一种集成电路芯片和毫米波单片集成电路多层混合展示台制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路芯片和毫米波单片集成电路多层混合展示台，包括展示板，展示板的顶部设置有展示卡槽，展示板的上表面连接有防护罩，展示板下表面的四端连接有伸缩杆，展示板的下表面连接有伸缩柱，伸缩柱的顶部设置有卡珠，伸缩柱的两侧设置有凹槽，伸缩柱的外壁连接有支撑柱，支撑柱外壁的两侧设置有拉柄，拉柄内壁的两侧连接有压缩簧，压缩簧与拉柄的一端连接有推板，推板的一侧连接有凸块，支撑柱的底部连接有基座，基座的中心处设置有存储箱，本实用新型专利技术中，通过与展示板相连结构的共同作用，可对其展示板的层数进行增加，便于对多组集成电路芯片和毫米波单片集成电路进行充分混合展示，使得其展示效果更佳。佳。佳。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片和毫米波单片集成电路多层混合展示台


[0001]本技术涉及柜台
，尤其涉及一种集成电路芯片和毫米波单片集成电路多层混合展示台。

技术介绍

[0002]集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件，而微波或毫米波单片集成电路是一种新型集成电路，它是把多个场效应晶体管和其他电路元件集成在一块砷化镓或磷化铟基片上的单片整体电路，其需要对其芯片结构进行收集摆放，其需要用到展示台结构，展示台又称实物展示台，是用来展示各种物品的平台，但是较大的展示台不便于携带，当需要进行各地展览时非常不便，而且展示台过大会在运输过程中增加运输成本，且在展示台中，会产生与其他展示台之间的位置关系或者产品的大小等相应的而需要改变高度的情况，在使用时还存在一定的弊端，因此需要提供一种较为完善的集成电路芯片和毫米波单片集成电路多层混合展示台。
[0003]存在以下问题：
[0004]现有的展示台大多为大型物体进行陈设展示，其对芯片或单片集成电路的展示较为困难，且其展示台的高度与角度不能够进行调节，不能够本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片和毫米波单片集成电路多层混合展示台，包括展示板（1），其特征在于：所述展示板（1）的顶部设置有展示卡槽（2），所述展示板（1）的上表面连接有防护罩（3），所述展示板（1）下表面的四端连接有伸缩杆（4），所述展示板（1）的下表面连接有伸缩柱（5），所述伸缩柱（5）的顶部设置有卡珠（6），所述伸缩柱（5）的两侧设置有凹槽（7），所述伸缩柱（5）的外壁连接有支撑柱（8），所述支撑柱（8）外壁的两侧设置有拉柄（9），所述拉柄（9）内壁的两侧连接有压缩簧（10），所述压缩簧（10）与拉柄（9）的一端连接有推板（11），所述推板（11）的一侧连接有凸块（12），所述支撑柱（8）的底部连接有基座（13），所述基座（13）的中心处设置有存储箱（14），所述基座（13）下表面的四端连接有支撑腿（15），所述支撑腿（15）的一侧设置有螺纹孔（16），所述螺纹孔（16）的内壁连接有螺纹杆（17），所述支撑腿（15）的内壁设置有隐藏柱（18），所述隐藏柱（18）内侧贯穿设置有连接孔（19），所述隐藏柱（18）的底部连接有滚轮（20）。2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片和毫米波单片集成电路多层混合展示台，其特征在于：所述展示板（1）的顶部固定设置有展示卡槽（2），所述展示卡槽（2）的数量为若干组且形状呈矩形状，所述展示板（1）的上表面与防护罩（3）卡接，所述展示板（1）下表面的四端与伸缩杆（4）可拆卸连接。3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片和毫米波单片集成电路多层混合展示台，其特征在于：所述展示板（1）的下表面与伸...

【专利技术属性】
技术研发人员：马春游，
申请(专利权)人：纳容科技江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：