夹持治具制造技术

本实用新型专利技术公开一种夹持治具，用于夹持电子产品的主板，所述主板具有PCB基板及封装于所述PCB基板的一侧端面上的芯片，所述夹持治具包括：压板；以及支撑盒，与所述压板相对设置，所述支撑盒朝向所述压板的一侧端面形成有用于支撑所述PCB基板的第一平台和用于支撑所述芯片的第二平台，所述压板用于压合在所述PCB基板背向所述第一平台的一侧端面。本实用新型专利技术在压板下压PCB基板时，能够使PCB基板和封装芯片同时受力，实现同步定位，以使封装芯片和PCB基板保持相同的压平的状态，进而实现防止产品翘曲，提高定位效率。在进行定位的过程中，不需要沿PCB基板和芯片的边缘逐渐进行粘结处理，以对PCB基板和芯片的边缘同步定位处理，提高产品检测效率。

【技术实现步骤摘要】
夹持治具
本技术涉及夹具领域，特别涉及一种夹持治具。
技术介绍
SIP(SystemInaPackage系统级封装)产品在成型作业完成后，由于塑封材料较高的收缩率、塑封材料热膨胀系数与PCB热膨胀系数不匹配，容易使得SIP产品发生翘曲的现象，即SIP产品表面产生弯曲形变。在后续镭射切割测试沟槽尺寸过程中，若SIP产品的翘曲度过大，容易导致测量尺寸发生偏差。因此，现有的SIP产品在测试之前，采用胶带将SIP产品粘贴在平板上以减少产品翘曲。这种方式操作麻烦，工作效率低下，严重影响检测效率。
技术实现思路
本技术的主要目的是提出一种夹持治具，旨在改善现有的采用胶带粘结的方式导致的检测效率低下的问题。为实现上述目的，本技术提出的一种夹持治具，用于夹持电子产品的主板，所述主板具有PCB基板及封装于所述PCB基板的一侧端面上的芯片，所述夹持治具包括：压板；以及支撑盒，与所述压板相对设置，所述支撑盒朝向所述压板的一侧端面形成有用于支撑所述PCB基板的第一平台和用于支撑所述芯片的第二平台，所述压板用于压合在所述PCB基板背向所述第一平台的一侧端面。可选地，所述支撑盒内设有电磁吸附装置，所述压板为磁力板，所述电磁吸附装置通电状态下产生磁力吸引所述压板向靠近所述支撑盒方向运动。可选地，所述支撑盒内部形成有用于容置所述芯片的容置腔；所述支撑盒朝向所述压板的一侧表面形成所述第一平台；所述支撑盒朝向所述容置腔的一侧表面设有凸出部，所述凸出部朝向所述压板的一侧表面形成所述第二平台。可选地，所述支撑盒的旁侧设有连通所述容置腔的开口，以供所述芯片自所述开口进入所述容置腔内的所述第二平台上。可选地，所述支撑盒在所述开口的旁侧设有控制盒，所述控制盒与所述支撑盒活动连接，以使所述控制盒能够在打开位置和关闭位置之间切换；所述控制盒处于所述打开位置时，所述控制盒与所述支撑盒的所述开口一端具有间隙，以使所述开口呈打开状态，所述控制盒切换至所述关闭位置时，所述控制盒贴合在所述支撑盒的所述开口一端，以将所述开口关闭。可选地，所述支撑盒的旁侧设有连接柱，所述控制盒与所述连接柱滑动连接，以使所述控制盒沿着所述连接柱在所述打开位置和所述关闭位置之间滑动切换。可选地，所述控制盒内设有与所述电磁吸附装置电性连接的电源，所述控制盒设有与所述电源相连接的开关。可选地，所述连接柱的一端与所述电磁吸附装置相连接，所述连接柱的另一端通过导电件与所述电源相连接；所述连接柱为导体。可选地，所述控制盒朝向所述容置腔的一侧设有第三平台，所述压板包括第一板体和第二板体，所述第二板体包括连接段和与所述连接段相连接的压持段；所述控制盒处于所述关闭位置时，所述控制盒朝向所述压板的一侧端面与所述第一平台处于同一平面，所述第三平台与所述第二平台处于同一平面，所述第一板体和所述压持段压合在所述PCB基板背向所述第一平台的一侧端面上，所述连接段压合在所述PCB基板背向所述控制盒的一侧端面。可选地，所述支撑盒包括：第一盒体，所述第一盒体凹设有内腔，所述电磁吸附装置装设于所述内腔；以及第二盒体，装设于所述第一盒体上，所述压板设于所述第二盒体背向所述第一盒体的一侧，所述第二盒体背向所述第一盒体的一侧端面形成所述第一平台。本技术技术方案通过采用支撑盒上的第一平台和第二平台支撑PCB基板表面和芯片表面，对PCB基板和芯片的位置进行限定和支撑，通过压板压合PCB基板背向第一平台的一侧端面，使PCB基板被压合在第一平台上，实现定位PCB基板的边缘；由于芯片封装与PCB基板上，通过第二平台和PCB基板限定芯片的位置，实现定位封装芯片的边缘。由于在压板下压PCB基板时，能够使PCB基板和封装芯片同时受力，实现同步定位，进而可以使封装芯片和PCB基板保持相同的压平的状态，进而实现快速定位产品，提高定位效率。在进行产品定位的过程中，不需要沿PCB基板和芯片的边缘逐渐进行粘结处理，可以对PCB基板和芯片的边缘同步定位，进而可以提高产品检测效率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术夹持治具一实施例的结构示意图；图2为图1左视图；图3为本技术支撑盒和控制盒内部结构一实施例的结构示意图；图4为本技术支撑盒和控制盒一实施例的结构示意图。附图标号说明：本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。请参阅图1和图2，本技术提出一种夹持治具，用于夹持电子产品的主板，所述主板具有PCB基板及封装于所述PCB基板的一侧端面上的芯片，所述夹持治具包括：压板20；以及支撑盒10，与所述压板20相对设置，所述支撑盒10朝向所述压板20的一侧端面形成有用于支撑所述PCB基板的第一平台123和用于支撑所述芯片的第二平台122，所述压板20用于压合在所述PCB基板背向所述第一平台123的一侧端面。所述支撑盒10用于在所述主板封装有所述芯片的一侧提供支撑，其中，所述第一平台123为所述支撑盒10的其中一个端面，所述第二平台122为所述支撑盒10的另一个端面。当所述主板放置在所述支撑盒10上时，所述PCB基板贴合在所述第一平台123上，所述芯片背向所述PCB基板的一侧表面贴合在所述第二平台122上，所述第一平台123与所述第二平台122之间的距离等于所述芯片的厚度。当将所述主板的所述PCB基本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种夹持治具，用于夹持电子产品的主板，所述主板具有PCB基板及封装于所述PCB基板的一侧端面上的芯片，其特征在于，所述夹持治具包括：/n压板；以及/n支撑盒，与所述压板相对设置，所述支撑盒朝向所述压板的一侧端面形成有用于支撑所述PCB基板的第一平台和用于支撑所述芯片的第二平台，所述压板用于压合在所述PCB基板背向所述第一平台的一侧端面。/n

