一种硅片分离移动机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种硅片分离移动机构,包括升降装置和硅片吸取分离装置，所述升降装置用于控制硅片吸取分离装置竖直移动，所述硅片吸取分离装置固设于所述升降装置上，所述硅片吸取分离装置包括硅片吸取装置、硅片分片装置和移动组件，所述硅片吸取装置用于吸取硅片，所述硅片分片装置用于分离硅片，本实用新型专利技术通过采用真空设备对硅片进行吸取，降低了人力成本，提高了工作效率，并在吸盘侧边设置斜槽，对硅片的进入和离开插槽进行导向，避免发生硅片破损，提高了工作质量，采用风刀底板和风刀板紧密连接的结构，通过设置扁平的喷腔，增大了气体的压强，从而增大了喷出气体的强度，提高硅片分片效率，采用滚珠丝杆，提高了设备的运动精度。

【技术实现步骤摘要】
一种硅片分离移动机构
本技术属于光伏领域，涉及一种硅片分离移动机构。
技术介绍
半导体或光伏材料广泛应用于电子、新能源等行业，半导体和光伏材料通常都需要经过加工处理才能够应用到产品上，CVD技术、扩散工艺或氧化工艺是其中的一种处理方式，其中CVD即化学气相沉积，CVD技术目前已经广泛用于半导体或光伏材料加工，常见的加工设备有PECVD、LPCVD、APCVD等，除了CVD之外还有扩散工艺包括磷扩散、硼扩散等。目前行业内已有不少相关的设备，可以针对具体的加工需求来选择相应的设备进行加工，半导体或光伏材料的加工，通常是将片状材料送入炉中在一定温度和压力的条件下进行反应来实现。在加工的过程中，需要将硅片成对抓取，并能对成对的硅片进行分片，传统的抓取分片工艺，人力成本高，工作效率低，且容易造成硅片破损，此设备有效地解决了这种问题。
技术实现思路
本技术为了克服现有技术的不足，提供一种硅片分离移动机构。为了实现上述目的，本技术采用以下技术方案：一种硅片分离移动机构,其特征在于：包括升降装置和硅片吸取分离装置，所述升降装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅片分离移动机构,其特征在于：包括升降装置和硅片吸取分离装置，所述升降装置用于控制硅片吸取分离装置竖直移动，所述硅片吸取分离装置固设于所述升降装置上，所述硅片吸取分离装置包括硅片吸取装置、硅片分片装置和移动组件，所述硅片吸取装置用于吸取硅片，所述硅片分片装置用于分离硅片。/n

【技术特征摘要】
1.一种硅片分离移动机构,其特征在于：包括升降装置和硅片吸取分离装置，所述升降装置用于控制硅片吸取分离装置竖直移动，所述硅片吸取分离装置固设于所述升降装置上，所述硅片吸取分离装置包括硅片吸取装置、硅片分片装置和移动组件，所述硅片吸取装置用于吸取硅片，所述硅片分片装置用于分离硅片。


2.根据权利要求1所述的一种硅片分离移动机构，其特征在于：所述升降装置包括滚珠丝杆组件、定位组件和模组底板，所述滚珠丝杆组件驱动装置移动，所述定位组件用于定位和控制装置的位置。


3.根据权利要求2所述的一种硅片分离移动机构，其特征在于：所述滚珠丝杆组件包括固设于模组底板上的支撑座，与所述支撑座转动设置有丝杆，固设于模组底板上的安装板上侧固设有转动电机，所述转动电机输出轴与丝杆固设连接，所述丝杆上固设有固定块，所述固定块上固设有滑移板，所述滑移板下侧固设有吸盘转接板，所述吸盘转接板与滑移板的两侧固设有加强筋，所述丝杆两侧对称固设有导轨垫块，所述导轨垫块上固设有导轨，所述导轨上滑动设置有升降滑块，所述升降滑块与滑移板固设连接；所述定位组件包括固设于安装板的缓冲圈，所述加强筋固设有光电挡板，滑块安装板上固设有光电传感器，所述光电传感器采用感光原理，所述光电传感器包括端板，两组所述端板分别设置于光电挡板两侧，且相对设置，所述光电传感器通电后一侧端板发出光束，另一侧端板感应光束，当所述光电挡板移动到端板之间时，感应端接收不到光束信号，通过光电传感器确认设备是否处于设定的位置，并将设备控制在设定的位置上。


4.根据权利要求2所述的一种硅片分离移动机构，其特征在于：所述升降装置还包括限位组件，所述限位组件包括固设于吸盘转接板上的拖链板，所述拖链板固设有升降拖链，所述升降拖链移动长度小于丝杆长度，限制滑移板的移动范围。


5.根据权利要求1所述的一种硅片分离移动机构，其特征在于：所述移动组件包括导轨安装板，所述导轨安装板下侧固设有滑轨，所述滑轨上滑动设置有移动块，所述移动块下侧固设有顶板，所述顶板下侧与硅片吸取装置固设连接，所述导轨安装板上设置有驱动电机，所述驱动电机输出轴固设连接有转动丝杆，所述转动丝杆上设置有与顶板固设连接的定座，所述驱动电机驱动硅片吸取装置沿滑轨做往复运动。


6.根据权利要求1所述的一种硅片分离移动机构，其特征在于：所述移动...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁治祥，强嘉杰，沈晓琪，张立，
申请(专利权)人：无锡小强半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32