【技术实现步骤摘要】
本技术涉及封装模具，具体为一种便于卸料的半导体元件用封装模具。
技术介绍
1、半导体元件在现代电子领域中广泛应用，其封装过程是保障元件性能的关键一环。
2、参考中国专利，一种高散热半导体元件封装模具(公开号：cn115401865a、公开日：2022-11-29)，该专利解决了现有的半导体元件封装模具在使用时散热效率较低，再注入相应的熔融物料封装后，因物料温度较高，需要其冷却后脱模才可得到相应的产品，使但自然冷却速率较慢，导致产品封装效率较低，不能很好满足现如今的半导体元件封装需求，导致其使用的不便的问题，但现有的半导体元件封装模具在封装完成后，需要使用半导体元件时，半导体元件容易与封装槽的内部粘连，卸料不够方便，对此我们提出了一种便于卸料的半导体元件用封装模具来解决上述问题。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本技术提供了一种便于卸料的半导体元件用封装模具，解决了
技术介绍
中所提及的技术问题。
2、为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种便于卸料的半导体元件用封装模具，包括封装座，所述封装座的顶部开设有多个封装槽，所述封装座的两侧之间固定有u型架，所述u型架上设置有自动化压装机构，所述封装座的内部设置有自动化卸料组件；
3、所述自动化压装机构包括固定在u型架顶部的气缸，所述气缸的输出端贯穿u型架并延伸至u型架的底部，所述气缸的输出端固定有压板，所述压板的底部设置有多个压装块，多个所述压装块与压板之间均设置有回弹保护组件，所述回弹保
4、优选的，所述自动化卸料组件包括固定在封装座底壁上的竖管，所述竖管的顶端滑动连接有方杆，所述方杆的底端贯穿竖管并延伸至竖管的内部。
5、优选的，所述竖管的底壁上转动连接有螺纹杆，所述螺纹杆的顶端贯穿方杆并延伸至方杆的内部，所述螺纹杆的外表面与方杆的内表面螺纹连接，所述方杆的顶端固定有横板。
6、优选的，所述横板的顶部固定有多个顶料块，多个所述顶料块的顶部均贯穿封装槽并延伸至封装槽的内部，多个所述顶料块的外表面均与封装槽的内表面滑动连接，多个所述顶料块均与封装槽的尺寸相适配，所述封装座内壁的一侧转动连接有转杆。
7、优选的，所述转杆的一端贯穿竖管并延伸至竖管的内部，所述转杆的外表面与竖管的内表面转动连接，所述转杆的一端固定有锥齿轮一，所述螺纹杆的外表面固定有锥齿轮二，所述锥齿轮一与锥齿轮二啮合。
8、优选的，所述转杆的另一端贯穿封装座并延伸至封装座的外部，所述封装座的一侧固定有驱动电机，所述驱动电机的输出端通过联轴器与转杆的另一端固定。
9、有益效果
10、本技术提供了一种便于卸料的半导体元件用封装模具。与现有技术相比具备以下有益效果：
11、(1)、该便于卸料的半导体元件用封装模具，通过自动化卸料组件的设置，实现了对半导体元件的自动化快速卸料，解决了半导体元件成型后与封装槽粘连不方便卸料的问题，自动化程度高，实用性很强。
12、(2)、该便于卸料的半导体元件用封装模具，通过自动化压装机构的设置，实现了对半导体元件的压装，通过回弹保护组件的设置，避免了压装块过度下压损坏半导体元件，对半导体元件进行保护。
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1.一种便于卸料的半导体元件用封装模具，包括封装座(1)，其特征在于：所述封装座(1)的顶部开设有多个封装槽(2)，所述封装座(1)的两侧之间固定有U型架(3)，所述U型架(3)上设置有自动化压装机构(4)，所述封装座(1)的内部设置有自动化卸料组件(5)；
2.根据权利要求1所述的一种便于卸料的半导体元件用封装模具，其特征在于：所述自动化卸料组件(5)包括固定在封装座(1)底壁上的竖管(51)，所述竖管(51)的顶端滑动连接有方杆(52)，所述方杆(52)的底端贯穿竖管(51)并延伸至竖管(51)的内部。
3.根据权利要求2所述的一种便于卸料的半导体元件用封装模具，其特征在于：所述竖管(51)的底壁上转动连接有螺纹杆(53)，所述螺纹杆(53)的顶端贯穿方杆(52)并延伸至方杆(52)的内部，所述螺纹杆(53)的外表面与方杆(52)的内表面螺纹连接，所述方杆(52)的顶端固定有横板(54)。
4.根据权利要求3所述的一种便于卸料的半导体元件用封装模具，其特征在于：所述横板(54)的顶部固定有多个顶料块(55)，多个所述顶料块(55)的顶部均贯
5.根据权利要求4所述的一种便于卸料的半导体元件用封装模具，其特征在于：所述转杆(56)的一端贯穿竖管(51)并延伸至竖管(51)的内部，所述转杆(56)的外表面与竖管(51)的内表面转动连接，所述转杆(56)的一端固定有锥齿轮一(57)，所述螺纹杆(53)的外表面固定有锥齿轮二(58)，所述锥齿轮一(57)与锥齿轮二(58)啮合。
6.根据权利要求4所述的一种便于卸料的半导体元件用封装模具，其特征在于：所述转杆(56)的另一端贯穿封装座(1)并延伸至封装座(1)的外部，所述封装座(1)的一侧固定有驱动电机(59)，所述驱动电机(59)的输出端通过联轴器与转杆(56)的另一端固定。
...【技术特征摘要】
1.一种便于卸料的半导体元件用封装模具，包括封装座(1)，其特征在于：所述封装座(1)的顶部开设有多个封装槽(2)，所述封装座(1)的两侧之间固定有u型架(3)，所述u型架(3)上设置有自动化压装机构(4)，所述封装座(1)的内部设置有自动化卸料组件(5)；
2.根据权利要求1所述的一种便于卸料的半导体元件用封装模具，其特征在于：所述自动化卸料组件(5)包括固定在封装座(1)底壁上的竖管(51)，所述竖管(51)的顶端滑动连接有方杆(52)，所述方杆(52)的底端贯穿竖管(51)并延伸至竖管(51)的内部。
3.根据权利要求2所述的一种便于卸料的半导体元件用封装模具，其特征在于：所述竖管(51)的底壁上转动连接有螺纹杆(53)，所述螺纹杆(53)的顶端贯穿方杆(52)并延伸至方杆(52)的内部，所述螺纹杆(53)的外表面与方杆(52)的内表面螺纹连接，所述方杆(52)的顶端固定有横板(54)。
4.根据权利要求3所述的一种便于卸料的半导体元件用封装模具，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：周海生，蒋振荣，鲁亮宇，
申请(专利权)人：安徽富信半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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