一种精密陶瓷封装材料制备装置制造方法及图纸

技术编号:31825979 阅读:18 留言:0更新日期:2022-01-12 12:53
本发明专利技术涉及密陶瓷封装材料制备领域,具体为一种精密陶瓷封装材料制备装置,包括研磨箱,研磨箱的内部设置有能够粉碎材料的研磨结构,研磨箱的一侧连接有能够混合原料的搅拌结构,研磨箱的外壁上连接有能够使原料破碎的粉碎结构,搅拌结构的一侧设置有转动结构,研磨箱的底部安装有能够减少震动的减震结构,转动结构的上方安装有固定结构,固定结构的表面设置有能够使材料成型的模具结构,本发明专利技术通过变频电机A的转动可以带动研磨盘旋转,与研磨器相互研磨,能够把陶瓷进行充分的研磨和粉碎,使其变成粉末状从连通孔中流出,通过变频电机B可以带动搅拌器旋转,从而对原料进行搅拌混合,为后面的模具成型做准备。为后面的模具成型做准备。为后面的模具成型做准备。

【技术实现步骤摘要】
一种精密陶瓷封装材料制备装置


[0001]本专利技术涉及密陶瓷封装材料制备领域,具体为一种精密陶瓷封装材料制备装置。

技术介绍

[0002]陶瓷产业是高耗能、高污染、高耗资源及低产出的行业,为了解决“三 高一低”的问题,陶瓷行业的工程技术人员采取了建筑陶瓷薄型化、卫生陶 瓷轻型化的措施。
[0003]电子陶瓷是指应用于电子工业中设备的各种电子元件、器件的陶瓷材料,是采用人工精制的无机粉末为原料,通过结构设计、精确的化学计量、合适的成型方法和烧成制度而达到特定的性能,经过加工处理使之符合使用要求尺寸精度的无机非金属材料。
[0004]目前我们在进行元器件的封装材料制作时,没有把材料彻底的粉碎和粘合,在封装时效果不好,为此我们提出一种精密陶瓷封装材料制备装置。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种精密陶瓷封装材料制备装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的,一种精密陶瓷封装材料制备装置,包括研磨箱,所述研磨箱的内部设置有能够粉碎材料的研磨结构,所述研磨箱的一侧连接有能够混合原料的搅拌结构,所述研磨箱的外壁上连接有能够使原料破碎的粉碎结构,所述搅拌结构的一侧设置有转动结构,所述研磨箱的底部安装有能够减少震动的减震结构,所述转动结构的上方安装有固定结构,所述固定结构的表面设置有能够使材料成型的模具结构。
[0007]优选的,所述研磨结构包括电机壳A,变频电机A,研磨盘,研磨器和连通孔,所述电机壳A固定安装在研磨箱的上端,所述变频电机A固定连接在电机壳A的内部,所述研磨盘转动连接在变频电机A的下方,所述研磨盘的形状为圆形,所述研磨器固定安装在研磨箱的内部,所述连通孔开设在研磨器的内部,所述连通孔的数量为若干个,通过变频电机A的转动可以带动研磨盘旋转,与研磨器相互研磨,能够把陶瓷进行充分的研磨和粉碎,使其变成粉末状从连通孔中流出。
[0008]优选的,所述搅拌结构包括电机壳B,变频电机B和搅拌器,所述电机壳B固定连接在搅拌结构的上方,所述变频电机B固定安装在电机壳B的内部,所述搅拌器转动连接在变频电机B的下方,所述搅拌器的下方安装有斜板,通过变频电机B可以带动搅拌器旋转,从而对原料进行搅拌混合,为后面的模具成型做准备。
[0009]优选的,所述粉碎结构包括破碎轮和进料口,所述进料口固定连接在研磨箱的外壁上,所述粉碎结构的尺寸小于研磨箱的尺寸,所述破碎轮转动连接在进料口的内部,所述破碎轮的数量为两个,通过破碎轮可以破碎从进料口中加入的原料,方便后续的研磨。
[0010]优选的,所述转动结构包括底板,电机壳C,变频电机C和液压杆,所述底板设置在搅拌结构的一侧,所述电机壳C固定连接在底板的上方,所述变频电机C固定安装在电机壳C的内部,所述液压杆转动连接在变频电机C的上方,所述电机壳C的尺寸小于底板的尺寸,通
过变频电机C的转动可以带动液压杆进行旋转,为后面铸模做准备。
[0011]优选的,所述减震结构包括支撑块,固定板和减震弹簧,所述支撑块固定连接在研磨箱的下方,所述支撑块是由橡胶制成,所述支撑块的数量为若干个,所述固定板固定连接在支撑块的内壁上,所述减震弹簧固定连接在固定板之间,所述减震弹簧的数量为若干个,装置在工作时会产生震动,通过固定板和减震弹簧的设置可以减少震动的产生,使装置在工作时更加的稳定。
[0012]优选的,所述固定结构包括承载板和固定螺栓,所述承载板通过固定螺栓可拆卸连接在液压杆的外侧,所述承载板的形状为圆盘形,所述固定螺栓的数量为若干个,通过固定螺栓的安装,可以把承载板固定在液压杆的外侧,可以随着液压杆的旋转而转动。
[0013]优选的,所述模具结构包括模具槽,限位孔和底部花纹,所述模具槽开设在承载板的内部,所述模具槽的数量为若干个,所述限位孔开设在模具槽的内部,所述限位孔的数量为若干个,所述底部花纹设置在模具槽的内部,通过模具槽的设置,可以向其内部加入铸模的原料,使其成型,形成一个陶瓷封装模具。
[0014]优选的,所述搅拌结构的外壁上连接有出料口,所述出料口的外壁上转动连接有控制阀门,所述电机壳B的一侧固定安装有辅料进口,所述辅料进口的内部固定连接有过滤网,所述过滤网的尺寸小于辅料进口的尺寸,通过辅料进口和过滤网的安装可以向搅拌结构中加入辅助原料,通过控制阀门的控制混合后原料的流出。
[0015]与现有技术相比,本专利技术的有益效果是:本专利技术通过变频电机A的转动可以带动研磨盘旋转,与研磨器相互研磨,能够把陶瓷进行充分的研磨和粉碎,使其变成粉末状从连通孔中流出,通过变频电机B可以带动搅拌器旋转,从而对原料进行搅拌混合,为后面的模具成型做准备,通过变频电机C的转动可以带动液压杆进行旋转,为后面铸模做准备,装置在工作时会产生震动,通过固定板和减震弹簧的设置可以减少震动的产生,使装置在工作时更加的稳定,通过固定螺栓的安装,可以把承载板固定在液压杆的外侧,可以随着液压杆的旋转而转动。
附图说明
[0016]图1为本专利技术整体结构示意图;图2为研磨箱的内部平面示意图;图3为搅拌结构的内部平面示意图;图4为转动结构的平面示意图;图5为减震结构的平面结构示意图;图6为模具结构的放大图。
[0017]图中:1、研磨箱;2、研磨结构;3、搅拌结构;4、粉碎结构;5、转动结构;6、减震结构;7、固定结构;8、模具结构;9、出料口;10、过滤网;11、辅料进口;21、电机壳A;22、变频电机A;23、研磨盘;24、研磨器;25、连通孔;31、电机壳B;32、变频电机B;33、搅拌器;41、破碎轮;42、进料口;51、底板;52、电机壳C;53、变频电机C;54、液压杆;61、支撑块;62、固定板;63、减震弹簧;71、承载板;72、固定螺栓;81、模具槽;82、限位孔;83、底部花纹。
具体实施方式
[0018]下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。
[0019]请参阅图1

