【技术实现步骤摘要】
一种晶圆扫描装置及扫描方法
本专利技术涉及半导体
,特别是涉及一种晶圆扫描装置及扫描方法。
技术介绍
晶圆通常放置在晶圆盒中,标准化的晶圆盒为25个槽,最多可放置25张晶圆,当需要对盒中的晶圆进行计数并记录所在位置时,通常需要相应的晶圆扫描装置来实现。在申请号为201020543724.8的中国技术专利中,公开了一种晶圆位置校准装置,包括推动器和放置在所述推动器上的晶圆盒,所述晶圆盒具有供取放晶圆的第一侧和与所述第一侧相对的第二侧,其特征在于,所述晶圆位置校准装置还包括晶圆位置校准件,在所述晶圆盒中放置有晶圆时,所述晶圆位置校准件放置在所述晶圆盒的第二侧并推动所述晶圆盒的晶圆,以校准所述晶圆在晶圆盒中的位置。其通过机械推动晶圆的校准件来检测晶圆的数量和位置。在使用中校准块容易导致晶圆的损坏;在申请号为201821857017.9的中国技术专利中,也公开了种晶圆的计数装置,包括计数单元、滚动单元和辅助单元,所述计数单元包括定位块和光电传感器,所述定位块上设置若干个隔块,于所述隔块的同一侧设置光电传感器,所述光电传感器包括 ...
【技术保护点】
1.一种晶圆扫描装置,其特征在于,用于安装在晶圆盒底部,晶圆盒内包括数个晶圆槽,所述晶圆扫描装置包括底板、第一侧板和第二侧板,所述第一侧板和第二侧板垂直于底板并平行对置连接在底板之上,所述第一侧板上设有数个光电发射端,所述第二侧板设有数个光电接收端,光电发射端和光电接收端各自排列成一排,每个晶圆槽处对应设置一个光电发射端和一各光电接收端,多于晶圆槽数量的光电发射端和光电接收端分别排列在首尾晶圆槽的前侧和后侧,每个光电发射端发射光线均由与该光电发射端非对置的光电接收端接收形成错位扫描。/n
【技术特征摘要】
1.一种晶圆扫描装置,其特征在于,用于安装在晶圆盒底部,晶圆盒内包括数个晶圆槽,所述晶圆扫描装置包括底板、第一侧板和第二侧板,所述第一侧板和第二侧板垂直于底板并平行对置连接在底板之上,所述第一侧板上设有数个光电发射端,所述第二侧板设有数个光电接收端,光电发射端和光电接收端各自排列成一排,每个晶圆槽处对应设置一个光电发射端和一各光电接收端,多于晶圆槽数量的光电发射端和光电接收端分别排列在首尾晶圆槽的前侧和后侧,每个光电发射端发射光线均由与该光电发射端非对置的光电接收端接收形成错位扫描。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆扫描装置,其特征在于,所述光电发射端与光电接收端的数量均比晶圆槽的数量多一个。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆扫描装置,其特征在于,所述光电发射端与光电接收端的数量均为26个。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆扫描装置,其特征在于,所述第一侧板和第二侧板安装在晶圆盒底部的开口处,第一侧板与第二侧板之间的距离与晶圆盒底部开口处的宽度适配。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆扫描装置,其特征在于,所述光电发射端位于第一侧板上的高度以及光电接收端位于第二侧板的高度均大于晶圆下端与所述底板之间的距离。
6.根据权利要求1所述的一种晶圆扫描...
【专利技术属性】
技术研发人员:张庆钊,陈百捷,姚广军,王镇清,
申请(专利权)人:芯导精密北京设备有限公司,
类型:发明
国别省市:北京;11
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