一种整板补强激光微连结构及其加工工艺制造技术

一种整板补强激光微连结构及其加工工艺，其结构包括：单面柔性线路板、粘合胶层和补强片，补强片通过粘合胶层与单面柔性线路板连接，粘合胶层设于单面柔性线路板和补强片上。其中，补强片包括：补强片本体、连襟点和位置孔。本发明专利技术与传统技术相比，采用整板铝补强微连技术，使工艺流程简单且贴合精度高，提高了单PCS的加工效率。

【技术实现步骤摘要】
一种整板补强激光微连结构及其加工工艺
本专利技术涉及电子
，具体涉及一种整板补强激光微连结构及其加工工艺。
技术介绍
FPC柔性线路板因其自身所具备的柔性及可弯折性，被广泛运用于电子电器行业，但柔性线路板以薄柔软为主，但其支撑性较弱导热能力较差，因此柔性线路板在应用过程中通常都会在柔性线路板的背面或者柔性线路板其中一面，需要焊接原器件以及需要装配位置的背面增加补强片以满足其支撑及导热需求，传统的补强片加工工艺为，机械加工捞型，冲切形成单个补强片，再通过加工治具将补强片与柔性线路板贴合，此工艺加工流程复杂且单个贴合精度难以控制，且单PCS加工效率低下。为了解决上述问题，我们做出了一系列改进。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种整板补强激光微连结构及其加工工艺，以克服现有技术所存在的上述缺点和不足。一种整板补强激光微连结构，包括：单面柔性线路板、粘合胶层和补强片，所述补强片通过粘合胶层与单面柔性线路板连接，所述粘合胶层设于单面柔性线路板和补强片上；其中，所述补强片包括：补强片本体、连襟点和本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种整板补强激光微连结构，其特征在于，包括：单面柔性线路板(100)、粘合胶层(200)和补强片(300)，所述补强片(300)通过粘合胶层(200)与单面柔性线路板(100)连接，所述粘合胶层(200)设于单面柔性线路板(100)和补强片(300)上；/n其中，所述补强片(300)包括：补强片本体(310)、连襟点(320)和位置孔(330)，所述连襟点(320)设于补强片本体(310)边缘端，所述位置孔(330)设于补强片本体(310)上，所述补强片本体(310)为铝片、铜片、铁片或镍片，所述连襟点(320)的长度为2-3mm、所述连襟点(320)的深度为0.2-0.5mm、所述连襟点...

【技术特征摘要】
1.一种整板补强激光微连结构，其特征在于，包括：单面柔性线路板(100)、粘合胶层(200)和补强片(300)，所述补强片(300)通过粘合胶层(200)与单面柔性线路板(100)连接，所述粘合胶层(200)设于单面柔性线路板(100)和补强片(300)上；
其中，所述补强片(300)包括：补强片本体(310)、连襟点(320)和位置孔(330)，所述连襟点(320)设于补强片本体(310)边缘端，所述位置孔(330)设于补强片本体(310)上，所述补强片本体(310)为铝片、铜片、铁片或镍片，所述连襟点(320)的长度为2-3mm、所述连襟点(320)的深度为0.2-0.5mm、所述连襟点(320)的底部宽度＞0.05mm。


2.根据权利要求1所述的一种整板补强激光微连结构，其特征在于，所述粘合胶层(200)为半固化片、导热胶系或3M胶系。


3.一种整板补强激光微连加工工艺，其特征在于：包括以下步骤：

【专利技术属性】
技术研发人员：万海平，干从超，吉兆洋，
申请(专利权)人：上海温良昌平电器科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31