一种散热性能好的低温共烧陶瓷支架制造技术

本发明专利技术公开了一种散热性能好的低温共烧陶瓷支架，包括陶瓷支架主体，所述陶瓷支架主体安置在下壳体内，且下壳体上端设有安装盖，所述陶瓷支架主体下端一体式连接有连接杆，且连接杆有且设置有相对称的4根，并且连接杆底端与下壳体内壁底端相接触，所述陶瓷支架主体下端与下壳体底端内壁之间设有间隙，且间隙中设有散热风扇，所述下壳体一侧设有与散热风扇相平行的第四散热孔。该散热性能好的低温共烧陶瓷支架通过连接杆的支撑作用使陶瓷支架主体与下壳体内壁底端之间设有间隙，通过散热风扇的吹动作用使间隙产生的热量被快速散发，避免温度汇聚而造成的不良影响，有效提升了低温共烧陶瓷支架的散热性能。

【技术实现步骤摘要】
一种散热性能好的低温共烧陶瓷支架
本专利技术涉及低温共烧陶瓷
，具体为一种散热性能好的低温共烧陶瓷支架。
技术介绍
低温共烧多层陶瓷支架又称LTCC，，此技术须先将无机的氧化铝粉与约30%~50%的玻璃材料加上有机黏结剂，使其混合均匀成为泥状的浆料，接着利用刮刀把浆料刮成片状，再经由一道干燥过程将片状浆料形成一片片薄薄的生胚，然后依各层的设计钻导通孔，作为各层讯号的传递，LTCC内部线路则运用网版印刷技术，分别于生胚上做填孔及印制线路，内外电极则可分别使用银、铜、金等金属，最后将各层做叠层动作，放置于850~900℃的烧结炉中烧结成型，即可完成陶瓷支架在使用过程中会产生一定的热量，现有国家公开专利号为CN201520493161.9的一种氮化铝陶瓷支架，实现很好的热电分离效果，芯片不会因环境影响而出现脱落的现象，但是，该装置没有对陶瓷支架的散热性能进行加强，陶瓷支架需要安置在使用物的壳体内，其与使用物距离较近大大影响了其工作时的散热效果，因此，现有技术存在不足，需要对其进行改进。
技术实现思路
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【技术保护点】
1.一种散热性能好的低温共烧陶瓷支架，包括陶瓷支架主体(1)，所述陶瓷支架主体(1)安置在下壳体(3)内，且下壳体(3)上端设有安装盖(10)，其特征在于：所述陶瓷支架主体(1)下端一体式连接有连接杆(5)，且连接杆(5)有且设置有相对称的4根，并且连接杆(5)底端与下壳体(3)内壁底端相接触，所述陶瓷支架主体(1)下端与下壳体(3)底端内壁之间设有间隙，且间隙中设有散热风扇(4)，所述下壳体(3)一侧设有与散热风扇(4)相平行的第四散热孔(14)。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热性能好的低温共烧陶瓷支架，包括陶瓷支架主体(1)，所述陶瓷支架主体(1)安置在下壳体(3)内，且下壳体(3)上端设有安装盖(10)，其特征在于：所述陶瓷支架主体(1)下端一体式连接有连接杆(5)，且连接杆(5)有且设置有相对称的4根，并且连接杆(5)底端与下壳体(3)内壁底端相接触，所述陶瓷支架主体(1)下端与下壳体(3)底端内壁之间设有间隙，且间隙中设有散热风扇(4)，所述下壳体(3)一侧设有与散热风扇(4)相平行的第四散热孔(14)。


2.根据权利要求1所述的一种散热性能好的低温共烧陶瓷支架，其特征在于：所述陶瓷支架主体(1)下端设有安装槽，且安装槽中固定有内螺纹套筒(6)。


3.根据权利要求1所述的一种散热性能好的低温共烧陶瓷支架，其特征在于：所述陶瓷支架主体(1)外侧均匀设置有矩形缺口，且陶瓷支架主体(1)上倾斜设置有第二散热孔(12)。


4.根据权利要求1所述的一种散热性能好的低温共烧陶瓷支架，其特征在于：所述下壳体(3)上端设置为台阶型结构，且其台阶面低处与陶瓷支架主体(1)下端相接触，并且陶瓷支架主体(1)通过螺栓(9)与下壳体(3)相连接。


5.根据权利要求1所述的一种散热性能好的低温共烧陶瓷支架，其特征在于：所述下壳体(3...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄涛，
申请(专利权)人：纳容科技江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32