一种导电铜箔制造技术

本实用新型专利技术公开了一种导电铜箔，包括支撑架，所述支撑架顶部设置有横杆，所述横杆的表面套设有铜箔，所述横杆的表面对称开设有凹槽，所述支撑架的两端表面对称贯穿开设有限位槽，所述凹槽与限位槽卡合连接，所述横杆表面相对于铜箔的一侧套设有限位环；本实用新型专利技术通过设计的支撑架，使得在需要抽拉使用铜箔时，可以通过设计的支撑架、横杆、凹槽、限位槽和限位环便捷的对铜箔卷筒进行固定，相比较现有的技术，大大方便了从卷筒上抽拉下铜箔。

【技术实现步骤摘要】
一种导电铜箔
本技术属于铜箔
，具体涉及一种导电铜箔。
技术介绍
铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体，它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。现有的铜箔在使用时仍然存在一些不足之处：现有的铜箔在从卷筒上抽拉使用时，需要一只手固定住卷筒，另一只手进行抽拉才能取下铜箔，该操作方式十分麻烦，且不易于使用。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种导电铜箔，以解决上述
技术介绍
中提出现有的铜箔在从卷筒上抽拉使用时，需要一只手固定住卷筒，另一只手进行抽拉才能取下铜箔，该操作方式十分麻烦，且不易于使用的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种导电铜箔，包括支撑架，所述支撑架顶部设置有横杆，所述横杆的表面套设有铜箔，所述横杆的表面对称开设有凹槽，所述支撑架的两端表面对称贯穿开设有限位槽，所述凹槽与限位槽卡合连接，所述横杆表面相对于铜箔的一侧套设有限位环。优选的，所述支撑架的底部设置有吸盘，所述支撑架的底部对称开设有连接槽，所述吸盘的端本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电铜箔，包括支撑架(1)，其特征在于：所述支撑架(1)顶部设置有横杆(2)，所述横杆(2)的表面套设有铜箔(3)，所述横杆(2)的表面对称开设有凹槽(4)，所述支撑架(1)的两端表面对称贯穿开设有限位槽(5)，所述凹槽(4)与限位槽(5)卡合连接，所述横杆(2)表面相对于铜箔(3)的一侧套设有限位环(6)。/n

【技术特征摘要】
1.一种导电铜箔，包括支撑架(1)，其特征在于：所述支撑架(1)顶部设置有横杆(2)，所述横杆(2)的表面套设有铜箔(3)，所述横杆(2)的表面对称开设有凹槽(4)，所述支撑架(1)的两端表面对称贯穿开设有限位槽(5)，所述凹槽(4)与限位槽(5)卡合连接，所述横杆(2)表面相对于铜箔(3)的一侧套设有限位环(6)。


2.根据权利要求1所述的一种导电铜箔，其特征在于：所述支撑架(1)的底部设置有吸盘(7)，所述支撑架(1)的底部对称开设有连接槽(8)，所述吸盘(7)的端部与连接槽(8)卡合连接，所述吸盘(7)的端部对称开设有卡槽(9)，所述连接槽(8)的内壁对称固定有卡扣(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：李远泰，王秉铎，洪梅新，谢俊亮，张俊杰，刘文新，刘海，
申请(专利权)人：梅州市威华铜箔制造有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44