【技术特征摘要】
1.一种夹持治具，用于夹持电子产品的主板，所述主板具有PCB基板及封装于所述PCB基板的一侧端面上的芯片，其特征在于，所述夹持治具包括：
压板；以及
支撑盒，与所述压板相对设置，所述支撑盒朝向所述压板的一侧端面形成有用于支撑所述PCB基板的第一平台和用于支撑所述芯片的第二平台，所述压板用于压合在所述PCB基板背向所述第一平台的一侧端面。


2.如权利要求1所述的夹持治具，其特征在于，所述支撑盒内设有电磁吸附装置，所述压板为磁力板，所述电磁吸附装置通电状态下产生磁力吸引所述压板向靠近所述支撑盒方向运动。


3.如权利要求2所述的夹持治具，其特征在于，所述支撑盒内部形成有用于容置所述芯片的容置腔；
所述支撑盒朝向所述压板的一侧表面形成所述第一平台；
所述支撑盒朝向所述容置腔的一侧表面设有凸出部，所述凸出部朝向所述压板的一侧表面形成所述第二平台。


4.如权利要求3所述的夹持治具，其特征在于，所述支撑盒的旁侧设有连通所述容置腔的开口，以供所述芯片自所述开口进入所述容置腔内的所述第二平台上。


5.如权利要求4所述的夹持治具，其特征在于，所述支撑盒在所述开口的旁侧设有控制盒，所述控制盒与所述支撑盒活动连接，以使所述控制盒能够在打开位置和关闭位置之间切换；
所述控制盒处于所述打开位置时，所述控制盒与所述支撑盒的所述开口一端具有间隙，以使所述开口呈打开状态，所述控制盒切换至所述关闭位置时，所述控制盒贴合在所述支撑盒的所述开口...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘鲁亭，刘玉，陈建超，
申请(专利权)人：青岛歌尔微电子研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37