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一种电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供基板，包括基层及分别形成于基层上的第一铜层及第二铜层，基板上开设散热槽及通孔，散热槽贯穿第一铜层、基层并暴露第二铜层，通孔贯穿第一铜层、基层及第二铜层；对基板进行电镀，在通孔中形成导电孔，并在散热槽...该专利属于鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;庆鼎精密电子(淮安)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;庆鼎精密电子(淮安)有限公司授权不得商用。