一种适用于光电芯片测试系统的探针夹具技术方案

本申请公开了一种适用于光电芯片测试系统的探针夹具。包括：用于量化光电探针压力值的压力检测组件和用于夹持所述光电探针的滑动夹紧组件；本申请通过在安装部底部设置通槽，将压力传感器与安装部底部固接，将压力传感器另一端通过连接部与固定部连接；当探针段与被测芯片接触时，光电探针带动压力传感器向上抬起，压力传感器内部电桥结构发生形变，产生相应压力值；将滑动夹紧部套设在固定部，在固定部设置容纳槽和通孔；在夹紧光电探针时，将安装段置于通孔内，并使水平段放在容纳槽内，移动滑动夹紧部，使其压住安装段，水平段紧贴容纳槽，完成夹紧过程；当更换光电探针时，将滑动夹紧部远离安装段，即可取下光电探针进行更换。更换。更换。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于光电芯片测试系统的探针夹具


[0001]本公开一般涉及芯片测试设备
，具体涉及一种适用于光电芯片测试系统的探针夹具。

技术介绍

[0002]常用的芯片测试方式为接触式测试，即通过夹具夹持探针与芯片表面接触后，进行各项测试。
[0003]目前，光电探针的针尖与被测芯片的压力无法量化，只能凭借操作人员的经验和感觉判断，而且传统的夹持探针的夹具装置结构复杂，使用零件较多，结构存在不稳定，并且不便更换探针，零件易丢失；因此，现有的探针夹持装置亟待改进。

