【技术实现步骤摘要】
电路板的嵌铜块方法及电路板的嵌铜块工具
本申请属于电路板制作
，尤其涉及一种电路板的嵌铜块方法及电路板的嵌铜块工具。
技术介绍
随着智能手机双摄像头和智能车灯的普及，电子元器件在连续工作时产生大量的热量，这些热量如不能及时散发出去，会导致电子元器件温度急剧升高，影响使用稳定性及寿命，严重时还会造成电路板故障甚至损坏，具有良好散热性的电路板是很好的解决方案。目前通常在电路板(简称“PCB”)的锣槽内嵌入铜块，以解决电路板的散热问题。由于散热问题对电路板的重要性，现有技术中也出现了多种嵌铜块的方法，以提高电路板的散热性，但是仍存在一些问题其中包括：部分嵌铜块板为了提升散热效果，会在嵌铜块上装配散热片，对于此类嵌铜块板的方法，在装配时使用的散热片并不是焊接在铜块上，而是通过导电薄膜等特殊材料将散热片粘接在铜块上，如铜块高出电路板的高度不合适，则无法通过导电薄膜达到嵌铜块与散热片紧密连接的效果，降低埋铜块板装配后的散热效果。同时为了避免铜块凸出电路板太高，影响压合后削溢胶，通常要求铜块高出电路板一定的高度；铜块...
【技术保护点】
1.一种电路板的嵌铜块方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS10：提供原料：提供第一芯板、第二芯板、电路板和铜块；/n所述电路板具有用于容置所述铜块的锣槽，所述第一芯板的表面设置有凸起，所述第二芯板的表面设置有凹槽，所述凸起的高度和所述凹槽的深度均等于所述铜块凸出所述电路板的高度；/nS20：安装铜块：将所述铜块放置于所述锣槽内，形成嵌铜块板；/nS30：叠层放置：所述第一芯板、所述嵌铜块板和所述第二芯板依次叠层放置，且所述凸起、所述铜块和所述凹槽正对设置；/nS40：压合：将叠层放置的所述第一芯板、所述嵌铜块板和所述第二芯板放置在压机上进行压合，以使得所述凸起插入所述锣槽...
【技术特征摘要】
1.一种电路板的嵌铜块方法，其特征在于，包括以下步骤：
S10：提供原料：提供第一芯板、第二芯板、电路板和铜块；
所述电路板具有用于容置所述铜块的锣槽，所述第一芯板的表面设置有凸起，所述第二芯板的表面设置有凹槽，所述凸起的高度和所述凹槽的深度均等于所述铜块凸出所述电路板的高度；
S20：安装铜块：将所述铜块放置于所述锣槽内，形成嵌铜块板；
S30：叠层放置：所述第一芯板、所述嵌铜块板和所述第二芯板依次叠层放置，且所述凸起、所述铜块和所述凹槽正对设置；
S40：压合：将叠层放置的所述第一芯板、所述嵌铜块板和所述第二芯板放置在压机上进行压合，以使得所述凸起插入所述锣槽内，并将所述铜块顶出所述嵌铜块板的表面后，插入所述凹槽内；
S50：分离：将所述第一芯板、所述嵌铜块板和所述第二芯板分离。
2.根据权利要求1所述的电路板的嵌铜块方法，其特征在于：所述步骤S30具体包括以下步骤：
S31：将所述嵌铜块板叠层放置所述第一芯板上，且所述凸起插入所述锣槽内，并将所述铜块顶起，以使得所述铜块凸伸出所述电路板外；
S32：利用光板按压所述铜块；
S33：将所述第二芯板叠层放置在所述嵌铜块板上，且所述铜块凸伸出所述电路板外的部分插入所述凹槽内。
3.根据权利要求1所述的电路板的嵌铜块方法，其特征在于：在所述步骤S30中，所述第一芯板与所述电路板之间和所述第二芯板与所述电路板之间均铺设有阻胶膜。
4.根据权利要求3所述的电路板的嵌铜块方法，其特征在于：若所述铜块的横截面尺寸为L1*L2，所述阻胶膜的厚度为H，那么所述凸起的横截面尺寸为(L1-2H)*(L2-2H)，所述凹槽的横截面尺寸为(L1+2H)*(L2+2H)。
5.根据权利要求3所述的电路板的嵌铜块方法，其特征在于：所述阻胶膜为阻胶离型膜。
6.根据权利要求1～5任一项所述的电路板的嵌铜块方法，其特征在于：在所述步骤S40中，在叠层放置的所述第一芯板、所述嵌铜块板和所述第二芯板的上方和下方分别铺设有...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈晓青，陈前，王俊，姜湖，
申请(专利权)人：景旺电子科技珠海有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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