一种可焊接铜箔制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可焊接铜箔，包括铜箔，所述铜箔的两端对称固定有连接块，所述连接块的两端对称设置有固定块，所述固定块的端部开设有凹槽，所述连接块与凹槽卡合连接，所述连接块的表面对称开设有卡槽，所述凹槽的内壁对称固定有卡块，所述卡块与卡槽卡合连接；本实用新型专利技术通过设计的连接块，使得铜箔在与固定块进行焊接固定时，可以通过设计的连接块、凹槽、卡槽和卡块暂时把铜箔与固定块连接在一起，随后在进行焊接固定，相比较现有的技术，大大方便了铜箔的焊接固定工作。

【技术实现步骤摘要】
一种可焊接铜箔
本技术属于铜箔
，具体涉及一种可焊接铜箔。
技术介绍
铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体，它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。现有的铜箔在使用时仍然存在一些不足之处：现有的铜箔在与固定块进行焊接固定时，只是把铜箔的端部与固定块的端部对接进行焊接，该焊接方式操作起来十分不便。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可焊接铜箔，以解决上述
技术介绍
中提出现有的铜箔在与固定块进行焊接固定时，只是把铜箔的端部与固定块的端部对接进行焊接，该焊接方式操作起来十分不便的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种可焊接铜箔，包括铜箔，所述铜箔的两端对称固定有连接块，所述连接块的两端对称设置有固定块，所述固定块的端部开设有凹槽，所述连接块与凹槽卡合连接，所述连接块的表面对称开设有卡槽，所述凹槽的内壁对称固定有卡块，所述卡块与卡槽卡合连接。优选的，所述固定块的底部设置有底座，所述底座的表面开设有螺孔，所述固定块的表面贯穿开设有贯穿孔，所述固定块的表面设置有贯穿贯穿孔内部与螺孔连接的限位螺钉，所述限位螺钉与螺孔卡合连接。优选的，所述螺孔的横截面为圆形结构，所述螺孔与贯穿孔的横截面相等。优选的，所述限位螺钉为金属材质构件，所述限位螺钉与螺孔的内壁贴合。优选的，所述连接块的横截面为长方形结构，所述连接块与凹槽的内壁贴合。优选的，所述卡块的横截面为长方形结构，所述卡块与卡槽的内壁贴合。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1.本技术通过设计的连接块，使得铜箔在与固定块进行焊接固定时，可以通过设计的连接块、凹槽、卡槽和卡块暂时把铜箔与固定块连接在一起，随后在进行焊接固定，相比较现有的技术，大大方便了铜箔的焊接固定工作。2.本技术通过设计的限位螺钉，使得在需要固定铜箔时，可以通过设计的螺孔、贯穿孔和限位螺钉方便快捷的把固定块安装到底座上，相比较现有的技术，大大方便了铜箔的固定工作。附图说明图1为本技术的外观结构示意图；图2为本技术中图1的A处放大示意图；图中：1、铜箔；2、连接块；3、固定块；4、凹槽；5、卡槽；6、卡块；7、底座；8、螺孔；9、贯穿孔；10、限位螺钉。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例1请参阅图1和图2，本技术提供一种技术方案：一种可焊接铜箔，包括铜箔1，铜箔1的两端对称固定有连接块2，连接块2的两端对称设置有固定块3，固定块3的端部开设有凹槽4，连接块2与凹槽4卡合连接，连接块2的表面对称开设有卡槽5，凹槽4的内壁对称固定有卡块6，卡块6与卡槽5卡合连接，通过卡块6与卡槽5卡合连接，便于把铜箔1与固定块3暂时连接。实施例2请参阅图1和图2，本技术提供一种技术方案：一种可焊接铜箔，包括铜箔1，铜箔1的两端对称固定有连接块2，连接块2的两端对称设置有固定块3，固定块3的端部开设有凹槽4，连接块2与凹槽4卡合连接，连接块2的表面对称开设有卡槽5，凹槽4的内壁对称固定有卡块6，卡块6与卡槽5卡合连接，通过卡块6与卡槽5卡合连接，便于把铜箔1与固定块3暂时连接。本实施例中，优选的，固定块3的底部设置有底座7，底座7的表面开设有螺孔8，固定块3的表面贯穿开设有贯穿孔9，固定块3的表面设置有贯穿贯穿孔9内部与螺孔8连接的限位螺钉10，限位螺钉10与螺孔8卡合连接，通过限位螺钉10与螺孔8卡合连接，便于把固定块3安装到底座7上。本实施例中，优选的，螺孔8的横截面为圆形结构，螺孔8与贯穿孔9的横截面相等，便于限位螺钉10贯穿贯穿孔9的内部与螺孔8连接。本实施例中，优选的，限位螺钉10为金属材质构件，限位螺钉10与螺孔8的内壁贴合，便于限位螺钉10与螺孔8卡合连接。本实施例中，优选的，连接块2的横截面为长方形结构，连接块2与凹槽4的内壁贴合，便于连接块2与凹槽4卡合连接。本实施例中，优选的，卡块6的横截面为长方形结构，卡块6与卡槽5的内壁贴合，便于卡块6与卡槽5卡合连接。本技术的工作原理及使用流程：本技术在把铜箔1与固定块3进行焊接固定时，先把连接块2从固定块3的侧面卡入凹槽4的内部，并且让卡槽5与卡块6滑动连接，当连接块2完全卡入凹槽4的内部后，卡槽5与卡块6卡合连接，即可暂时把铜箔1与固定块3连接在一起，随后在通过焊接进一步固定铜箔1与固定块3，在需要把固定块3安装到底座7上时，先把固定块3与底座7贴合连接，使得螺孔8与贯穿孔9准确无误的对齐，接着使用限位螺钉10贯穿贯穿孔9的内部与螺孔8连接，最后拧紧限位螺钉10，使其与螺孔8卡合连接即可。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可焊接铜箔，包括铜箔(1)，其特征在于：所述铜箔(1)的两端对称固定有连接块(2)，所述连接块(2)的两端对称设置有固定块(3)，所述固定块(3)的端部开设有凹槽(4)，所述连接块(2)与凹槽(4)卡合连接，所述连接块(2)的表面对称开设有卡槽(5)，所述凹槽(4)的内壁对称固定有卡块(6)，所述卡块(6)与卡槽(5)卡合连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种可焊接铜箔，包括铜箔(1)，其特征在于：所述铜箔(1)的两端对称固定有连接块(2)，所述连接块(2)的两端对称设置有固定块(3)，所述固定块(3)的端部开设有凹槽(4)，所述连接块(2)与凹槽(4)卡合连接，所述连接块(2)的表面对称开设有卡槽(5)，所述凹槽(4)的内壁对称固定有卡块(6)，所述卡块(6)与卡槽(5)卡合连接。


2.根据权利要求1所述的一种可焊接铜箔，其特征在于：所述固定块(3)的底部设置有底座(7)，所述底座(7)的表面开设有螺孔(8)，所述固定块(3)的表面贯穿开设有贯穿孔(9)，所述固定块(3)的表面设置有贯穿贯穿孔(9)内部与螺孔(8)连接的限位螺钉(10)，所述限位螺钉(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：李远泰，王秉铎，张俊杰，刘文新，赵志良，蓝海亮，刘海，
申请(专利权)人：梅州市威华铜箔制造有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44