技术实现思路

[0004]鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种能够准确获得压力数据，有效控制探针与芯片的接触压力，操作简便，结构简单且易于实现的适用于光电芯片测试系统的探针夹具。
[0005]第一方面，本申请提供一种适用于光电芯片测试系统的探针夹具，包括：用于量化光电探针压力值的压力检测组件和用于夹持所述光电探针的滑动夹紧组件；
[0006]所述光电探针设有探针段、水平段以及安装段，且所述探针段用于与被测芯片接触；
[0007]所述压力检测组件包括：安装部和压力传感器；所述安装部底部开设有通槽；所述压力传感器与所述通槽平行设置，其一端与所述安装部底部一侧固接，且其另一端固接有连接部；
[0008]所述滑动夹紧组件包括：与所述连接部固接的固定部和能够在所述固定部上自由移动的滑动夹紧部；所述固定部远离所述连接部一侧的表面设置有相邻设置的容纳槽和通孔，且所述通孔远离所述固定部的端部；所述容纳槽用于容纳所述水平段，所述通孔用于放置所述安装段。
[0009]根据本申请实施例提供的技术方案，所述滑动夹紧部上设置有两个对称设置的手持部。
[0010]根据本申请实施例提供的技术方案，所述手持部可拆卸地与所述滑动夹紧部侧壁连接。
[0011]根据本申请实施例提供的技术方案，还包括：用于辅助所述滑动夹紧部夹持所述光电探针的辅助夹紧部。
[0012]根据本申请实施例提供的技术方案，所述安装部顶部还设置有连接件，用于与调整座固接。
[0013]根据本申请实施例提供的技术方案，所述连接部可拆卸地与所述固定部的一端连接。
[0014]根据本申请实施例提供的技术方案，还包括：与所述压力传感器电连接的控制系统。
[0015]综上所述，本技术方案具体地公开了一种适用于光电芯片测试系统的探针夹具的具体结构。本申请具体地设计压力检测组件测试光电探针的压力值，更准确地获得光电探针与被测芯片的接触压力，更精确调整二者之间的压力；并且利用滑动夹紧组件将光电探针夹持固定住，装卸光电探针方便，减少使用的零部件，避免了零部件丢失问题；
[0016]本申请利用安装部作为本装置的基础安装部件，其底部开设有通槽，将压力传感器的一端与安装部底部一侧固接，且其与通槽平行设置；再将压力传感器的另一端通过连接部与固定部连接；当光电探针的探针段与被测芯片接触时，光电探针利用反作用力带动连接部、压力传感器向上抬起，此时压力传感器内部的电桥结构发生形变，从而产生相应的压力数值，根据此压力数值调整光电探针与被测芯片的接触压力；进一步地，将滑动夹紧部套设在固定部上，利用固定部作为滑动夹紧部的移动路径，并在固定部远离连接部一侧设置容纳槽和通孔，且所述通孔远离所述固定部的端部；在夹紧光电探针时，将光电探针的安装段置于通孔内，并使其水平段能够放置在容纳槽内，移动滑动夹紧部，使其压住光电探针的安装段，其水平段紧贴容纳槽底壁，即完成夹紧过程；当需要更换光电探针时，将滑动夹紧部滑开，使其远离光电探针，不与安装段接触，即可取下光电探针，进行更换。
[0017]本技术方案进一步地为了便于移动滑动夹紧部，利用手持部一端与所述滑动夹紧部的侧壁固接，移动手持部，进而移动滑动夹紧部。
附图说明
[0018]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0019]图1、图2为一种适用于光电芯片测试系统的探针夹具的结构示意图。
[0020]图3为辅助夹紧部的结构示意图。
[0021]图中标号：1、安装部；2、压力传感器；3、连接部；4、固定部； 5、滑动夹紧部；6、光电探针；7、辅助夹紧部；8、手持部；9、容纳槽；10、通孔。
具体实施方式
[0022]下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关专利技术，而非对该专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与专利技术相关的部分。
[0023]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
[0024]实施例一
[0025]请参考图1所示的本申请提供的一种适用于光电芯片测试系统的探针夹具的第一种实施例的结构示意图，包括：用于量化光电探针6 压力值的压力检测组件和用于夹持所述光电探针6的滑动夹紧组件；
[0026]所述光电探针6设有探针段、水平段以及安装段，且所述探针段用于与被测芯片接触；
[0027]所述压力检测组件包括：安装部1和压力传感器2；所述安装部1 底部开设有通槽；所述压力传感器2与所述通槽平行设置，其一端与所述安装部1底部一侧固接，且其另一端固接有连接部3；
[0028]所述滑动夹紧组件包括：与所述连接部3固接的固定部4和能够在所述固定部4上自由移动的滑动夹紧部5；所述固定部4远离所述连接部3一侧的表面设置有相邻设置的容纳槽和通孔，且所述通孔远离所述固定部4的端部；所述容纳槽用于容纳所述水平段，所述通孔用于放置所述安装段。
[0029]在本实施例中，设计压力检测组件量化光电探针6的压力值，更准确地获得光电探针与被测芯片的接触压力，更好地调整二者之间的压力；并且利用滑动夹紧组件将光电探针6夹持固定住，装卸光电探针6方便，减少使用的零部件，避免了零部件丢失问题；
[0030]安装部1作为本装置的基础安装部件，其底部开设有通槽，为压力传感器2端部的抬起提供了空间，并且对压力传感器2还有保护的作用；
[0031]压力传感器2，与所述通槽平行设置，其一端与所述安装部1底部一侧固接，且其另一端固接有连接部3，用于检测光电探针6与被测芯片的接触压力；此处，压力传感器2的型号，可选地，例如为 csl
‑
6390
‑
500g；
[0032]当光电探针6的探针段与被测芯片接触时，光电探针6利用反作用力带动连接部3、压力传感器2向上抬起，此时压力传感器2内部的电桥结构发生形变，从而产生相应的压力数值，根据此压力数值调整光电探针6与被测芯片的接触压力；
[0033]连接部3作为压力传感器2与固定部4之间的连接介质，其材质为绝缘材质；
[0034]固定部4，与所述连接部3固接，对滑动夹紧部5的移动起到导向作用；并且，固定部4远离所述连接部3一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于光电芯片测试系统的探针夹具，其特征在于，包括：用于量化光电探针(6)压力值的压力检测组件和用于夹持所述光电探针(6)的滑动夹紧组件；所述光电探针(6)设有探针段、水平段以及安装段，且所述探针段用于与被测芯片接触；所述压力检测组件包括：安装部(1)和压力传感器(2)；所述安装部(1)底部开设有通槽；所述压力传感器(2)与所述通槽平行设置，其一端与所述安装部(1)底部一侧固接，且其另一端固接有连接部(3)；所述滑动夹紧组件包括：与所述连接部(3)固接的固定部(4)和能够在所述固定部(4)上自由移动的滑动夹紧部(5)；所述固定部(4)远离所述连接部(3)一侧的表面设置有相邻设置的容纳槽和通孔，且所述通孔远离所述固定部(4)的端部；所述容纳槽用于容纳所述水平段，所述通孔用于放置所述安装段。2.根据权利要求1所述的一种适用于光电芯片测试系统...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵楠，
申请(专利权)人：河北博特半导体设备科技有限公司，
类型：新型
国别省市：