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本申请提供了一种微器件转移方法与器件转移装置，涉及器件转移技术领域。首先利用柔性转移装置拾起位于一原始衬底上的微器件，再利用柔性转移装置将微器件转移至目标曲面衬底，其中，目标曲面衬底上覆盖有第一粘附层，以通过第一粘附层与微器件连接，再对微器...
该专利属于广东省科学院半导体研究所所有，仅供学习研究参考，未经过广东省科学院半导体研究所授权不得商用。

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