高精度电路板测试治具制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板测试技术领域，尤其涉及一种高精度电路板测试治具，包括机架、载板模组、测试模组、电路板升降座、电路板升降动力机构、电路板传送机构、压板升降座、压板升降动力机构、压板模组，所述电路板升降动力机构的输出端驱动连接电路板升降座，压板升降动力机构的输出端驱动连接压板升降座；本实用新型专利技术能够自动对生产线上的各个电路板依次进行测试，整个测试过程自动化程度高，能够减少操作人员大量的劳动量，能够提高电路板测试的效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
高精度电路板测试治具

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[0001]本技术涉及电路板测试
，尤其涉及一种高精度电路板测试治具。

技术介绍
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[0002]电路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。
[0003]在对电路板进行使用前，需要对电路板进行相应的来料测试，以保证后续产品的正常开发，而在对电路板进行测试时，需要将电路板放置于载板模组上以待检测，目前大多数电路板测试治具均能对电路板进行自动测试，但是需要人工手动将生产线上的电路板一个个放置于载板模组上进行测试并取出，不仅操作麻烦、劳动量大，而且效率低下。

技术实现思路
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[0004]本技术的目的就是针对现有技术存在的不足而提供一种高精度电路板测试治具，能够替代人工自动将生产线上的电路板放置于载板模组上进行测试并取出，整个测试过程自动化程度高，能够减少操作人员大量的劳动量，能够提高电路板测试的效率。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用的技术方案是：高精度电路板测试治具，包括机架、设置于机架上用于装卡待测试电路板的载板模组、设置于机架上并位于载板模组下方用于连接并导出电路板测试信号的测试模组、沿Z轴方向滑动连接于机架上的电路板升降座、设置于机架上用于驱动电路板升降座滑动的电路板升降动力机构、设置于电路板升降座上用于带动电路板沿X轴方向滑动至载板模组上方的电路板传送机构、沿Z轴方向滑动连接于机架上的压板升降座、设置于机架上用于驱动压板升降座滑动的压板升降动力机构、设置于压板升降座上用于向下压紧并使电路板与测试模组相连接的压板模组，所述电路板升降动力机构的输出端驱动连接电路板升降座，压板升降动力机构的输出端驱动连接压板升降座。
[0006]对上述方案的进一步改进为，所述机架上设有用于抵住滑动至载板模组上方的电路板的挡板模组。
[0007]对上述方案的进一步改进为，所述挡板模组包括设置于机架上的挡板气缸，挡板气缸的输出端竖直向上并套接有挡板轮。
[0008]对上述方案的进一步改进为，本技术还包括用于检测电路板是否与载板模组对齐的光电传感器，所述电路板开设有定位检测孔，光电传感器设置于定位检测孔的相对应位置处。
[0009]对上述方案的进一步改进为，所述电路板传送机构包括设置于电路板升降座上的电路板传送电机，电路板传送电机的输出轴沿Y轴方向设置并沿前后方向依次套接有第一同步带轮、第二同步带轮，电路板升降座沿Y轴方向转动连接有从动轴，从动轴沿前后方向依次套接有第三同步带轮、第四同步带轮，第一同步带轮与第三同步带轮之间共同绕设有第一同步带，第二同步带轮与第四同步带轮之间共同绕设有第二同步带。
[0010]对上述方案的进一步改进为，所述载板模组包括定位柱，定位柱的顶部为上小下大的子弹头形状，电路板开设有与定位柱相对应的定位孔。
[0011]对上述方案的进一步改进为，所述定位柱顶部的最小直径为0.5mm，定位柱底部最大直径为3.1mm，定位孔的直径为3.175mm。
[0012]对上述方案的进一步改进为，所述压板模组包括设置于压板升降座底部用于向下压紧位于载板模组上的电路板的压棒、设置于压板升降座底部并竖直向下的导向柱，机架在导向柱的相对应位置处设有导向轴承，当压板升降座向下滑动时，导向柱向下插设于导向轴承中。
[0013]对上述方案的进一步改进为，所述电路板升降动力机构为气缸。
[0014]对上述方案的进一步改进为，所述压板升降动力机构为气缸。
