【技术实现步骤摘要】
一种微器件转移方法与器件转移装置
本申请涉及器件转移
，具体而言，涉及一种微器件转移方法与器件转移装置。
技术介绍
电子设备通常是按照平面布局制造的，但许多新兴应用，从光电子到可穿戴设备，都通常需要三维曲面结构。由于缺乏有效的制造技术，目前仅能通过器件转移的方式实现在曲面衬底上布局电子器件。目前在进行器件转移时，普遍采用转印头实现。利用转印头的形变特性，可初步实现平面到曲面的转印，但转印过程取决于转印头自身的形变，可控性不高，容易造成转印过程中器件因应力的损伤，对于不规则3D曲面难以实现转移。并且，在器件转移后，较难实现器件与曲面衬底之间的共形贴合。综上所述，现有技术中在进行器件转移时，容易出现器件损伤及难以贴合的问题。
技术实现思路
本申请的目的在于提供一种微器件转移方法与器件转移装置，以解决现有技术中在进行器件转移时，容易出现器件损伤及难以贴合的问题。为了实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案如下：一方面，本申请实施例提供了一种微器件转移方法，所述方法包括：
【技术保护点】
1.一种微器件转移方法，其特征在于，所述方法包括：/n利用柔性转移装置拾起位于一原始衬底上的微器件；/n利用所述柔性转移装置将所述微器件转移至目标曲面衬底，其中，所述目标曲面衬底上覆盖有第一粘附层，以通过所述第一粘附层与所述微器件连接；/n对所述微器件与所述目标曲面衬底进行抽真空处理，以通过真空负压使所述微器件与所述目标曲面衬底共形贴合；/n剥离所述柔性转移装置。/n
【技术特征摘要】
1.一种微器件转移方法，其特征在于，所述方法包括：
利用柔性转移装置拾起位于一原始衬底上的微器件；
利用所述柔性转移装置将所述微器件转移至目标曲面衬底，其中，所述目标曲面衬底上覆盖有第一粘附层，以通过所述第一粘附层与所述微器件连接；
对所述微器件与所述目标曲面衬底进行抽真空处理，以通过真空负压使所述微器件与所述目标曲面衬底共形贴合；
剥离所述柔性转移装置。
2.如权利要求1所述的微器件转移方法，其特征在于，所述利用柔性转移装置拾起位于一原始衬底上的微器件的步骤包括：
将器件转移装置覆盖于所述原始衬底的上方，其中，所述器件转移装置包括柔性转移装置与刚性基材膜，所述刚性基材膜与所述柔性转移装置连接；
利用所述的器件转移装置拾起位于所述原始衬底上的微器件；
在所述利用所述柔性转移装置将所述微器件转移至目标曲面衬底的步骤之前，所述方法还包括：
剥离所述刚性基材膜，以获取所述柔性转移装置。
3.如权利要求2所述的微器件转移方法，其特征在于，所述剥离所述刚性基材膜，以获取所述柔性转移装置的步骤包括：
将拾起微器件的器件转移装置置于临时衬底上；
从所述器件转移装置上剥离所述刚性基材膜。
4.如权利要求1所述的微器件转移方法，其特征在于，所述柔性转移装置包括柔性基材膜与第二粘附层，且所述第一粘附层的粘性大于所述第二粘附层的粘性，所述剥离所述柔性转移装置的步骤包括：
对所述第二粘附层进行减粘；
从微器件的上方移除减粘后的柔性转移装置。
5.如权利要求4所...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭婵，龚政，潘章旭，刘久澄，胡诗犇，王建太，庞超，龚岩芬，陈志涛，
申请(专利权)人：广东省科学院半导体研究所，
类型：发明
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。