一种半导体元件加工用散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体元件加工用散热装置，包括支撑底座，所述支撑底座的上表面固定安装有安装座，支撑底座的内侧装有水体，支撑柱上水平设置有支撑托板，支撑托板上设置有半导体元件，安装座的内侧开设有冷却腔，风机支撑架的顶部固定安装有风机，进气通道、出气通道分别位于安装槽的两侧，支撑底座的上表面固定安装有水泵，水泵的输入口处连接有吸水管，水泵的输出口处连接有进水管，安装座的另一侧侧壁底部固定安装有出水管，出水管的一端与冷却腔相连通，所述出水管的另一端贯穿支撑底座的上壁并延伸至支撑底座的内侧；本实用新型专利技术采用风冷和水冷对半导体元件进行冷却，冷却效果好。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体元件加工用散热装置
本技术涉及半导体元件加工设备
，具体涉及一种半导体元件加工用散热装置。
技术介绍
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件；半导体在加工时容易产生热量，因此需要对半导体进行散热，专利文件(CN201601121U)公开了一种半导体散热装置，该散热装置散热方式单一，散热效果差，容易造成半导体损坏。
技术实现思路
为了解决上述的技术问题，本技术提供了一种半导体元件加工用散热装置，通过风机带动空气进入进气通道，空气通过进气通道进入导气孔内，使支撑托板上的热量传递到导气孔内的空气中，并通过导气孔进入到通孔中，并通过通孔的下部开口进入到安装槽内，并通过出气通道排出，水泵开始抽水，水体通过吸水管、进水管进入冷却腔中，支撑柱将热量传递到冷却腔的水体中，水体通过出水管进入到支撑底座中，从而实现循环冷却，本技术采用风冷和水冷对半导体元件进行冷却，冷却效果好，解决了传统半导体元件加工用散热本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体元件加工用散热装置，其特征在于，包括支撑底座(1)，所述支撑底座(1)的上表面固定安装有安装座(2)，所述支撑底座(1)为空心结构，所述支撑底座(1)的内侧装有水体，所述安装座(2)的上表面开设有安装槽(24)，所述安装槽(24)的内侧底面通过焊接固定安装有若干个支撑柱(5)，所述支撑柱(5)上水平设置有支撑托板(6)，所述支撑托板(6)位于安装槽(24)的内侧，所述支撑托板(6)上设置有半导体元件(7)，所述半导体元件(7)的底部位于安装槽(24)的内侧，所述安装座(2)的内侧开设有冷却腔(23)，所述冷却腔(23)位于安装槽(24)的下方；/n所述安装座(2)的一侧通过焊接固...

【技术特征摘要】
1.一种半导体元件加工用散热装置，其特征在于，包括支撑底座(1)，所述支撑底座(1)的上表面固定安装有安装座(2)，所述支撑底座(1)为空心结构，所述支撑底座(1)的内侧装有水体，所述安装座(2)的上表面开设有安装槽(24)，所述安装槽(24)的内侧底面通过焊接固定安装有若干个支撑柱(5)，所述支撑柱(5)上水平设置有支撑托板(6)，所述支撑托板(6)位于安装槽(24)的内侧，所述支撑托板(6)上设置有半导体元件(7)，所述半导体元件(7)的底部位于安装槽(24)的内侧，所述安装座(2)的内侧开设有冷却腔(23)，所述冷却腔(23)位于安装槽(24)的下方；
所述安装座(2)的一侧通过焊接固定安装有风机支撑架(3)，所述风机支撑架(3)的顶部固定安装有风机(4)，所述安装座(2)的两侧分别开设有进气通道(21)、出气通道(22)，所述进气通道(21)、出气通道(22)分别位于安装槽(24)的两侧，所述风机(4)的输出口与进气通道(21)的一端连接；
所述支撑托板(6)上开设有若干排通孔(61)，每排所述通孔(61)的数量为若干个，所述支撑托板(6)上开设有若干个导气孔(62)，若干个所述导气孔(62)与若干排通孔(61)一一对应，所述导气孔(62)贯通支撑托板(6)的两侧侧面，且所述导气孔(62)与相对应的一排通孔(6...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋振荣，周海生，
申请(专利权)人：安徽富信半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34