电路板及其制作方法技术

一种电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供基板，包括基层及分别形成于基层上的第一铜层及第二铜层，基板上开设散热槽及通孔，散热槽贯穿第一铜层、基层并暴露第二铜层，通孔贯穿第一铜层、基层及第二铜层；对基板进行电镀，在通孔中形成导电孔，并在散热槽底部的第二铜层表面形成散热基层；在散热基层表面形成散热层，在第二铜层表面相对散热层形成导热层；蚀刻第一铜层形成第一导电线路层，蚀刻第二铜层形成第二导电线路层；在第一导电线路层与第二导电线路层外侧形成胶粘层，并在胶粘层外形成防护层，胶粘层及防护层暴露导热层及散热层；及在导热层上组装元件。本发明专利技术还提供一种电路板，电路板结构简单，制作工艺简单且能提高散热效果。

【技术实现步骤摘要】
电路板及其制作方法
本专利技术涉及一种电路板及其制作方法。
技术介绍
近年来，电子产品被广泛应用在日常工作和生活中，随着消费性电子产品的功能越来越繁多，电子产品的功率越来越高，随之而来的就是电子产品中元器件的散热问题。传统的解决元器件散热问题主要是通过散热风扇、散热硅胶、散热片等方式，目前在电路板上辅助散热的设计主要是散热孔或者埋嵌铜块进行，然而埋嵌铜块与电路板的结合力不足，容易爆板且铜块与电路板的平整度难以控制，铜块上附着的残胶难以清除。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种能解决上述问题的电路板的制作方法。还提供一种上述制作方法制作的电路板。一种电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一基板，包括一基层及分别形成于所述基层两相对表面上的第一铜层及第二铜层，所述基板上开设一散热槽及至少一通孔，所述散热槽贯穿所述第一铜层、所述基层并暴露所述第二铜层，所述通孔贯穿所述第一铜层、所述基层及所述第二铜层；对所述基板进行电镀，在所述通孔中形成导电孔，并在所述散热槽底部的所述第二铜层表面形成散热基层；在所述散热基层表面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板的制作方法，其包括以下步骤：/n提供一基板，包括一基层及分别形成于所述基层两相对表面上的第一铜层及第二铜层，所述基板上开设一散热槽及至少一通孔，所述散热槽贯穿所述第一铜层、所述基层并暴露所述第二铜层，所述通孔贯穿所述第一铜层、所述基层及所述第二铜层；/n对所述基板进行电镀，在所述通孔中形成导电孔，并在所述散热槽底部的所述第二铜层表面形成散热基层；/n在所述散热基层表面形成散热层，在所述第二铜层表面相对所述散热层形成导热层；/n蚀刻所述第一铜层形成第一导电线路层，蚀刻所述第二铜层形成第二导电线路层；/n在所述第一导电线路层与所述第二导电线路层外侧形成胶粘层，并在所述胶粘层外形成防护...

【技术特征摘要】
1.一种电路板的制作方法，其包括以下步骤：
提供一基板，包括一基层及分别形成于所述基层两相对表面上的第一铜层及第二铜层，所述基板上开设一散热槽及至少一通孔，所述散热槽贯穿所述第一铜层、所述基层并暴露所述第二铜层，所述通孔贯穿所述第一铜层、所述基层及所述第二铜层；
对所述基板进行电镀，在所述通孔中形成导电孔，并在所述散热槽底部的所述第二铜层表面形成散热基层；
在所述散热基层表面形成散热层，在所述第二铜层表面相对所述散热层形成导热层；
蚀刻所述第一铜层形成第一导电线路层，蚀刻所述第二铜层形成第二导电线路层；
在所述第一导电线路层与所述第二导电线路层外侧形成胶粘层，并在所述胶粘层外形成防护层，所述胶粘层及所述防护层暴露所述导热层及所述散热层；及
在所述导热层上组装元件。


2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，在所述散热基层表面形成散热层，在所述第二铜层表面相对所述散热层形成导热层的步骤包括提供两个可撕膜层，所述可撕膜层相对所述散热槽的位置开设有开口，将两个所述可撕膜层分别贴附于所述第一铜层及所述第二铜层表面，对所述开口进行电镀，在所述散热槽底部的所述散热基层上形成所述散热层，在所述第二铜层表面相对所述散热层形成所述导热层，除去两个所述可撕膜层。


3.如权利要求2所述的电路板的制作方法，其特征在于，在所述第一导电线路层与所述第二导电线路层外侧形成胶粘层，并在所述胶粘层外形成防护层的步骤之后，还包括在所述胶粘层及所述防护层靠近所述导热层处开设至少两个连接孔，所述连接孔贯穿所述胶粘层及所述防护层并暴露所述第二导电线路层，并通过导线将所述元件与所述连接孔暴露的所述第二导电线路层导通。


4.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：李彪，侯宁，罗顺，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，庆鼎精密电子淮安有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44