【技术实现步骤摘要】
本技术涉及封装模具，具体为一种便于卸料的半导体元件用封装模具。
技术介绍
1、半导体元件在现代电子领域中广泛应用，其封装过程是保障元件性能的关键一环。
2、参考中国专利，一种高散热半导体元件封装模具(公开号：cn115401865a、公开日：2022-11-29)，该专利解决了现有的半导体元件封装模具在使用时散热效率较低，再注入相应的熔融物料封装后，因物料温度较高，需要其冷却后脱模才可得到相应的产品，使但自然冷却速率较慢，导致产品封装效率较低，不能很好满足现如今的半导体元件封装需求，导致其使用的不便的问题，但现有的半导体元件封装模具在封装完成后，需要使用半导体元件时，半导体元件容易与封装槽的内部粘连，卸料不够方便，对此我们提出了一种便于卸料的半导体元件用封装模具来解决上述问题。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本技术提供了一种便于卸料的半导体元件用封装模具，解决了
技术介绍
中所提及的技术问题。
2、为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种便于卸料的半...
【技术保护点】
1.一种便于卸料的半导体元件用封装模具，包括封装座(1)，其特征在于：所述封装座(1)的顶部开设有多个封装槽(2)，所述封装座(1)的两侧之间固定有U型架(3)，所述U型架(3)上设置有自动化压装机构(4)，所述封装座(1)的内部设置有自动化卸料组件(5)；
2.根据权利要求1所述的一种便于卸料的半导体元件用封装模具，其特征在于：所述自动化卸料组件(5)包括固定在封装座(1)底壁上的竖管(51)，所述竖管(51)的顶端滑动连接有方杆(52)，所述方杆(52)的底端贯穿竖管(51)并延伸至竖管(51)的内部。
3.根据权利要求2所述的一种便于卸料...
【技术特征摘要】
1.一种便于卸料的半导体元件用封装模具，包括封装座(1)，其特征在于：所述封装座(1)的顶部开设有多个封装槽(2)，所述封装座(1)的两侧之间固定有u型架(3)，所述u型架(3)上设置有自动化压装机构(4)，所述封装座(1)的内部设置有自动化卸料组件(5)；
2.根据权利要求1所述的一种便于卸料的半导体元件用封装模具，其特征在于：所述自动化卸料组件(5)包括固定在封装座(1)底壁上的竖管(51)，所述竖管(51)的顶端滑动连接有方杆(52)，所述方杆(52)的底端贯穿竖管(51)并延伸至竖管(51)的内部。
3.根据权利要求2所述的一种便于卸料的半导体元件用封装模具，其特征在于：所述竖管(51)的底壁上转动连接有螺纹杆(53)，所述螺纹杆(53)的顶端贯穿方杆(52)并延伸至方杆(52)的内部，所述螺纹杆(53)的外表面与方杆(52)的内表面螺纹连接，所述方杆(52)的顶端固定有横板(54)。
4.根据权利要求3所述的一种便于卸料的半导体元件用封装模具，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：周海生，蒋振荣，鲁亮宇，
申请(专利权)人：安徽富信半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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