一种多通道抗干扰型电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多通道抗干扰型电路板，具体涉及电路板技术领域，包括电路板本体，所述电路板本体底部设有辅助机构；所述辅助机构包括铁氧体层，所述铁氧体层底部设有传导层，所述传导层底部设有铁硅软磁层，所述电路板本体上开设有多个通道，多个所述通道均贯穿铁氧体层、传导层和铁硅软磁层，多个所述通道内部均设有绝缘层，所述传导层上设有传导组件；本实用新型专利技术通过辅助机构的设计，可以对电路板上连接的电器元件散发出的电磁波进行吸收和传导，可减少电路板上的电磁干扰，给电路板提供了良好的抗干扰性，避免了由于电磁干扰而影响到电路板的使用的问题，同时保证了电路板的正常工作，便于使用者的使用。

【技术实现步骤摘要】
一种多通道抗干扰型电路板
本技术涉及电路板
，具体涉及一种多通道抗干扰型电路板。
技术介绍
电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为PCB、FPC线路板（FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点）和软硬结合板FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品，因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。现有技术存在以下不足：现有技术中的电路板上使用时，由于电路板上所连接的电器元件较多，导致电路板上很容易出现电磁干扰，严重的话会影响到电路板的正常使用，甚至可能导致电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多通道抗干扰型电路板，包括电路板本体（1），其特征在于：所述电路板本体（1）底部设有辅助机构；/n所述辅助机构包括铁氧体层（2），所述铁氧体层（2）底部设有传导层（3），所述传导层（3）底部设有铁硅软磁层（4），所述电路板本体（1）上开设有多个通道（5），多个所述通道（5）均贯穿铁氧体层（2）、传导层（3）和铁硅软磁层（4），多个所述通道（5）内部均设有绝缘层（6），所述传导层（3）上设有传导组件；/n所述传导组件包括多个固定槽（7），多个所述固定槽（7）均开设于传导层（3）内部，所述固定槽（7）截面形状设为八字形。/n

【技术特征摘要】
1.一种多通道抗干扰型电路板，包括电路板本体（1），其特征在于：所述电路板本体（1）底部设有辅助机构；
所述辅助机构包括铁氧体层（2），所述铁氧体层（2）底部设有传导层（3），所述传导层（3）底部设有铁硅软磁层（4），所述电路板本体（1）上开设有多个通道（5），多个所述通道（5）均贯穿铁氧体层（2）、传导层（3）和铁硅软磁层（4），多个所述通道（5）内部均设有绝缘层（6），所述传导层（3）上设有传导组件；
所述传导组件包括多个固定槽（7），多个所述固定槽（7）均开设于传导层（3）内部，所述固定槽（7）截面形状设为八字形。


2.根据权利要求1所述的一种多通道抗干扰型电路板，其特征在于：所述传导组件包括多个传导槽（8），多个所述传导槽（8）均开设于传导层（3）内部。


3.根据权利要求2所述的一种多通道抗干扰型电路板，其特征在于：所述传导槽（8）截面...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄勇，
申请(专利权)人：南京泛中达精密设备有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32