变频整流模块制造技术

本实用新型专利技术公开了变频整流模块，包括呈矩形平板状的陶瓷基板和上绝缘盖，所述陶瓷基板上表面中心处开设有圆形孔洞，所述陶瓷基板上表面位于圆形孔洞的外侧四周粘接有第一紫铜片、第二紫铜片、第三紫铜片、第四紫铜片和第五紫铜片。本实用新型专利技术中，该变频整流模块，六个芯片是三个正焊和三个反焊，通过连桥方式，焊在五个不同图形同一平面的紫铜片上，从五个铜片上焊出三个交流输入端和二个直流输出端，使得产品制造成品率高，额定电流大，稳定性好。

【技术实现步骤摘要】
变频整流模块
本技术涉及整流桥
，尤其涉及变频整流模块。
技术介绍
用于变频等各种电源三相整流桥，受外型尺寸的限制，产品外形尺寸26mmX26mm，电流要求在35A-50A之间额定电压大于1600V而且实用环境温度高，传统整流桥采用普通整流圆片工艺，六个二极管芯片均为正焊，给制造带来很大的难度，而且产品质量很不稳定。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的变频整流模块。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：变频整流模块，包括呈矩形平板状的陶瓷基板和上绝缘盖，所述陶瓷基板上表面中心处开设有圆形孔洞，所述陶瓷基板上表面位于圆形孔洞的外侧四周粘接有第一紫铜片、第二紫铜片、第三紫铜片、第四紫铜片和第五紫铜片，所述第一紫铜片上正焊有第一芯片、第二芯片和第三芯片，所述第三紫铜片上反焊有第四芯片、第五芯片和第六芯片，所述第一紫铜片、第二紫铜片、第三紫铜片上分别焊接有一个输入端子，所述第四紫铜片和第五紫铜片上分别焊接有一个输出端子。优选的，所述第三芯片和第六芯片分别通过金属连桥与第二紫铜片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.变频整流模块，包括呈矩形平板状的陶瓷基板（1）和上绝缘盖（10），其特征在于，所述陶瓷基板（1）上表面中心处开设有圆形孔洞（2），所述陶瓷基板（1）上表面位于圆形孔洞（2）的外侧四周粘接有第一紫铜片（3）、第二紫铜片（4）、第三紫铜片（5）、第四紫铜片（6）和第五紫铜片（7），所述第一紫铜片（3）上正焊有第一芯片（31）、第二芯片（32）和第三芯片（33），所述第三紫铜片（5）上反焊有第四芯片（51）、第五芯片（52）和第六芯片（53），所述第一紫铜片（3）、第二紫铜片（4）、第三紫铜片（5）上分别焊接有一个输入端子（9），所述第四紫铜片（6）和第五紫铜片（7）上分别焊接有一个输出端子（8...

【技术特征摘要】
1.变频整流模块，包括呈矩形平板状的陶瓷基板（1）和上绝缘盖（10），其特征在于，所述陶瓷基板（1）上表面中心处开设有圆形孔洞（2），所述陶瓷基板（1）上表面位于圆形孔洞（2）的外侧四周粘接有第一紫铜片（3）、第二紫铜片（4）、第三紫铜片（5）、第四紫铜片（6）和第五紫铜片（7），所述第一紫铜片（3）上正焊有第一芯片（31）、第二芯片（32）和第三芯片（33），所述第三紫铜片（5）上反焊有第四芯片（51）、第五芯片（52）和第六芯片（53），所述第一紫铜片（3）、第二紫铜片（4）、第三紫铜片（5）上分别焊接有一个输入端子（9），所述第四紫铜片（6）和第五紫铜片（7）上分别焊接有一个输出端子（8）。


2.根据权利要求1所述的变频整流模块，其特征在于，所述第三芯片（33）和第六芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：李华丰，马星云，
申请(专利权)人：黄山市振亿电子有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34