杰，范炜盛，张英鹏，范婷，郑彩霞，
申请(专利权)人：上海维安半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
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