【技术实现步骤摘要】
一种导电铜箔
本技术属于铜箔
,具体涉及一种导电铜箔。
技术介绍
铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,它作为PCB的导电体,它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。现有的铜箔在使用时仍然存在一些不足之处:现有的铜箔在从卷筒上抽拉使用时,需要一只手固定住卷筒,另一只手进行抽拉才能取下铜箔,该操作方式十分麻烦,且不易于使用。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种导电铜箔,以解决上述
技术介绍
中提出现有的铜箔在从卷筒上抽拉使用时,需要一只手固定住卷筒,另一只手进行抽拉才能取下铜箔,该操作方式十分麻烦,且不易于使用的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种导电铜箔,包括支撑架,所述支撑架顶部设置有横杆,所述横杆的表面套设有铜箔,所述横杆的表面对称开设有凹槽,所述支撑架的两端表面对称贯穿开设有限位槽,所述凹槽与限位槽卡合连接,所述横杆表面相对于铜箔的一侧套设有限位环。优选的,所述支撑架的底部设置有吸盘,所述支撑架的底部对称开设有连接槽,所述吸盘的端部与连接槽卡合连接,所述吸盘的端部对称开设有卡槽,所述连接槽的内壁对称固定有卡扣,所述卡扣与卡槽卡合连接。优选的,所述卡扣为塑料材质构件,所述卡扣与卡槽的内壁贴合。优选的,所述吸盘的端部为弧形结构,所述吸盘与连接槽的内壁贴合。优选的,所述横杆的横截面为圆形结构,所述横杆的长度为三十厘米。优选的,所述铜箔的内部设置有卷筒,所述卷筒为纸质材质构件。与 ...
【技术保护点】
1.一种导电铜箔,包括支撑架(1),其特征在于:所述支撑架(1)顶部设置有横杆(2),所述横杆(2)的表面套设有铜箔(3),所述横杆(2)的表面对称开设有凹槽(4),所述支撑架(1)的两端表面对称贯穿开设有限位槽(5),所述凹槽(4)与限位槽(5)卡合连接,所述横杆(2)表面相对于铜箔(3)的一侧套设有限位环(6)。/n
【技术特征摘要】
1.一种导电铜箔,包括支撑架(1),其特征在于:所述支撑架(1)顶部设置有横杆(2),所述横杆(2)的表面套设有铜箔(3),所述横杆(2)的表面对称开设有凹槽(4),所述支撑架(1)的两端表面对称贯穿开设有限位槽(5),所述凹槽(4)与限位槽(5)卡合连接,所述横杆(2)表面相对于铜箔(3)的一侧套设有限位环(6)。
2.根据权利要求1所述的一种导电铜箔,其特征在于:所述支撑架(1)的底部设置有吸盘(7),所述支撑架(1)的底部对称开设有连接槽(8),所述吸盘(7)的端部与连接槽(8)卡合连接,所述吸盘(7)的端部对称开设有卡槽(9),所述连接槽(8)的内壁对称固定有卡扣(1...
【专利技术属性】
技术研发人员:李远泰,王秉铎,洪梅新,谢俊亮,张俊杰,刘文新,刘海,
申请(专利权)人:梅州市威华铜箔制造有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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