【技术实现步骤摘要】
包括直流和交流电势端子的子模块和包括该子模块的布置
本专利技术描述了一种功率电子子模块，所述功率电子子模块包括：具有基板的开关装置，所述基板具有第一直流电势导体轨迹(firstDCpotentialconductortrack)、第二直流电势导体轨迹以及还有交流电势导体轨迹(ACpotentialconductortrack)；并且所述开关装置包括多个功率半导体组件；并且所述开关装置包括内部连接装置。本专利技术还描述了一种布置，所述布置包括：这种子模块或多个这种子模块；和用于这种子模块的支承装置，所述支承装置特别可以被构造成冷却装置。
技术介绍
DE102017115883A1作为现有技术公开了一种子模块和包括该子模块的布置，其中该子模块具有开关装置，该开关装置包括基板和布置在该基板上的导体轨迹。该子模块具有第一直流电压导体轨迹(firstDCvoltageconductortrack)和第二直流电压导体轨迹以及与所述第一直流电压导体轨迹和第二直流电压导体轨迹导电连接的第一直流电压端子元件(firstDCvoltageter...
【技术保护点】
1.一种功率电子子模块(2)，所述功率电子子模块包括：包括基板(4)的开关装置，所述基板具有第一直流电势导体轨迹(42)，其中在所述第一直流电势导体轨迹上布置有第一直流电势连接区域(426)，和第二直流电势导体轨迹(44)，其中在所述第二直流电势导体轨迹上布置有第二直流电势连接区域(446)，其中，所述直流电势连接区域(426、446)优选地是被布置成彼此直接相邻，并且所述基板还包括交流电势导体轨迹(43)和处在所述交流电势导体轨迹上的交流电势连接区域(436)；并且所述开关装置包括多个功率半导体组件(50)；并且所述开关装置包括内部连接装置(52、54)，/n其中，所述第...
【技术特征摘要】
20190607 DE 102019115498.71.一种功率电子子模块(2)，所述功率电子子模块包括：包括基板(4)的开关装置，所述基板具有第一直流电势导体轨迹(42)，其中在所述第一直流电势导体轨迹上布置有第一直流电势连接区域(426)，和第二直流电势导体轨迹(44)，其中在所述第二直流电势导体轨迹上布置有第二直流电势连接区域(446)，其中，所述直流电势连接区域(426、446)优选地是被布置成彼此直接相邻，并且所述基板还包括交流电势导体轨迹(43)和处在所述交流电势导体轨迹上的交流电势连接区域(436)；并且所述开关装置包括多个功率半导体组件(50)；并且所述开关装置包括内部连接装置(52、54)，
其中，所述第一和第二直流电势连接区域(426、446)以及还有所述交流电势连接区域(436)被构造且设置成通过夹紧装置(7)被分别直接地并且在极性上正确地并且导电地连接到不与所述子模块(2)相关联的外部直流电势连接元件(60)和外部交流电势连接元件(64)，由此所述基板(4)在所述直流电势连接区域(426、446)以及还有所述交流电势连接区域(436)的区段中被同时按压到支承装置(3)上。
2.根据权利要求1所述的子模块，其中
绝缘材料成型体(20)至少部分地以框架状方式封围所述开关装置。
3.根据权利要求1-2中的任一项所述的子模块，其中
所述基板(4)具有绝缘材料体(40)或绝缘材料层(41)，在所述绝缘材料体或所述绝缘材料层上以材料结合的方式布置所述第一和第二直流电势导体轨迹(42、44)以及还有所述交流电势导体轨迹(43)。
4.根据权利要求3所述的子模块，其中
所述绝缘材料体(40)或所述绝缘材料层(41)以材料结合的方式被布置在金属体(48)或金属层(49)上。
5.根据权利要求1-2中的任一项所述的子模块，其中
所述内部连接装置被构造成结合连接(54)，特别是引线结合连接(54)，或者被构造成膜堆叠(52)，所述膜堆叠在不同情况中由一个或多个至少部分地被固有地结构化并交替地布置的电绝缘的膜和导电的膜组成。
6.根据权利要求1-2中的任一项所述的子模块，其中
所述基板(4)具有第一连续切口(400)，其中，所述交流电势连接区域(436)被布置成与所述第一切口(400)相邻或以封围所述第一切口的方式布...
【专利技术属性】
技术研发人员：哈拉尔德·科波拉，曼纽尔·沙德，
申请(专利权)人：赛米控电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE
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