一种导电铜箔制造技术

技术编号:27930792 阅读:11 留言:0更新日期:2021-04-02 14:09
本实用新型专利技术公开了一种导电铜箔,包括支撑架,所述支撑架顶部设置有横杆,所述横杆的表面套设有铜箔,所述横杆的表面对称开设有凹槽,所述支撑架的两端表面对称贯穿开设有限位槽,所述凹槽与限位槽卡合连接,所述横杆表面相对于铜箔的一侧套设有限位环;本实用新型专利技术通过设计的支撑架,使得在需要抽拉使用铜箔时,可以通过设计的支撑架、横杆、凹槽、限位槽和限位环便捷的对铜箔卷筒进行固定,相比较现有的技术,大大方便了从卷筒上抽拉下铜箔。

【技术实现步骤摘要】
一种导电铜箔
本技术属于铜箔
,具体涉及一种导电铜箔。
技术介绍
铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,它作为PCB的导电体,它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。现有的铜箔在使用时仍然存在一些不足之处:现有的铜箔在从卷筒上抽拉使用时,需要一只手固定住卷筒,另一只手进行抽拉才能取下铜箔,该操作方式十分麻烦,且不易于使用。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种导电铜箔,以解决上述
技术介绍
中提出现有的铜箔在从卷筒上抽拉使用时,需要一只手固定住卷筒,另一只手进行抽拉才能取下铜箔,该操作方式十分麻烦,且不易于使用的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种导电铜箔,包括支撑架,所述支撑架顶部设置有横杆,所述横杆的表面套设有铜箔,所述横杆的表面对称开设有凹槽,所述支撑架的两端表面对称贯穿开设有限位槽,所述凹槽与限位槽卡合连接,所述横杆表面相对于铜箔的一侧套设有限位环。优选的,所述支撑架的底部设置有吸盘,所述支撑架的底部对称开设有连接槽,所述吸盘的端部与连接槽卡合连接,所述吸盘的端部对称开设有卡槽,所述连接槽的内壁对称固定有卡扣,所述卡扣与卡槽卡合连接。优选的,所述卡扣为塑料材质构件,所述卡扣与卡槽的内壁贴合。优选的,所述吸盘的端部为弧形结构,所述吸盘与连接槽的内壁贴合。优选的,所述横杆的横截面为圆形结构,所述横杆的长度为三十厘米。优选的,所述铜箔的内部设置有卷筒,所述卷筒为纸质材质构件。与现有技术相比,本技术的有益效果是:1.本技术通过设计的支撑架,使得在需要抽拉使用铜箔时,可以通过设计的支撑架、横杆、凹槽、限位槽和限位环便捷的对铜箔卷筒进行固定,相比较现有的技术,大大方便了从卷筒上抽拉下铜箔。2.本技术通过设计的吸盘,使得在需要对支撑架固定时,可以通过设计的连接槽、卡槽和卡扣方便快捷的进行安装,相比较现有的技术,大大方便了支撑架的固定工作。附图说明图1为本技术的外观结构示意图;图2为本技术的限位槽结构示意图;图3为本技术中图1的A处放大示意图;图中:1、支撑架;2、横杆;3、铜箔;4、凹槽;5、限位槽;6、限位环;7、吸盘;8、连接槽;9、卡槽;10、卡扣。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。实施例1请参阅图1和图2,本技术提供一种技术方案:一种导电铜箔,包括支撑架1,支撑架1顶部设置有横杆2,横杆2的表面套设有铜箔3,横杆2的表面对称开设有凹槽4,支撑架1的两端表面对称贯穿开设有限位槽5,凹槽4与限位槽5卡合连接,横杆2表面相对于铜箔3的一侧套设有限位环6,通过凹槽4与限位槽5卡合连接,便于把横杆2放置在支撑架1的内侧。实施例2请参阅图1至图3,本技术提供一种技术方案:一种导电铜箔,包括支撑架1,支撑架1顶部设置有横杆2,横杆2的表面套设有铜箔3,横杆2的表面对称开设有凹槽4,支撑架1的两端表面对称贯穿开设有限位槽5,凹槽4与限位槽5卡合连接,横杆2表面相对于铜箔3的一侧套设有限位环6,通过凹槽4与限位槽5卡合连接,便于把横杆2放置在支撑架1的内侧。本实施例中,优选的,支撑架1的底部设置有吸盘7,支撑架1的底部对称开设有连接槽8,吸盘7的端部与连接槽8卡合连接,吸盘7的端部对称开设有卡槽9,连接槽8的内壁对称固定有卡扣10,卡扣10与卡槽9卡合连接,通过卡扣10与卡槽9卡合连接,便于把吸盘7固定在连接槽8的内部。本实施例中,优选的,卡扣10为塑料材质构件,卡扣10与卡槽9的内壁贴合,便于卡扣10与卡槽9卡合连接。本实施例中,优选的,吸盘7的端部为弧形结构,吸盘7与连接槽8的内壁贴合,便于吸盘7与连接槽8卡合连接。本实施例中,优选的,横杆2的横截面为圆形结构,横杆2的长度为三十厘米,便于把横杆2放置在支撑架1的内侧。本实施例中,优选的,铜箔3的内部设置有卷筒,卷筒为纸质材质构件,便于把铜箔卷在卷筒上。本技术的工作原理及使用流程:本技术在把铜箔3固定到横杆2的表面上时,先把横杆2从支撑架1的顶部取下,使得凹槽4与限位槽5分离,接着把铜箔3从横杆2的端部套设到中心位置,接着把横杆2放置到支撑架1的内侧,使得凹槽4与限位槽5卡合连接,然后旋转限位环6,使得限位环6在横杆2的表面旋转移动并且对铜箔3进行限位,即可对铜箔3进行固定限位,在需要对支撑架1进行固定时,先把吸盘7的端部嵌入连接槽8的内部,并且让卡槽9与卡扣10摩擦挤压,当吸盘7与连接槽8完全卡合连接后,卡槽9与卡扣10卡合连接对吸盘7进行限位,随后即可通过吸盘7对支撑架1进行固定限位。尽管已经示出和描述了本技术的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电铜箔,包括支撑架(1),其特征在于:所述支撑架(1)顶部设置有横杆(2),所述横杆(2)的表面套设有铜箔(3),所述横杆(2)的表面对称开设有凹槽(4),所述支撑架(1)的两端表面对称贯穿开设有限位槽(5),所述凹槽(4)与限位槽(5)卡合连接,所述横杆(2)表面相对于铜箔(3)的一侧套设有限位环(6)。/n

【技术特征摘要】
1.一种导电铜箔,包括支撑架(1),其特征在于:所述支撑架(1)顶部设置有横杆(2),所述横杆(2)的表面套设有铜箔(3),所述横杆(2)的表面对称开设有凹槽(4),所述支撑架(1)的两端表面对称贯穿开设有限位槽(5),所述凹槽(4)与限位槽(5)卡合连接,所述横杆(2)表面相对于铜箔(3)的一侧套设有限位环(6)。


2.根据权利要求1所述的一种导电铜箔,其特征在于:所述支撑架(1)的底部设置有吸盘(7),所述支撑架(1)的底部对称开设有连接槽(8),所述吸盘(7)的端部与连接槽(8)卡合连接,所述吸盘(7)的端部对称开设有卡槽(9),所述连接槽(8)的内壁对称固定有卡扣(1...

【专利技术属性】
技术研发人员:李远泰王秉铎洪梅新谢俊亮张俊杰刘文新刘海
申请(专利权)人:梅州市威华铜箔制造有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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