6,图示中的一种精密陶瓷封装材料制备装置,包括研磨箱1,所述研磨箱1的内部设置有能够粉碎材料的研磨结构2,所述研磨箱1的一侧连接有能够混合原料的搅拌结构3,所述研磨箱1的外壁上连接有能够使原料破碎的粉碎结构4,所述搅拌结构3的一侧设置有转动结构5,所述研磨箱1的底部安装有能够减少震动的减震结构6,所述转动结构5的上方安装有固定结构7,所述固定结构7的表面设置有能够使材料成型的模具结构8。
[0020]所述研磨结构2包括电机壳A21,变频电机A22,研磨盘23,研磨器24和连通孔25,所述电机壳A21固定安装在研磨箱1的上端,所述变频电机A22固定连接在电机壳A21的内部,所述研磨盘23转动连接在变频电机A22的下方,所述研磨盘23的形状为圆形,所述研磨器2本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种精密陶瓷封装材料制备装置,包括研磨箱(1),其特征在于:所述研磨箱(1)的内部设置有能够粉碎材料的研磨结构(2),所述研磨箱(1)的一侧连接有能够混合原料的搅拌结构(3),所述研磨箱(1)的外壁上连接有能够使原料破碎的粉碎结构(4),所述搅拌结构(3)的一侧设置有转动结构(5),所述研磨箱(1)的底部安装有能够减少震动的减震结构(6),所述转动结构(5)的上方安装有固定结构(7),所述固定结构(7)的表面设置有能够使材料成型的模具结构(8)。2.根据权利要求1所述的一种精密陶瓷封装材料制备装置,其特征在于:所述研磨结构(2)包括电机壳A(21),变频电机A(22),研磨盘(23),研磨器(24)和连通孔(25),所述电机壳A(21)固定安装在研磨箱(1)的上端,所述变频电机A(22)固定连接在电机壳A(21)的内部,所述研磨盘(23)转动连接在变频电机A(22)的下方,所述研磨盘(23)的形状为圆形,所述研磨器(24)固定安装在研磨箱(1)的内部,所述连通孔(25)开设在研磨器(24)的内部,所述连通孔(25)的数量为若干个。3.根据权利要求1所述的一种精密陶瓷封装材料制备装置,其特征在于:所述搅拌结构(3)包括电机壳B(31),变频电机B(32)和搅拌器(33),所述电机壳B(31)固定连接在搅拌结构(3)的上方,所述变频电机B(32)固定安装在电机壳B(31)的内部,所述搅拌器(33)转动连接在变频电机B(32)的下方,所述搅拌器(33)的下方安装有斜板。4.根据权利要求1所述的一种精密陶瓷封装材料制备装置,其特征在于:所述粉碎结构(4)包括破碎轮(41)和进料口(42),所述进料口(42)固定连接在研磨箱(1)的外壁上,所述粉碎结构(4)的尺寸小于研磨箱(1)的尺寸,所述破碎轮(41)转动连接在进料口(42)的内部,所述破碎轮(41)的数量为两个。5.根据权利要求1所述的一种精密陶瓷封装材料制备装置,其特征在于:所述转动结构(5...

【专利技术属性】
技术研发人员:马春游
申请(专利权)人:纳容科技江苏有限公司
类型:发明
国别省市:

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