[0015]本技术有益效果在于：本技术提供的高精度电路板测试治具，包括机架、设置于机架上用于装卡待测试电路板的载板模组、设置于机架上并位于载板模组下方用于连接并导出电路板测试信号的测试模组、沿Z轴方向滑动连接于机架上的电路板升降座、设置于机架上用于驱动电路板升降座滑动的电路板升降动力机构、设置于电路板升降座上用于带动电路板沿X轴方向滑动至载板模组上方的电路板传送机构、沿Z轴方向滑动连接于机架上的压板升降座、设置于机架上用于驱动压板升降座滑动的压板升降动力机构、设置于压板升降座上用于向下压紧并使电路板与测试模组相连接的压板模组，所述电路板升降动力机构的输出端驱动连接电路板升降座，压板升降动力机构的输出端驱动连接压板升降座；本技术通过电路板升降动力机构、电路板传送机构的运动的结合能够自动将生产线上的电路板依次放置于载板模组上并从载板模组上取出，通过压板升降动力机构带动压板模组向下压紧电路板并使电路板与测试模组相连接，能够自动对生产线上的各个电路板依次进行测试，整个测试过程自动化程度高，能够减少操作人员大量的劳动量，能够提高电路板测试的效率。
附图说明：
[0016]图1为本技术的结构示意图。
[0017]图2为本技术载板模组、测试模组、挡板模组的结构示意图。
[0018]图3为本技术电路板传送机构的结构示意图。
[0019]图4为本技术电路板的结构示意图。
[0020]附图标记说明：机架1、载板模组2、定位柱21、测试模组3、电路板升降座4、电路板升降动力机构5、电路板传送机构6、电路板传送电机61、第一同步带轮62、第二同步带轮63、从动轴64、第三同步带轮65、第四同步带轮66、第一同步带67、第二同步带68、压板模组7、压棒71、导向柱72、挡板模组8、挡板气缸81、挡板轮82、电路板9、定位检测孔91、定位孔92、光电传感器10、压板升降座11、压板升降动力机构12、导向轴承13。
具体实施方式：
[0021]下面结合附图对本技术作进一步的说明，如图1
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4所示，本技术包括机架1、设置于机架1上用于装卡待测试电路板9的载板模组2、设置于机架1上并位于载板模组2下方用于连接并导出电路板9测试信号的测试模组3、沿Z轴方向滑动连接于机架1上的电路
板升降座4、设置于机架1上用于驱动电路板升降座4滑动的电路板升降动力机构5、设置于电路板升降座4上用于带动电路板9沿X轴方向滑动至载板模组2上方的电路板传送机构6、沿Z轴方向滑动连接于机架1上的压板升降座11、设置于机架1上用于驱动压板升降座11滑动的压板升降动力机构12、设置于压板升降座11上用于向下压紧并使电路板9与测试模组3相连接的压板模组7，所述电路板升降动力机构5的输出端驱动连接电路板升降座4，压板升降动力机构12的输出端驱动连接压板升降座11，电路板升降动力机构5、压板升降动力机构12均为气缸；本技术通过电路板升降动力机构5、电路板传送机构6的运动的结合能够自动将生产线上的电路板9依次放置于载板模组2上并从载板模组2上取出，通过压板升降动力机构12带动压板模组7向下压紧电路板9并使电路板9与测试模组3相连接，能够自动对生产线上的各个电路板9依次进行测试，整个测试过程自动化程度高，能够减少操作人员大量的劳动量，能够提高电路板9测试的效率。
[0022]机架1上设有用于抵住滑动至载板模组2上方的电路板9的挡板模组8，挡板模组8包括设置于机架1上的挡本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.高精度电路板测试治具，其特征在于：包括机架(1)、设置于机架(1)上用于装卡待测试电路板(9)的载板模组(2)、设置于机架(1)上并位于载板模组(2)下方用于连接并导出电路板(9)测试信号的测试模组(3)、沿Z轴方向滑动连接于机架(1)上的电路板升降座(4)、设置于机架(1)上用于驱动电路板升降座(4)滑动的电路板升降动力机构(5)、设置于电路板升降座(4)上用于带动电路板(9)沿X轴方向滑动至载板模组(2)上方的电路板传送机构(6)、沿Z轴方向滑动连接于机架(1)上的压板升降座(11)、设置于机架(1)上用于驱动压板升降座(11)滑动的压板升降动力机构(12)、设置于压板升降座(11)上用于向下压紧并使电路板(9)与测试模组(3)相连接的压板模组(7)，所述电路板升降动力机构(5)的输出端驱动连接电路板升降座(4)，压板升降动力机构(12)的输出端驱动连接压板升降座(11)。2.根据权利要求1所述的高精度电路板测试治具，其特征在于：所述机架(1)上设有用于抵住滑动至载板模组(2)上方的电路板(9)的挡板模组(8)。3.根据权利要求2所述的高精度电路板测试治具，其特征在于：所述挡板模组(8)包括设置于机架(1)上的挡板气缸(81)，挡板气缸(81)的输出端竖直向上并套接有挡板轮(82)。4.根据权利要求1所述的高精度电路板测试治具，其特征在于：还包括用于检测电路板(9)是否与载板模组(2)对齐的光电传感器(10)，所述电路板(9)开设有定位检测孔(91)，光电传感器(10)设置于定位检测孔(91)的相对应位置处。5.根据权利要求1所述的高精度电路板测试治具，其特征在于：所述电路板传...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋运广，吴博，李明泉，盛全国，陈志军，
申请(专利权)人：深圳市微特自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：