【技术实现步骤摘要】
多孔卡盘工作台和多孔卡盘工作台的制造方法
本专利技术涉及多孔卡盘工作台和该多孔卡盘工作台的制造方法，该多孔卡盘工作台组装到对被加工物进行切削的切削装置中，对被加工物进行吸引保持。
技术介绍
搭载于电子设备的器件芯片等芯片是利用圆环状的切削刀具对半导体晶片或玻璃基板、陶瓷基板、树脂封装基板等被加工物进行切削并分割而形成的。被加工物的切削利用切削装置来实施，该切削装置具有安装有切削刀具的切削单元。切削装置具有对利用切削刀具进行切削的被加工物进行保持的卡盘工作台。在利用切削装置进行切削的被加工物的背面侧，在搬入至该切削装置之前，粘贴被称为划片带的粘接带。并且，按照与粘接带的外周部重叠的方式在环状框架上粘贴粘接带的外周部。于是，形成被加工物、粘接带以及环状框架一体化而得的框架单元。被加工物以框架单元的状态搬入至切削装置而保持于卡盘工作台。此时，被加工物隔着粘接带而被吸引保持于卡盘工作台。在对被加工物进行切削而形成芯片时，有时在所形成的芯片上产生崩边、裂纹等损伤。这样的损伤存在比较容易发生在被加工物(芯片)的背面侧的趋...
【技术保护点】
1.一种多孔卡盘工作台，在利用切削刀具对被加工物进行切削时，该多孔卡盘工作台对该被加工物进行吸引而支承，其特征在于，/n该多孔卡盘工作台具有多孔板和框体，/n该多孔板具有：/n骨料；/n对该骨料进行固定的结合剂；以及/n气孔，/n该多孔板在上表面具有能够对该被加工物进行支承的支承面，/n该框体具有供该多孔板嵌合的凹部，并具有一端与该凹部连通而另一端能够连接吸引源的吸引路，/n上表面平坦的该骨料露出于该多孔板的该支承面。/n
【技术特征摘要】
20190607 JP 2019-1068741.一种多孔卡盘工作台，在利用切削刀具对被加工物进行切削时，该多孔卡盘工作台对该被加工物进行吸引而支承，其特征在于，
该多孔卡盘工作台具有多孔板和框体，
该多孔板具有：
骨料；
对该骨料进行固定的结合剂；以及
气孔，
该多孔板在上表面具有能够对该被加工物进行支承的支承面，
该框体具有供该多孔板嵌合的凹部，并具有一端与该凹部连通而另一端能够连接吸引源的吸引路，
上表面平坦的该骨料露出于该多孔板的该支承面。
2.根据权利要求1所述的多孔卡盘工作台，其特征在于，
该骨料包含由硅、玻璃、碳化硼、氧化锆或碳化硅制成的颗粒。
3.根据权利要求2所述的多孔卡盘工作台，其特征在于，
该颗粒的粒度为F80以上且F400以下。
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