一种新型顶针帽机构制造技术

本实用新型专利技术提供一种新型顶针帽机构。所述新型顶针帽机构，包括：承载块；顶针孔，所述顶针孔开设于承载块的一侧，所述顶针孔为条形孔且所述顶针孔的槽腔宽度大于顶针的直径；两个螺丝孔，两个所述螺丝孔均贯穿设置于所述承载块上，所述承载块内部设置为空腔结构，所述承载块的截面为六边形。本实用新型专利技术提供的新型顶针帽机构具有通过在顶针帽承载块上开设多个条形顶针孔，且空腔宽度大于顶针宽度，顶针上下动作顺畅，且具有更好的真空吸附力，对蓝膜吸附性较好，提升机台的作业效率。

【技术实现步骤摘要】
一种新型顶针帽机构
本技术涉及顶针帽领域，尤其涉及一种新型顶针帽机构。
技术介绍
半导体封装装片设备中吸取芯片的部件中包括顶针帽。顶针帽用于吸附放置有芯片的贴片膜。帽体内部设置有顶针，用于将需要吸取的芯片顶出一定距离以便于芯片被吸取。传统的顶针帽表面设有环形槽，通过设备底座部分的真空和顶针帽表面的环形槽来吸附划片膜，防止顶针从顶出孔顶出时划片膜不能有效地被真空吸住，导致芯片吸取失败。现有顶针帽真空吸附力较低，不能很好的吸附蓝膜，由于顶针帽孔位较小，顶针顶出的时候容易与孔位刮蹭，影响取晶的稳定性，从而影响置晶的效果。因此，有必要提供一种新型顶针帽机构解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术提供一种新型顶针帽机构，解决了现有顶针帽孔位较小，顶针顶出的时候容易与孔位刮蹭，影响取晶的稳定性的问题。为解决上述技术问题，本技术提供的新型顶针帽机构，包括：承载块；顶针孔，所述顶针孔开设于承载块的一侧，所述顶针孔为条形孔且所述顶针孔的槽腔宽度大于顶针的直径；两个螺丝孔，两个所述螺丝孔均贯穿设置于所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型顶针帽机构，其特征在于，包括：/n承载块；/n顶针孔，所述顶针孔开设于承载块的一侧，所述顶针孔为条形孔且所述顶针孔的槽腔宽度大于顶针的直径；/n两个螺丝孔，两个所述螺丝孔均贯穿设置于所述承载块上。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型顶针帽机构，其特征在于，包括：
承载块；
顶针孔，所述顶针孔开设于承载块的一侧，所述顶针孔为条形孔且所述顶针孔的槽腔宽度大于顶针的直径；
两个螺丝孔，两个所述螺丝孔均贯穿设置于所述承载块上。


2.根据权利要求1所述的新型顶针帽机构，其特征在于，所述承载块内部设置为空腔结构，所述承载块的截面为六边形。


3.根据权利要求1所述的新型顶针帽机构，其特征在于，所述承载块的两侧均设置有卡锁件，所述卡锁件包括安装块，所述安装块的一侧开设有安装槽，所述安装槽内壁的两侧之间滑动连接有连接块，所述连接块的一侧通过弹性件与所述安装槽的内壁固定连接。


4.根据权利要求3所述的新型顶针帽机构，其特征在于，所述连接块的另一侧固定连...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹文文，陈志远，钟志芳，方永祥，
申请(专利权)人：合肥新汇成微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34