一种芯片转移方法、电子设备技术

提供一种芯片转移方法、电子设备，涉及微发光二极管显示技术领域，用于改善巨量转移micro LED技术效率低的问题。该方法包括：首先，提供伸缩层。其中，伸缩层包括第一布料层和第二布料层，以及位于两者间的多条第一纤维、多条第二纤维。第一纤维与第二纤维之间具有多个交叉点。接下来，将伸缩层与芯片粘贴，且第一布料层相对于第二布料层更靠近芯片。接下来，分离多个芯片，分离的多个芯片分别与第一纤维和第二纤维相连接。接下来，将与伸缩层粘贴的多个芯片分别设置于基板的多个预设位置。最后，去除第一纤维和第二纤维。在芯片转移的过程中，无需转移头来回往复于母板与基板之间，达到提高芯片巨量转移效率的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片转移方法、电子设备
本申请涉及微发光二极管显示
，尤其涉及一种芯片转移方法、电子设备。
技术介绍
随着显示技术的发展，微元件化的制作工艺成为显示面板的一种发展趋势，例如微(mirco)发光二极管(lightemittingdiode，LED)技术。该microLED技术是在供体(donor)基板，例如晶圆(wafer)上形成微米等级的microLED。然后，将上述供体基板上的microLED转移至受体(receptor)基板，例如电路板上，并阵列排布。每个microLED可以作为一个像素(pixel)单独被驱动点亮，从而能够使得显示屏呈现出细腻度更高、对比度更强的画面。microLED继承了LED的高效率、高亮度、高可靠度及反应时间快等特点，并且具自发光的特性，更具节能、机构简易、体积小、薄型等优势。此外，相比有机发光二极管(organiclightemittingdiode，OLED)显示屏，microLED显示屏色彩更容易准确的调试，有更长的发光寿命和更高的亮度以及具有较佳的材料稳定性、寿命长、无影像烙印等优点。目前，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片转移方法，用于将芯片从母板转移至基板，其特征在于，所述方法包括：/n提供伸缩层；所述伸缩层包括多条第一纤维和多条第二纤维，以及层叠设置的第一布料层和第二布料层；所述第一纤维和所述第二纤维交叉于所述第一布料层和所述第二布料层之间，所述第一纤维与所述第二纤维之间具有多个交叉点，其中，相邻两个所述交叉点之间具有第一间距H1，所述第一布料层和所述第二布料层之间具有第二间距H2；/n将所述伸缩层与所述芯片粘贴，所述第一布料层靠近所述芯片，所述第二布料层远离所述芯片；/n分离多个所述芯片，分离的多个所述芯片分别与所述第一纤维和所述第二纤维相连接；/n将与所述伸缩层粘贴的多个所述芯片分别设置于所...

【技术特征摘要】
1.一种芯片转移方法，用于将芯片从母板转移至基板，其特征在于，所述方法包括：
提供伸缩层；所述伸缩层包括多条第一纤维和多条第二纤维，以及层叠设置的第一布料层和第二布料层；所述第一纤维和所述第二纤维交叉于所述第一布料层和所述第二布料层之间，所述第一纤维与所述第二纤维之间具有多个交叉点，其中，相邻两个所述交叉点之间具有第一间距H1，所述第一布料层和所述第二布料层之间具有第二间距H2；
将所述伸缩层与所述芯片粘贴，所述第一布料层靠近所述芯片，所述第二布料层远离所述芯片；
分离多个所述芯片，分离的多个所述芯片分别与所述第一纤维和所述第二纤维相连接；
将与所述伸缩层粘贴的多个所述芯片分别设置于所述基板的多个预设位置；
去除所述第一纤维和所述第二纤维。


2.根据权利要求1所述的芯片转移方法，其特征在于，所述提供伸缩层包括：
将多条第一经线和多条第一纬线交叉形成所述第一布料层，其中，相邻两条所述第一经线之间的间距与所述第一间距H1相同，相邻两条所述第一纬线之间的间距与所述第一间距H1相同；
将多条第二经线和多条第二纬线交叉形成所述第二布料层，其中，相邻两条所述第二经线之间的间距与所述第一间距H1相同，相邻两条所述第二纬线之间的间距与所述第一间距H1相同，所述第二经线在所述第一布料层上的垂直投影位于相邻两条所述第一经线之间，所述第二纬线在所述第一布料层上的垂直投影位于相邻两条所述第二纬线之间。


3.根据权利要求2所述的芯片转移方法，其特征在于，
所述第一纤维与所述第一经线和所述第二经线交叉；
所述第二纤维与所述第一纬线和所述第二纬线交叉。


4.根据权利要求2或3所述的芯片转移方法，其特征在于，所述将所述伸缩层与所述芯片粘贴包括：将一个所述交叉点与所述母板中的一个所述芯片对位粘贴。


5.根据权利要求4所述的芯片转移方法，其特征在于，所述母板中相邻两个所述芯片之间具有初始间距Ha，Ha＝H1。


6.根据权利要求4或5所述的芯片转移方法，其特征在于，所述将一个所述交叉点与所述母板中的一个所述芯片对位粘贴包括：
在所述第一布料层上，所述交叉点处涂覆胶层；
将所述伸缩层涂覆有胶层的一侧表面粘贴于所述母板上，使得一个所述交叉点在所述母板上的垂直投影与所述母板中的一个芯片重叠。


7.根据权利要求4或5所述的芯片转移方法，其特征在于，所述将一个所述交叉点与所述母板中的一个所述芯片对位粘贴包括：
在所述母板上点胶形成多个胶层，一个所述胶层在所述母板上的垂直投影与所述母板中一个芯片重叠；
将所述第一布料层所在的一侧表面通过多个所述胶层粘贴于所述母板上，使得一个所述交叉点在所述母板上的垂直投影与一个所述胶层重叠。


8.根据权利要求4或5所述的芯片转移方法，其特征在于，所述将一个所述交叉点与所述母板中的一个所述芯片对位粘贴包括：
在所述母板上涂覆胶体材料层，并对所述胶体材料层进行图案化，使得所述母板上形成多个胶层，一个所述胶层在所述母板上的垂直投影与所述母板中一个芯片重叠；
将所述第一布料层所在的一侧表面通过所述胶层粘贴于所述母板上，使得一个所述交叉点在所述母板上的垂直投影与一个所述胶层重叠。


9.根据权利要求4-8任一项所述的芯片转移方法，其特征在于，所述母板包括用于承载所述芯片的衬底；所述将所述伸缩层与所述芯片粘贴包括：将所述伸缩层粘贴于所述衬底远离所述芯片的一侧表面上。


10.根据权利要求9所述的芯片转移方法，其特征在于，所述芯片包括第一电极和第二电极；所述将所述伸缩层上的多个芯片分别设置于所述基板的多个预设位置包括：采用倒装工艺，在所述预设位置，将一个所述芯片的第一电极和第二电极靠近所述基板，并焊接于所述基板上。


11.根据权利要求2-10任一项所述的芯片转移方法，其特征在于，所述分离多个所述芯片之后，将所述伸缩层上的多个芯片分别设置于所述基板的多个预设位置之前，所述方法还包括：
将所述第一纤维和所述第二纤维拉伸，使所述第一纤维和所述第二纤维上相邻两个芯片之间具有第三间距H3；其中，所述基板上相邻两个预设位置之间具有焊接间距Hb，H3＝Hb。...

【专利技术属性】
技术研发人员：龙浩晖，魏山山，佘勇，方建平，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44