【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体生产，具体为一种半导体加工用输送机。
技术介绍
1、现有的半导体在分选输送时，不能对半导体的正反面进行快速检测，进而影响半导体分选输送的效率，在申请号为2021107617816的一种半导体生产用分选输送设备，包括设备本体，所述设备本体的一侧安装有支撑座，所述设备本体的上端固定安装有固定架和支撑顶板，所述固定架位于设备本体和支撑顶板之间，解决了现有方案中不能对半导体的正反面进行快速检测，进而影响半导体分选输送效率的技术问题。
2、该装置虽然具备上述优点，但是在实际使用过程中，仍存在以下的缺陷：
3、1)、该装置对半导体进行连续检测时，一方面需要使用多组固定机构，进行连续的检测，另一方面固定机构与输送带连接不稳定，容易出现运动偏移，导致半导体无法准确运动至检测工位，从而影响检测效率和准确性；
4、2)、该装置通过固定机构对半导体进行夹持固位，一方面需要人工将半导体在固定机构上取放，另一方面半导体与固定机构的限位槽连接不稳定，在翻转检测时，容易造成半导体的脱落以及损坏。
5、因此，需要针对上述存在的问题进行解决。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体加工用输送机，解决了现有半导体分选输送设备使用时，一方面需要人工装卸半导体，且存在半导体存在输送不稳定，导致检测效率和准确性降低，另一方面需要多组固定机构，导致检测成本较大的问题。
2、为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种半导
3、优选的，所述夹持组件包括气囊，所述气囊的外表面与圆环的内壁嵌入固定连接，所述气囊外表面的两侧均设置有连杆，两个所述连杆的外表面均与圆环的本体贯穿固定连接。
4、优选的，一侧所述连杆的内部与气囊的内部贯穿连通，一侧所述连杆的内部连通有螺槽，所述螺槽开设在转槽的内壁，一侧所述连杆的外表面与螺槽的内部螺纹连接。
5、优选的，两侧所述连杆的外表面均与转槽的内部活动连接，另一侧所述连杆的外表面与转板的本体贯穿活动连接。
6、优选的，另一侧所述连杆的一端固定连接有伺服电机，所述伺服电机的外表面固定连接有伸缩杆。
7、优选的，所述伸缩杆的一端固定连接有固架，所述固架的外表面与转板的外表面固定连接。
8、有益效果
9、本技术提供了一种半导体加工用输送机。与现有技术相比具备以下
10、有益效果：
11、(1)通过设置输送机构，利用料筒与转板的贴合，驱动电机带动转板和多个圆环转动，可实现循环运料，同时当圆环内部与料筒内部对齐时，半导体自动落入圆环内部，实现自动上料，从而提升检测的效率和准确性，以及运料的稳定性。
12、(2)通过设置夹持组件，在进行另一面检测时，伺服电机通过一侧连杆带动圆环和半导体进行旋转，同时通过另一侧连杆与螺槽的连接，使得另一侧连杆深入螺槽内部，以改变螺槽和气囊内部容积，使得气囊内部气压增大膨胀，可对半导体进行夹持，避免翻转时半导体的脱落。
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1.一种半导体加工用输送机，包括料筒(1)，其特征在于：所述料筒(1)的外部设置有输送机构，所述输送机构包括转板(2)，所述料筒(1)的外表面与转板(2)的外表面活动连接，所述转板(2)的本体开设有贯通的转槽(3)，所述转槽(3)的内部活动连接有圆环(4)，所述圆环(4)的内部与料筒(1)的内部相连通，所述圆环(4)的本体上设置有夹持组件(5)，所述圆环(4)的外表面活动连接有挡环(6)，所述挡环(6)的外表面与转槽(3)的内部活动连接，所述圆环(4)的外表面开设有凹槽(7)，所述凹槽(7)的内部固定连接有电动推杆(8)，所述电动推杆(8)的输出端与凹槽(7)的内部活动连接，所述电动推杆(8)的输出端与挡环(6)的外表面固定连接，所述电动推杆(8)的输出端与转槽(3)的内部活动连接，所述转板(2)的外表面固定连接有驱动电机(9)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用输送机，其特征在于：所述夹持组件(5)包括气囊(51)，所述气囊(51)的外表面与圆环(4)的内壁嵌入固定连接，所述气囊(51)外表面的两侧均设置有连杆(52)，两个所述连杆(52)的外表面均与圆环(
3.根据权利要求2所述的一种半导体加工用输送机，其特征在于：一侧所述连杆(52)的内部与气囊(51)的内部贯穿连通，一侧所述连杆(52)的内部连通有螺槽(53)，所述螺槽(53)开设在转槽(3)的内壁，一侧所述连杆(52)的外表面与螺槽(53)的内部螺纹连接。
4.根据权利要求2所述的一种半导体加工用输送机，其特征在于：两侧所述连杆(52)的外表面均与转槽(3)的内部活动连接，另一侧所述连杆(52)的外表面与转板(2)的本体贯穿活动连接。
5.根据权利要求2所述的一种半导体加工用输送机，其特征在于：另一侧所述连杆(52)的一端固定连接有伺服电机(54)，所述伺服电机(54)的外表面固定连接有伸缩杆(55)。
6.根据权利要求5所述的一种半导体加工用输送机，其特征在于：所述伸缩杆(55)的一端固定连接有固架(56)，所述固架(56)的外表面与转板(2)的外表面固定连接。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体加工用输送机，包括料筒(1)，其特征在于：所述料筒(1)的外部设置有输送机构，所述输送机构包括转板(2)，所述料筒(1)的外表面与转板(2)的外表面活动连接，所述转板(2)的本体开设有贯通的转槽(3)，所述转槽(3)的内部活动连接有圆环(4)，所述圆环(4)的内部与料筒(1)的内部相连通，所述圆环(4)的本体上设置有夹持组件(5)，所述圆环(4)的外表面活动连接有挡环(6)，所述挡环(6)的外表面与转槽(3)的内部活动连接，所述圆环(4)的外表面开设有凹槽(7)，所述凹槽(7)的内部固定连接有电动推杆(8)，所述电动推杆(8)的输出端与凹槽(7)的内部活动连接，所述电动推杆(8)的输出端与挡环(6)的外表面固定连接，所述电动推杆(8)的输出端与转槽(3)的内部活动连接，所述转板(2)的外表面固定连接有驱动电机(9)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用输送机，其特征在于：所述夹持组件(5)包括气囊(51)，所述气囊(51)的外表面与圆环(4)的内壁嵌入固定连接，所述气囊(51)外...
【专利技术属性】
技术研发人员：周海生，蒋振荣，鲁亮宇，
申请(专利权)人：安徽富信半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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