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本实用新型公开了一种半导体元件加工用散热装置，包括支撑底座，所述支撑底座的上表面固定安装有安装座，支撑底座的内侧装有水体，支撑柱上水平设置有支撑托板，支撑托板上设置有半导体元件，安装座的内侧开设有冷却腔，风机支撑架的顶部固定安装有风机，进气...
该专利属于安徽富信半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽富信半导体科技有限公司授权不得商用。

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