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提供多孔卡盘工作台和多孔卡盘工作台的制造方法，在对被加工物进行切削而形成芯片时，抑制在芯片上产生的损伤。该多孔卡盘工作台在利用切削刀具对被加工物进行切削时对该被加工物进行吸引而支承，其中，该多孔卡盘工作台具有多孔板和框体，该多孔板具有骨料、...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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