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一种整板补强激光微连结构及其加工工艺，其结构包括：单面柔性线路板、粘合胶层和补强片，补强片通过粘合胶层与单面柔性线路板连接，粘合胶层设于单面柔性线路板和补强片上。其中，补强片包括：补强片本体、连襟点和位置孔。本发明与传统技术相比，采用整板铝...
该专利属于上海温良昌平电器科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海温良昌平电器科技股份有限公司授权不得商用。

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