一种用于半导体芯片生产过程中晶圆自动传输、测试的承片台制造技术

本发明专利技术公开了一种用于半导体芯片生产过程中晶圆自动传输、测试的承片台，包括Z向升降结构、T向旋转结构和三爪驱动结构；所述Z向升降结构包括Z向电机、同步带轮a、同步带轮b、Z向丝杠和Z向丝杠螺母；所述T向旋转结构包括T向电机、T向丝杠、T向丝杠螺母、T向螺母连接件和ZT向连接件；所述三爪驱动结构包括驱动电机、同步带轮c、同步带轮d、丝杠、丝杠螺母、连接块、升降板a、滑块、滑轨、升降板b和三爪，通过设置一个使得承片盘可自动升降和旋转的机构，并且在晶圆放置到承片盘上时自动进行机械手和承片盘过渡的过程，实现了晶圆测试的全自动化，是半导体芯片测试设备中实现全自动晶圆传输、测试过程中的关键核心部件。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体芯片生产过程中晶圆自动传输、测试的承片台
本专利技术涉及晶圆测试领域，具体涉及一种用于半导体芯片生产过程中晶圆自动传输、测试的承片台。
技术介绍
承接台是一个在晶圆的测试过程中放置晶圆的台子，现有的承接台测试不是全自动化的，测试起来不够方便。
技术实现思路
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种用于半导体芯片生产过程中晶圆自动传输、测试的承片台。根据本申请实施例提供的技术方案，一种用于半导体芯片生产过程中晶圆自动传输、测试的承片台，包括Z向升降结构、T向旋转结构和三爪驱动结构；所述Z向升降结构包括Z向电机、同步带轮a、同步带轮b、Z向丝杠和Z向丝杠螺母，所述Z向电机的输出端安装有所述同步带轮a，所述同步带轮a通过同步齿形带传动连接有所述同步带轮b，所述同步带轮b安装在所述Z向丝杠的下端，所述Z向丝杠上安装有所述Z向丝杠螺母，所述Z向丝杠螺母上安装有芯轴，所述芯轴的上端通过定向轴连接件连接有承片盘；所述T向旋转结构包括T向电机、T向丝杠、T向丝杠螺母、T向螺母连接件和ZT向连本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于半导体芯片生产过程中晶圆自动传输、测试的承片台，其特征是：包括Z向升降结构、T向旋转结构和三爪驱动结构；/n所述Z向升降结构包括Z向电机(2)、同步带轮a(4)、同步带轮b(5)、Z向丝杠(6)和Z向丝杠螺母(7)，所述Z向电机(2)的输出端安装有所述同步带轮a(4)，所述同步带轮a(4)通过同步齿形带传动连接有所述同步带轮b(5)，所述同步带轮b(5)安装在所述Z向丝杠(6)的下端，所述Z向丝杠(6)上安装有所述Z向丝杠螺母(7)，所述Z向丝杠螺母(7)上安装有芯轴(8)，所述芯轴(8)的上端通过定向轴连接件(14)连接有承片盘(1)；/n所述T向旋转结构包括T向电机(3)、T向...

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体芯片生产过程中晶圆自动传输、测试的承片台，其特征是：包括Z向升降结构、T向旋转结构和三爪驱动结构；
所述Z向升降结构包括Z向电机(2)、同步带轮a(4)、同步带轮b(5)、Z向丝杠(6)和Z向丝杠螺母(7)，所述Z向电机(2)的输出端安装有所述同步带轮a(4)，所述同步带轮a(4)通过同步齿形带传动连接有所述同步带轮b(5)，所述同步带轮b(5)安装在所述Z向丝杠(6)的下端，所述Z向丝杠(6)上安装有所述Z向丝杠螺母(7)，所述Z向丝杠螺母(7)上安装有芯轴(8)，所述芯轴(8)的上端通过定向轴连接件(14)连接有承片盘(1)；
所述T向旋转结构包括T向电机(3)、T向丝杠(9)、T向丝杠螺母(10)、T向螺母连接件(11)和ZT向连接件(12)，所述T向电机(3)的输出端安装有T向丝杠(9)，所述T向丝杠(9)上安装有T向丝杠螺母(10)，所述T向丝杠螺母(10)上安装有T向螺母连接件(11)，所述T向螺母连接件(11)上安装有ZT向连接件(12)，所述ZT向连接件(12)与旋转轴座(17)连接；
所述三爪驱动结构包括驱动电机(18)、同步带轮c(19)、同步带轮d(28)、丝杠(20)、丝杠螺母(21)、连接块(22)、升降板a(23)、滑块(24)、滑轨(25)、升降板b(26)和三爪(27)，所述驱动电机(18)的输出端安装有所述同步带轮c(19)，所述同步带轮c(19)通过齿带与所述同步带轮d(28)传动连接，所述同步带轮d(19)安装在所述丝杠(20)的下端，所述丝杠(20)上安装有所述丝杠螺母(21)，所述丝杠螺母(21)与所述连接块(22)连接，所述连接块(22)安装在所述升降板a(23)上，所述升降板a(23)安装在所述滑块(24)上，所述滑块(24)滑动安装在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张琦，
申请(专利权)人：河北博特半导体设备科技有限公司，
类型：发明
国别省市：河北;13