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本技术公开了一种便于卸料的半导体元件用封装模具，包括封装座，所述封装座的顶部开设有多个封装槽，所述封装座的两侧之间固定有U型架，所述U型架上设置有自动化压装机构，所述封装座的内部设置有自动化卸料组件；所述自动化压装机构包括固定在U型架顶部的...
该专利属于安徽富信半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽富信半导体科技有限公司授权不得商用。

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